Supermicro 面向现代数据中心的开放计算项目 (OCP) 解决方案

Supermicro 液冷式人工智能系统包括模块化的 2U OCP ORv3 和 4U 8-GPU 构建模块，采用直接液冷方式从源头散热并提高性能。 PUE 与风冷相比，NVIDIA Blackwell 专为 21 英寸 OCP Open Rack V3 (ORv3) 和标准 19 英寸机架设计。 Ultra 布莱克威尔平台就位于旁边AMD Instinct™ 基于 OCP 加速模块 (OAM) 的 MI355X 和 MI300X 系统，采用 Intel® Xeon® 6、第五/第四代英特尔® Xeon® ， 或者AMD EPYC™ CPU。客户可以根据自身需求，在符合 OCP 标准的通用液冷节点和机架设计中选择 GPU 和 CPU 的组合。

对于传统的19英寸机架， Supermicro NVIDIA Blackwell 提供 8U 和 10U 的 8GPU 系统，将 OCP 标准引入数据中心。 Ultra Blackwell平台也加入了AMD Instinct™ 基于 OCP 加速模块 (OAM) 以及 Intel® 处理器的 MI355X、MI350X、MI325X 和 MI300X 系统Gaudi® 3. 结合了 OAM 和 OCP 型通用基板 (UBB) 的系统。英特尔® Xeon® 6、第五/第四代英特尔® Xeon® ， 或者AMD EPYC™ 可以根据训练和推理需求选择合适的CPU。

Supermicro CloudDC DC-MHS 和 Petascale 系统采用可互操作的模块化构建模块，用于企业级计算和存储。DC-MHS 对机械、电气和管理接口进行了标准化，使组件能够独立升级，从而提高可扩展性、可维护性和正常运行时间。 CloudDC 面向具有灵活 I/O 的云工作负载，而 Petascale 则为数据密集型和软件定义环境提供高密度全闪存存储。两者都支持AIOM 模块（兼容 OCP 3.0），无需工具即可实现高效散热的联网，且不受专有技术锁定。

这些机架级解决方案专为高密度 ORv3 和 ORW 部署而设计。紧凑的 1 OU 和 2 OU 多节点设计提高了每个机架的计算密度，同时符合 OCP 机架、电源和可维护性标准。液冷节点和AIOM （OCP 3.0）I/O 支持在密集的 21 英寸 ORv3 和 42 英寸环境中实现高效、无需工具的网络连接，且不受专有锁定的影响。