MicroBlade MBI-6219G-T

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Tableau intégré
B2SS2-F-P


Vues : | Vue d'angle | Vue arrière |

| Vue angulaire d'un nœud | Vue du nœud supérieur |





Caractéristiques principales

392 nœuds UP par rack 42U

56/28 nœuds UP dans 6U/3U

2 nœuds indépendants par module ;

Chaque nœud prend en charge


1. Le socket H4 (LGA 1151) prend en charge la famille de processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5.

Xeon® E3-1200 v6/v5.
2. Jusqu'à 64 Go ECC VLP UDIMM DDR4-

2400MHz dans 4 sockets DIMM
3. Jusqu'à 2 SSD SATA3 de 2,5" ou

1x HDD
4. Deux ports LAN 1GbE via Intel i350

Le LAN dédié supporte IPMI 2.0


 
 Pilotes et utilitaires  BIOS / BMC  Manuels  Mémoire testée  Disque dur testé  Matrice de certification du système d'exploitation  Télécharger le CD de pilotes


 


UGS du produit - SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
MicroBlade
  • MBI-6219G-T
 
Carte mère
 
  • B2SS2-F-P
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Socket unique H4 (LGA 1151) :
  • Processeur Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5,

    Intel® 7th/6th Gen Core™ i3,

    Intel® Pentium®,

    Intel® Celeron®.
  • TDP du processeur jusqu'à 80 W
Note La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs de la série Intel® Xeon® Processor E3-1200 v6.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 4x DDR4 DIMM sockets
  • Prend en charge jusqu'à 64 Go de DDR4 ECC VLP UDIMM
Type de mémoire
  • 2400MHz ECC DDR4 UDIMM
Taille des modules DIMM
  • 16
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits

    (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 236
SATA
  • SATA3 (6Gbps) via le chipset
Contrôleurs de réseau
  • Commutateurs SDN 1GbE redondants avec liaisons montantes 40Gbps/10Gbps
  • Deux ports LAN 1GbE
IPMI
  • Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • ACPI 1.0/2.0
  • SMBIOS 2.3
  • Réveil de l'horloge à temps réel (RTC)
Dimensions
Hauteur
  • 1.2"30.48)
Largeur
  • 4.94"125.48)
Profondeur
  • 23.2"589.28)
Poids
  • Poids brut : 5.01 lbs2.27 kg)
Couleurs disponibles
  • Gris argenté
 
Face avant
LED
  • LED d'alimentation
  • LED UID / KVM
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED de défaut
 
Baies de disque
Interne
  • 4x 2.5" SATA3 (6Gbps) SSD par lame
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8% à 90% (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)
 
Compatibilité électromagnétique (CEM)
États-Unis / Canada
  • FCC- Vérification des émissions (US)
L'Europe
  • EN55022 - Émissions
  • EN55024 - Immunité
  • EN61000-3-2 - Harmoniques
  • EN61000-3-3 - Scintillement de la tension
  • CE - Directive CEM 89/336/CEE
Liste des pièces - (éléments inclus)
  Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-B2SS2-F-P 1 Planche MicroBlade
Traîneau MicroBlade 0 1 M628 MicroBlade Skylake UP Sled (ensemble complet)
Châssis du module micro-lame MCP-620-31401-0N

MCP-620-31402-0N

MCP-620-31408-0N

MCP-640-31405-0N
2

1

1

1
M628 Sled AOM-BPN Bracket

M628 Sled Node Cover

M628 Skylake UP top 2x slim 2.5HDD bracket

M628 MicroBlade Skylake UP Sled Base
Housse d'air 0 1 M628 Microblade Skylake UP Air shroud
Carte additionnelle AOM-BPN-MS28S-P 1 AOM-BPN-MS28S-P
Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0047PSR 2 Dissipateur thermique passif pour Micro Blade UP
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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