Cartes mères pour processeurs embarqués et cartes IoT

X14SRG-TF

Caractéristiques principales

Intel® unique Xeon® Processeur série 600 (LGA 4710-2/Socket E2), jusqu'à 86 cœurs/TDP de 350 W
8 DDR5 RDIMM/3DS RDIMM enregistré ECC, DDR5 -6400 MT/s Jusqu'à un total de 2 To
Supporte jusqu'à 4 largeurs doubles PCIe cartes graphiques ou 2 cartes triple largeur PCIe cartes graphiques
Double interface LAN 10 GbE avec Intel E610-XAT2 + interface LAN 1 GbE avec Intel I219-LM
1 réseau local dédié pour IPMI
5 PCIe 5.0 x16 emplacements + 1 PCIe Emplacement 5.0 x8
2 Slim SAS connecteur pour SAS / SATA La connexion (verticale) pourrait se connecter à BPN pour prendre en charge 8x SATA / SAS
4 MCIO (processeur série Expert limité) pour 8 NVME baie de disque (SW RAID 0,1,5,10)

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Caractéristiques principales

Intel® Xeon® Processeurs 600 pour stations de travail, socket unique E2 (LGA 4710-2), jusqu'à 86 cœurs, TDP jusqu'à 350 W
Intel® W890
Jusqu'à 1 To de DDR5 ECC RDIMM, 6400 MT/s (1DPC) ou 5200 MT/s (2DPC)
Jusqu'à 2 To DDR5 ECC 3DS RDIMM, 6400 MT/s (1DPC) ou 5200 MT/s (2DPC)
Jusqu'à 256 Go de DDR5 ECC MRDIMM, 8000 MT/s (1DPC)
2 PCIe 5.0 x16 emplacements, protection en armure métallique
2 PCIe 5,0 x 8 fentes, arrière ouvert
2 emplacements M.2 (2 PCIe 5.0 x4 depuis le processeur, prise en charge de la clé M 2280/22110)
1 connecteur MCIO pour prendre en charge 2 ports U.2 ( PCIe 5.0 x4 du processeur) via câble pour NVMe 2,5" SSD disques, Intel® Virtual RAID (VROC) 0 et 1 (clé VROC requise)
1 port LAN Marvell® AQC113 de 10 Gb
1 port LAN Intel® I219LM 1 Gb, fonctionnalité Intel® VPro®
1 module TPM 2.0 intégré (ne prend pas en charge le TPM 1.2)
L'overclocking du processeur et de la mémoire est pris en charge.

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Caractéristiques principales

Intel® Xeon® Processeur 600 pour station de travail, socket unique E2 (LGA 4710-2), jusqu'à 86 cœurs, TDP jusqu'à 350 W
Intel® W890
Jusqu'à 1 To de DDR5 ECC RDIMM, 6400 MT/s (1DPC) ou 5200 MT/s (2DPC)
Jusqu'à 2 To DDR5 ECC 3DS RDIMM, 6400 MT/s (1DPC) ou 5200 MT/s (2DPC)
Jusqu'à 256 Go de DDR5 ECC MRDIMM, 8000 MT/s (1DPC)
2 PCIe 5.0 x16 emplacements avec protection en métal
2 PCIe 5,0 x 8 fentes, arrière ouvert
2 emplacements M.2 (2 PCIe 5.0 x4 du processeur ; compatible 2280/22110), touche M
1 connecteur MCIO pour prendre en charge 2 ports U.2 ( PCIe 5.0 x4 du processeur) via câble pour NVMe 2,5" SSD disques, Intel® Virtual RAID (VROC) 0 et 1 (clé VROC requise)
1 port LAN Intel® I210AT 1 Gb, réseau local partagé IPMI
1 port LAN Intel® I219LM 1 Gb, fonctionnalité Intel® VPro®
1 module TPM 2.0 intégré (ne prend pas en charge le TPM 1.2)
L'overclocking du processeur et de la mémoire est pris en charge.
OpenBMC

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Caractéristiques principales

2 connecteurs USB 3.2 type A et 4 connecteurs USB 2.0
Deux emplacements M.2 2242/2280 à clé M pour le stockage, jusqu'à PCIe Gen5x4
Trois connecteurs LAN RJ45. Deux ports Intel i226IT 2,5 GbE avec PoE et un port Intel i219LM GbE.
Double DDR5 Mémoire SO/CSO-DIMM 5600/6400 MHz, jusqu'à 128 Go, IBECC
Intel® Core™ Ultra Processeur X7 368H, jusqu'à 16 cœurs, 25 W
2 ports COM (RS-232/422/485), audio, 8 E/S GPIO, connecteur SMbus et TPM 2.0
Deux emplacements d'extension M.2. 1 emplacement E et 1 emplacement B avec nano SIM
Double HDMI 2.1. 1 HDMI 2.1 et 1 HDMI 2.1 TMDS (4K 60 Hz)
Un connecteur eDP1.4 et un connecteur MIPI D-PHY pour application embarquée
Entrée d'alimentation CC 12~36V

X14SPN-H

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X 14 SDW- 72 C-SP 9 F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6776P-B, TDP du processeur 325 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 1 To ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 8 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via connecteur MCIO
8 ports SFP28 pour Ethernet 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ45 pour Ethernet Gigabit avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré
Prise en charge des normes IEEE 1588 v2 et Ethernet synchrone, module de temporisation avec conception DPLL/OCXO assurant une autonomie jusqu'à 8 heures.
2 connecteurs SMA pour 1PPS (1 entrée, 1 sortie), 1 connecteur SMA pour l'entrée GNSS avec module complémentaire GNSS

X 14 SDW- 72 C-SP 9 F

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X14SDW-64CM-SP9F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6756P-B, TDP du processeur 325 W, technologie Intel Quick Assist, Intel Media Accelerator
Jusqu'à 1 To ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 8 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via connecteur MCIO
8 ports SFP28 pour Ethernet 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ45 pour Ethernet Gigabit avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré

X14SDW-64CM-SP9F

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X 14 SDW- 42 C-SP 9 F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6726P-B, TDP du processeur 235 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via connecteur MCIO
8 ports SFP28 pour Ethernet 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ45 pour Ethernet Gigabit avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré
Prise en charge des normes IEEE 1588 v2 et Ethernet synchrone, module de temporisation avec conception DPLL/OCXO assurant une autonomie jusqu'à 8 heures.
2 connecteurs SMA pour 1PPS (1 entrée, 1 sortie), 1 connecteur SMA pour l'entrée GNSS avec module complémentaire GNSS

X 14 SDW- 42 C-SP 9 F

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X 14 SDW- 40 C-SP 9 F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6716P-B, TDP du processeur 235 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via connecteur MCIO
8 ports SFP28 pour Ethernet 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ45 pour Ethernet Gigabit avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré
Prise en charge des normes IEEE 1588 v2 et Ethernet synchrone, module de temporisation avec conception DPLL/OCXO assurant une autonomie jusqu'à 8 heures.
2 connecteurs SMA pour 1PPS (1 entrée, 1 sortie), 1 connecteur SMA pour l'entrée GNSS avec module complémentaire GNSS

X 14 SDW- 40 C-SP 9 F

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X14SDW-36CE-SP9F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6556P-B, TDP du processeur 215 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN, plage de températures de fonctionnement étendue
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via connecteur MCIO
8 ports SFP28 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ-45 1 GbE avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré
Prise en charge des normes IEEE 1588 v2 et Ethernet synchrone, module de temporisation avec conception DPLL/OCXO assurant une autonomie jusqu'à 8 heures.
2 connecteurs SMA pour 1PPS (1 entrée, 1 sortie), 1 connecteur SMA pour l'entrée GNSS avec module complémentaire GNSS

X14SDW-36CE-SP9F

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X 14 SDW- 36 C-SP 9 F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6553P-B, TDP du processeur 235 W, technologie Intel Quick Assist, Intel Media Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via connecteur MCIO
8 ports SFP28 25 GbE avec SoC Intel, 1 port RJ-45 1 GbE avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré

X 14 SDW- 36 C-SP 9 F

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X 14 SDV- 42 C-SP 3 F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6726P-B, TDP du processeur 235 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x16, interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x 4M.2 Facteur de forme : 2280M.2 Clé : Clé M
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel et port RJ-45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré

X 14 SDV- 42 C-SP 3 F

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X14SDV-36CE-SP3F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6556P-B, TDP du processeur 215 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN, plage de températures de fonctionnement étendue
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x16, interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x 4M.2 Facteur de forme : 2280M.2 Clé : Clé M
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel et port RJ-45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré

X14SDV-36CE-SP3F

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X 14 SDV- 36 C-SP 3 F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6553P-B, TDP du processeur 235 W, technologie Intel Quick Assist, Intel Media Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via connecteurs MCIO
1PCIe 5.0 x 16
Interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x4 M.2 2280 Clé M
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel et port RJ-45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré

X 14 SDV- 36 C-SP 3 F

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X 14 SDV- 32 C-SP 3 F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6546P-B, TDP du processeur 195 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x16, interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x 4M.2 Facteur de forme : 2280M.2 Clé : Clé M
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel et port RJ-45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré

X 14 SDV- 32 C-SP 3 F

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X 14 SDV- 20 C-SP 3 F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6516P-B, TDP du processeur 145 W, technologie Intel Quick Assist, accélérateur Intel vRAN
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -4800 MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x16, interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x 4M.2 Facteur de forme : 2280M.2 Clé : Clé M
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel 1G RJ-45 avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Entrée d'alimentation 12 V CC ou ATX
TPM2.0 intégré

X 14 SDV- 20 C-SP 3 F

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X14SDI-36C-SP3F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6553P-B, TDP du processeur 235 W, technologie Intel® QuickAssist, Intel® Media Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s dans 4 emplacements DIMM
1 PCIe 5,0 x16 (emplacement 6), 1 PCIe 5,0 x16 (emplacement 3) ou 2 PCIe 5.0 x8 (emplacements 3 et 4), 1 PCIe 4,0 x8 (emplacement 2), 1 PCIe 4.0 x2 (emplacement 1, physique x4)
1 PCIe 4.0 x4 et 1 PCIe 4.0 x2 M.2 2280/22110 Clé M
Double port QSFP28 100G avec SoC Intel et port RJ45 1G avec contrôleur Ethernet Intel® i210IT
Prise en charge intégrée de TPM 2.0 et de l'en-tête

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Caractéristiques principales

Intel® Xeon® Processeurs des séries 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs de la série 6700 avec cœurs E, socket unique LGA-4710 (Socket E2) pris en charge, TDP du processeur jusqu'à 350 W
Jusqu'à 2 To ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s et jusqu'à 512 Go MRDIMM DDR5 -8000 MT/s dans 8 emplacements DIMM
4 PCIe 5.0 X8 via connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x8 ( WIO -R),2 PCIe 5,0 x16 ( WIO -L),M.2 Interface : 2 PCIe 5.0 x2 (Facteur de forme : 2280, 22110, touche M)
Double LAN avec 10GBase-T et processeur Intel® X550
4 ports USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière, 2 via connecteur interne), 8 ports SATA3 (via SlimSAS x8)
Module TPM9672 intégré : TCG2.0, niveau 2, Intel TXT et Microsoft Windows certification

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Caractéristiques principales

Intel® Xeon® Processeurs des séries 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs de la série 6700 avec cœurs E, socket unique LGA-4710 (Socket E2) pris en charge, TDP du processeur jusqu'à 350 W
Jusqu'à 2 To ECC RDIMM DDR5 -6400 MT/s et jusqu'à 512 Go MRDIMM DDR5 -8000 MT/s dans 8 emplacements DIMM
4 PCIe 5.0 X8 via connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x8 ( WIO -R),2 PCIe 5,0 x16 ( WIO -L),M.2 Interface : 2 PCIe 5.0 x2 (Facteur de forme : 2280, 22110, touche M)
Double LAN avec 1 GbE et processeur Intel® i210
4 ports USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière, 2 via connecteur interne), 8 ports SATA3 (via SlimSAS x8)
Module TPM9672 intégré : TCG2.0, Intel TXT et Microsoft Windows certification

X14SBW-F

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Infrastructure d'IA

Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)

Fabrique d'IA

Edge IA

Stockage pour l'IA

Solutions d'IA pour l'industrie

Solutions NVIDIA

Solutions AMD

Solutions Intel

Solutions Arm AGI

Serveurs Rack

Processeur double

1 Processeur

Multiprocesseur

Serveurs GPU

Gamme GPU 8U/10U

Gamme GPU 4U/5U

2 Lignes GPU U

1 Lignes GPU U

Serveurs Multi-Noeuds

FlexTwin™

BigTwin®

GrandTwin®

TwinPro®

FatTwin®

Serveurs Lames

SuperBlade

MicroBlade

MicroCloud

Serveurs de stockage

Tous les systèmes de stockage

Flash NVMe

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JBOF

Stockage Petascale Grace

Stockage optimisé pour l'entreprise

Boîtiers de stockage JBOD

Cartes mères

Cartes pour serveur

Cartes pour station de travail

Cartes embarquées / IoT

Cartes pour PC de bureau / Jeux

Matrice de carte mères

SKUs mondiales

Châssis

Châssis 1U

Châssis 2U

Châssis 3U

Châssis 4U / Tour

Mid / Mini-Tour

Châssis embarqué / IoT

Racks mobiles / Kits disques

Boîtiers de stockage JBOD

SKUs mondiales

SuperRack

Service d'intégration des racks

Accessoires

Matrice des câbles

Matrice des cartes risers

Matrice des cartes de stockages AOC

Matrice des blocs alimentations

Matrice des dissipateurs thermiques

Matrice des ventilateurs

Racks mobiles / Kits disques

Façades avant du châssis

Stockage, E/S, sécurité

Systèmes d'IA et d'IoT en périphérie

Systèmes Edge compacts

Serveurs Edge compacts

Serveurs Edge montés en rack

Composants embarqués

Cartes mères embarquées

Châssis embarqué

Switches

Adaptateurs

SuperWorkstations

Plateforme de développement de l'IA à refroidissement liquide

Monoprocesseur

Double processeur

Ordinateur de bureau