Supermicro這款 2 OU 液冷 NVIDIA HGX B300 系統為超大規模部署提供了無與倫比的 GPU 密度。該系統採用先進的 DLC-2 技術，並符合 OCP ORV3 規範，每個緊湊型 8 GPU 節點均可安裝在 21 吋機架中，每個機架最多可容納 18 個節點和 144 個 GPU。本系統採用盲插式歧管連接和模組化 GPU/ CPU 採用托盤式架構，該系統可支援每個 B300 GPU 最高 1100W TDP 的功耗，同時大幅減少機架佔用空間、功耗和冷卻成本。是需要最高性能密度和卓越可維護性的AI工廠的理想選擇。

這Supermicro NVIDIA HGX 平台為全球許多大型電腦提供支援。 AI 集群，為當今變革性需求提供運算輸出AI 應用程式.現已支援 NVIDIA Blackwell。 Ultra這款 8U 風冷系統可最大限度地發揮八顆 1100W HGX B300 GPU 的效能，並配備總計 2.3TB 的 HBM3e 記憶體。八個前置 OSFP 連接埠整合了 800 Gb/s 的ConnectX®-8超級網路卡，可實現 NVIDIA Quantum-X800 的即插即用部署。 InfiniBand 或Spectrum-X™乙太網路集群。這款 4U 液冷系統採用 DLC-2 技術，散熱效率高達 98%，可節省資料中心 40% 的電力。 Supermicro Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 和現場部署專業知識為液冷、網路拓撲和佈線、電源輸送和散熱管理提供完整的解決方案，以加速AI 工廠上線時間。

這Supermicro NVIDIA GB300 NVL72 解決AI 從訓練基礎模型到大規模推理，它都面臨著巨大的運算需求。它結合了高運算能力。 AI 表現Supermicro採用直接液冷技術，可實現最高的運算密度和效率。基於 NVIDIA Blackwell 架構。 Ultra單一機架整合了 72 個 NVIDIA B300 GPU，每個 GPU 配備 288GB HBM3e 記憶體。憑藉 1.8TB/s 的 NVLink 互連，GB300 NVL72 可在單一節點內作為百億億次級超級電腦運作。升級後的網路使整個運算架構的效能翻倍，支援 800 Gb/s 的速度。 Supermicro的製造能力和端到端服務加速了液冷式AI工廠的部署，並加快了 GB300 NVL72 叢集的上市時間。

全新的風冷式 NVIDIA HGX B200 8GPU 系統採用增強型散熱架構，具有高度可配置性。 CPU記憶體、儲存和網路效能均提升，前後維護更加便捷。一個機架中最多可安裝 4 套全新的 8U/10U 風冷系統，並可完全集成，在實現與上一代產品相同密度的同時，推理性能提升高達 15 倍，訓練性能提升高達 3 倍。 Supermicro NVIDIA HGX B200 系統配備 1:1 GPU 與 NIC 比例，支援 NVIDIA BlueField®-3或 NVIDIA ConnectX®-7 ，可在高效能運算架構中進行擴充。

這款全新的前置I/O液冷4U NVIDIA HGX B200 8GPU系統具有以下特點Supermicro的 DLC-2 技術。直接液冷現在可以捕獲伺服器組件（例如）產生的高達 92% 的熱量。 CPU GPU， PCIe 交換器、DIMM、VRM 和 PSU，可實現高達 40% 的資料中心節能，噪音水平低至 50dB。新架構進一步提升了前代產品的效率和可維護性，專為 NVIDIA HGX H100/H200 8-GPU系統設計。機架式設計，採用新型垂直冷卻液分配歧管，提供 42U、48U 或 52U 配置（ CDM這意味著水平歧管不再佔用寶貴的機架單元。這使得在 42U 機架中可以安裝 8 套配備 64 個 NVIDIA Blackwell GPU 的系統，而在 52U 機架中可以安裝多達 12 套配備 96 個 NVIDIA GPU 的系統。