Logo Supermicro Global SKU

Programme Supermicro® Global SKU

Déploiement accéléré, soutien et service dans le monde entier

Le programme Global SKU de Supermicro offre des services rationalisés d'exécution et de support pour nos premières gammes de serveurs avancés, de solutions de stockage et de mise en réseau pour les centres de données, l'informatique en nuage, l'informatique d'entreprise, Hadoop/Big Data, HPC et les applications embarquées. En tant que guichet unique pour tous les besoins de construction de systèmes des clients, Supermicro s'engage à fournir une flexibilité maximale pour concevoir et déployer des solutions informatiques hautement efficaces et performantes pour les besoins des clients à n'importe quelle échelle et dans n'importe quel endroit du monde.

Les UGS Supermicro Global offrent les avantages suivants :

  • Identification aisée des systèmes, cartes mères et châssis sélectionnés pour leurs performances exceptionnelles, leur popularité et leur préférence pour la construction de solutions serveur hautement optimisées.
  • Intégration et distribution rapides grâce aux centres d'opérations avancés de Supermicro aux États-Unis (San Jose, CA HQ), à Taïwan et aux Pays-Bas, desservant les régions Amériques, Asie-Pacifique (APAC), Europe, Moyen-Orient et Afrique (EMEA).
  • Contrôle stratégique des stocks garantissant la disponibilité de volumes importants, ce qui permet de réduire les délais d'exécution, de diminuer les frais généraux liés aux stocks dans vos installations, d'assurer un déploiement rapide et de bénéficier d'avantages globaux en termes de coûts et de délais.
  • Des économies supplémentaires sont réalisées grâce à la réduction des frais d'expédition et à une assistance spécialisée dans les fuseaux horaires locaux, grâce à une intégration, une exécution et une assistance rationalisées dans des centres logistiques et de service mondiaux.
  • Global Services pour une réponse technique et un service sur site le jour ouvrable suivant ou dans les 4 HEURES

En outre, recherchez l'icône Global SKU Mini icône SKU globale sur une sélection de produits sur notre site web.

Chez Supermicro, nous nous engageons à soutenir nos clients avec des produits, une assistance et un service de la plus haute qualité.

Systèmes
SKUFacteur de forme# Nombre de nœuds# Nombre de CPUType de CPUJeu de pucesMémoire du systèmeStockageMise en réseauAlimentation électrique
SYS-110P-FDWTR1U11
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Socket unique Socket P+ (LGA-4189) pris en charge
  • TDP jusqu'à 205W ;
Intel® C621A
  • 8 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2048 Go ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200 MHz
  • 2 baies de disques SATA 2,5" ;
SYS-110P-WTR1U11
  • Prise en charge des processeurs Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable Processors
  • Socket unique Socket P+ (LGA 4189) pris en charge
  • TDP jusqu'à 270W ;
Intel® C621A
  • 8 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2 To ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 10 baies de disques SATA 2,5" ; 4x baies hybrides NVMe 2,5" ;
SYS-120C-TN10R1U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P4 (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 4 To ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 10 baies de disques hybrides NVMe/SATA/SAS 2,5" remplaçables à chaud ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID AOC
SYS-120H-TNR1U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 8 baies de disques NVMe/SATA/SAS 2,5" échangeables à chaud ; 8 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID AOC
SYS-120U-TNR1U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • ul>
    • Nombre d'emplacements : 32 emplacements DIMM
    • Mémoire maximale (2DPC) : Jusqu'à 8 To 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Prise en charge de la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200.
  • 12 baies de disques NVMe/SATA/SAS 2,5" échangeables à chaud ; 12 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID AOC
SYS-210P-FRDN6T2U11
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Socket unique Socket P+ (LGA-4189) pris en charge
  • TDP jusqu'à 270W ;
Intel® C621A
  • 8 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2 To ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 2 baies de disques SATA 2,5" échangeables à chaud ;
82U42
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA 4189)
  • TDP jusqu'à 205W ;
Intel® C621A
  • ul>
    • Nombre d'emplacements : 16 emplacements DIMM
    • Mémoire maximale (2DPC) : Jusqu'à 4 To 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
    • Prise en charge de la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200.
  • 6 baies de disques NVMe/SATA/SAS 2,5" échangeables à chaud ; 6 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • Support HBA optionnel via l'adaptateur SAS3808
SYS-220BT-HNTR2U42
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA 4189)
  • TDP jusqu'à 205W ;
Intel® C621A
  • ul>
    • Nombre d'emplacements : 16 emplacements DIMM
    • Mémoire maximale (2DPC) : Jusqu'à 4 To 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM
    • Prise en charge de la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200.
  • 6 baies de disques NVMe/SATA 2,5" échangeables à chaud ; 6 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • Support RAID optionnel via Intel® PCH
SYS-220H-TN24R2U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 24 baies de disques NVMe/SATA/SAS 2,5" remplaçables à chaud ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID AOC
SYS-220HE-FTNRD2U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 32 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 8 To ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 6 baies de disques NVMe/SATA/SAS 2,5" échangeables à chaud ; 6 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID AOC
SYS-420GP-TNR4U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 32 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 8 To ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 24 baies de lecteur NVMe/SATA/SAS 2,5" échangeables à chaud ; 8 baies 2,5" NVMe dédiées ;
750W redondant niveau platine (94%)
SYS-510P-MR1U11
  • Prise en charge des processeurs Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable Processors
  • Socket unique Socket P+ (LGA 4189) pris en charge
  • TDP jusqu'à 220W ;
Intel® C621A
  • 8 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2 To ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 4x baies de lecteur NVMe/SATA de 3,5" ; 4x baies hybrides NVMe de 3,5" ;
SYS-510P-WTR1U11
  • Prise en charge des processeurs Intel® 3rd Gen Xeon® Scalable Processors
  • Socket unique Socket P+ (LGA 4189) pris en charge
  • TDP jusqu'à 270W ;
Intel® C621A
  • 8 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 2 To ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 4x baies de lecteur NVMe/SATA de 3,5" ; 4x baies hybrides NVMe de 3,5" ;
SYS-610U-TNR1U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • ul>
    • Nombre d'emplacements : 32 emplacements DIMM
    • Mémoire maximale (2DPC) : Jusqu'à 8 To 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Prise en charge de la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200.
  • 4x baies de disques NVMe/SATA/SAS 3,5" échangeables à chaud ; 4x baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID AOC
SYS-620C-TN12R2U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P4 (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 4 To ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 12 baies de disques hybrides NVMe/SATA/SAS 3,5" remplaçables à chaud ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID AOC
SSG-620P-ACR12H2U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
  • CPU non applicable à ce système JBOF
  • Dual Socket Non applicable (Non applicable) pris en charge
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 12 baies de disques SATA3/SAS3 3,5" remplaçables à chaud ; 4 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID/HBA AOC
SYS-620P-TRT2U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ;
Intel® C621A
  • ul>
    • Nombre d'emplacements : 16 emplacements DIMM
    • Mémoire maximale (2DPC) : Jusqu'à 4 To 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Prise en charge de la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200.
  • 8 baies de disques 3,5" échangeables à chaud ;
SYS-620U-TNR2U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • ul>
    • Nombre d'emplacements : 32 emplacements DIMM
    • Mémoire maximale (2DPC) : Jusqu'à 8 To 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
    • Prise en charge de la mémoire persistante Intel® Optane™ série 200.
  • 12 baies de disques NVMe/SATA/SAS 3,5" échangeables à chaud ; 12 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID AOC
364U12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
  • CPU non applicable à ce système JBOF
  • Dual Socket Non applicable (Non applicable) pris en charge
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 36 baies de disques SATA3/SAS3 3,5" remplaçables à chaud ; 4 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • Prise en charge optionnelle du RAID via le contrôleur RAID/HBA AOC
SYS-740GP-TNRTTour complète12
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 270W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 4 To ECC RDIMM/LRDIMM, DDR4-3200MHz
  • 8 baies de lecteur NVMe/SATA/SAS 3,5" échangeables à chaud ; 10 baies 2,5" NVMe dédiées ;
SYS-F610P2-RTN4U82
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 185W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 6 baies de disques NVMe/SATA/SAS 2,5" échangeables à chaud ; 6 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • 6x 2,5" 7mm baies pour disques durs
SYS-F620P3-RTBN4U42
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • Prise en charge de deux sockets P+ (LGA-4189)
  • TDP jusqu'à 205W ; 3 UPI
Intel® C621A
  • 8 baies de disques SATA/SAS 3,5" remplaçables à chaud ; 8 baies hybrides NVMe 2,5" ;
  • 8 baies de lecteur 2,5" 7 mm
AS -1014S-WTRTMontage en rack 1U 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 23,5" (597 mm)11
  • Processeur unique AMD EPYC™ série 7000 (jusqu'à 240W), AMD EPYC™ série 7002 et processeurs de nouvelle génération.
Système sur puce (SoC)
  • Jusqu'à 2 To 3DS ECC RDIMM/LRDIMM ; DDR4 jusqu'à 3200 MHz, dans 8 emplacements DIMM
  • 4 disques SATA 3,5" remplaçables à chaud ; 4 disques U.2 NVMe (PCIe Gen 3) en option, câbles NVMe supplémentaires requis
2 Ethernet 10GBase-T via le contrôleur Broadcom BCM57416 ; 7 ports USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A)Alimentations redondantes 500W Niveau Platine (94%) (redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application)
AS -1024US-TRTChâssis 1U12
  • Double processeur AMD EPYC 7002/7003
Système sur puce (SoC)
  • 32x emplacements DIMM, jusqu'à 8 To ECC 3DS LRDIMM, jusqu'à 3200 MHz
  • Prise en charge de 4x baies de disques 3,5" échangeables à chaud
Deux ports LAN RJ45 10GBase-T via Intel Carlsville X710-AT2 ; 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A)Alimentations redondantes 1000W de niveau Titanium (96%+) (redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application)
AS -1114S-WTRTMontage en rack 1U 17,2" (437 mm) x 1,7" (43 mm) x 23,5" (597 mm)11
  • Processeur unique AMD EPYC™ série 7000 (jusqu'à 240W), AMD EPYC™ série 7002 et processeurs de nouvelle génération.
Système sur puce (SoC)
  • Jusqu'à 2 To 3DS ECC RDIMM/LRDIMM ; DDR4 jusqu'à 3200 MHz, dans 8 emplacements DIMM
  • 10 Prise en charge de disques SATA 2,5" remplaçables à chaud ; Prise en charge de 2 disques U.2 NVMe (PCIe Gen 3) en option vs câbles NVMe supplémentaires requis
2 Ethernet 10GBase-T via le contrôleur Broadcom BCM57416 ; 7 ports USB 3.0 (4 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A)Alimentations redondantes 500W Niveau Platine (94%) (redondance totale en fonction de la configuration et de la charge de l'application)
AS -4124GS-TNR17,2" x 7,0" x 29"12
  • Deux processeurs AMD EPYC™ 7003/7002
Série AMD EPYC™ 7002/7003
  • 32DIMMs, jusqu'à 8TB
  • Jusqu'à 24 baies de disques 2,5" SAS/SATA 2 x 2,5" SATA pris en charge en mode natif* 4x 2.5" NVMe pris en charge en mode natif Option de contrôleur RAID disponible pour 24 disques durs
2 ports LAN RJ45 GbE (arrière) 1 port LAN IPMI RJ45 dédiéAlimentations redondantes 2000W avec PMBus Puissance de sortie totale 1000W : 100 - 127Vac 1800W : 200 - 220Vac 1980W : 220 - 230Vac 2000W : 230 - 240Vac 2000W : 220 - 240Vac (UL seulement) Dimensions (L x H x L) (L x H x L) 73,5 x 40 x 203 mm Entrée 100-127Vac / 12
SYS-1019P-WTR1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 23.5" (597mm)11
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable (Cascade Lake/Skylake).
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647), prise en charge du TDP du CPU 205W
Jeu de puces Intel® 622
  • Jusqu'à 384 Go ECC RDIMM enregistrés, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, dans 6 emplacements DIMM
  • 10 baies de disques SAS/SATA 2,5" remplaçables à chaud
Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X722 + X5571
SYS-1029P-WTRT1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 23.5" (597mm)12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP 205W, 2 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
 Jeu de puces Intel® 622
  • Up to Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;<br>Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only).
  • 10 baies de disques SATA3/SAS3 2,5" remplaçables à chaud, 2 baies de disques hybrides NVMe/SAS3/SATA3 2,5" remplaçables à chaud
Deux ports LAN 10GBaseT, 1 port IPMI dédié, 4 ports USB 3.0 à l'arrière, 2 ports USB 3.0 à l'avantAlimentation redondante 700/750W à haut rendement (niveau Platine)
SYS-1029U-TR4Châssis 1U12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP 205W, 2 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 6 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; Jusqu'à 6 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 24 emplacements DIMM ;
  • Jusqu'à 6 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement).
  • 10 disques durs 2,5" remplaçables à chaud
4 Gigabit Ethernet ; 2 ports VGA (1 arrière, 1 intégré) 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 à l'avant, 1 de type A) ; 1 port série750Alimentations redondantes de niveau platine
SYS-2029TP-HTRMontage en rack 2U 438 x 88 x 724 mm (17,25" x 3,47" x 28,5")42
Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 4 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; Jusqu'à 4 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 16 emplacements DIMM ;
  • Jusqu'à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
  • Quadruple jeu de 6 baies de disques SATA 2,5" échangeables à chaud
Ensemble quadruple de IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié uniquement. Une carte réseau doit être installée par nœud.Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane 2200W avec I2C & PMBus
SYS-4029GP-TRTMontage en rack 4U12
  • Jusqu'à
  • 24 disques SATA/SAS 2,5" remplaçables à chaud
2 ports 10GBase-T ; Intel® X540 10GBase-TAlimentations redondantes 2000W(2+2) Niveau Titanium (96%+)
SYS-5019A-FTN4Montage en rack 1U à faible profondeur11
  • Intel® Atom™ Processor Denverton C3758, SoC, 8 cœurs, 25W
Système sur puce
  • Jusqu'à 256 Go de mémoire ECC enregistrée DDR4-2400MHz ou 64 Go de mémoire ECC/non ECC non tamponnée DDR4-2400MHz ; dans 4 emplacements DIMM
  • 1x 3,5" ou 4x 2,5" HDD
4x LAN 1GbE, 1x LAN IPMI dédié, 2x USB 2.0Alimentation AC-DC 200W à faible bruit avec PFC
SYS-5019C-WR1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 25.6" (650mm)11
  • Processeur Intel® Core™i3/Pentium®/Celeron® de 8e/9e génération, processeur Intel® Xeon® E-2100, processeur Intel® Xeon® E-2200.
  • Socket unique LGA-1151 (Socket H4) pris en charge, prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 95W TDP * 95W CPU pris en charge jusqu'à 30 degrés ambiants
Jeu de puces Intel® 246
  • Jusqu'à 128 Go ECC UDIMM non tamponné, DDR4-2666 MHz, dans 4 emplacements DIMM
  • 4x 3.5" hot-swap drive bay
Double LAN avec contrôleur Intel® Ethernet I210-AT1
SYS-5019D-FN8TPMontage en rack 1U à faible profondeur11
  • Intel Skylake Xeon D-2146NT SoC, 2.3GHz, 8 Core, 80W
Système sur puce
  • 4 x DDR4 DIMM 512 Go jusqu'à 2667 MHz LRDIMM ou 256 Go RDIMM, ECC
  • 1x 3.5" ou 4x 2.5"
2 x 10G SFP+, 2 x 10GbE LAN, 4x 1GbE LAN, 1x IPMI LAN dédié, 2 USB 3.0Alimentation AC-DC 200W à faible bruit avec PFC
SYS-5019P-M1U 17,2" (437mm) x 1,7" (43mm) x 19,85" (503mm)11
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable (Cascade Lake/Skylake).
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647), prise en charge d'un TDP CPU de 165 W
Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 1,5 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 6 emplacements DIMM
  • 4x 3.5" hot-swap SAS/SATA
Double LAN avec 1GbEPWS-350-1H
SYS-5019P-WTR1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 25.6" (650mm)11
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable (Cascade Lake/Skylake).
  • Prise en charge d'un seul socket P (LGA 3647), prise en charge du TDP du CPU 205W
Jeu de puces Intel® 622
  • Jusqu'à 384 Go ECC RDIMM enregistrés, DDR4-2933 MHz ; jusqu'à 1,5 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933 MHz, dans 6 emplacements DIMM
  • 4x 3.5" hot-swap SAS/SATA
Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X722 + X5571
SYS-6019P-MTRMontage en rack 1U 437 x 43 x 508mm (17.2" x 1.7" x 19.98")12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP jusqu'à 140W, 2 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 2 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; jusqu'à 2 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 8 emplacements DIMM
  • 4 disques durs 3,5" SATA3 6Gb/s à chaud
2x 1GbE LAN Marvell 88E1512 PHYAlimentation redondante 800W, 80PLUS Platinum
SYS-6019P-WTR1U 17.2" (437mm) x 1.7" (43mm) x 25.6" (650mm)12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP 205W, 2 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 3 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; Jusqu'à 3 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 12 emplacements DIMM ;
  • Jusqu'à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement).
  • 4x 3,5" hot-swap SATA3/SAS3 drive bays
Deux ports LAN 1G, 1 port IPMI dédié, 4 ports USB 3.0 à l'arrièreAlimentation redondante 700/750W à haut rendement (niveau platine)
SYS-6019U-TR4Châssis 1U12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP 205W, 2 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 6 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; Jusqu'à 6 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 24 emplacements DIMM ;
  • Jusqu'à 6 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement).
  • 4 supports de disques 3,5" échangeables à chaud
4 Gigabit Ethernet ; 2 ports VGA (1 arrière, 1 intégré) 3 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 1 de type A) ; 1 port sérieBloc d'alimentation redondant de 750W de niveau platine
122U 17,2" (437mm) x 3,5" (89mm) x 25,5" (647mm)12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP 205W, 3 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
Jeu de puces Intel® 622
  • Jusqu'à 4 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; Jusqu'à 4 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 16 emplacements DIMM ;
  • Jusqu'à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
  • 12 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud
Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X557Bloc d'alimentation 1200W Titanium Level à haut rendement
SYS-6029P-TRServeur 2U Rackmount Standard Barebone Mainstream12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP 205W, 2 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
 Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 4 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; Jusqu'à 4 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 16 emplacements DIMM ;
  • Jusqu'à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
  • 8x 3,5" hot-swap SATA3 drive bay
Deux ports LAN RJ45 avec contrôleur Intel® X722 Gigabit Ethernet ; 1x port LAN RJ45 IPMI dédiéAlimentation redondante 2x 1000W Niveau Titanium (96% d'efficacité typique)
SYS-6029TP-HTRMontage en rack 2U 438 x 88 x 774mm (17.25" x 3.47" x 30.5")42
  • Double socket P (LGA 3647) Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2e génération (Cascade Lake/Skylake)‡, Double UPI jusqu'à 10,4GT/s Prise en charge du TDP du processeur 70-165W*
Jeu de puces Intel® 621
  • 16 emplacements DIMM Jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM Prise en charge d'Intel® Optane™ DCPMM††
  • Quadruple jeu de baies de disques SATA 3x 3,5" échangeables à chaud
Ensemble quadruple de IPMI 2.0 + KVM avec LAN dédié uniquement. Une carte réseau doit être installée par nœud.Alimentations redondantes à haut rendement de niveau Titane 2200W avec I2C & PMBus
364U 17.2" (437mm) x 7" (178mm) x 27.5" (699mm)12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP 205W, 3 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
Jeu de puces Intel® 622
  • Jusqu'à 4 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; Jusqu'à 4 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 16 emplacements DIMM ;
  • Jusqu'à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
  • 36 baies de disques SAS3/SATA3 3,5" échangeables à chaud
Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X557Bloc d'alimentation 1200W Titanium Level à haut rendement
SYS-7039A-IMid-Tower12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP 205W, 2 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 2 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz dans 16 emplacements DIMM
  • 4x 3.5" baie de disque fixe, 4x 2.5" baie de disque fixe en option
Dual GbE LAN du C6211200W Haute efficacité (niveau Platine) PWS
SYS-7049GP-TRTStation de travail/racking 4U 462 x 178 x 673 mm (18,2" x 7,0" x 26,5")12
  • Processeurs Intel Xeon Scalable avec UPI jusqu'à 10,4 GT/s
Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 4 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; Jusqu'à 4 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 16 emplacements DIMM ;
  • Jusqu'à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement).
  • 8 baies de disques 3,5" remplaçables à chaud ; (2 ports SATA3 par défaut)
2 ports 10GBase-T ; Intel® X550 10GBase-TAlimentations redondantes 2200W Titanium Level efficiency
SYS-7049P-TRServeur 2U Rackmount Standard Barebone Mainstream12
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération (Cascade Lake-SP), processeurs évolutifs Intel® Xeon®.
  • Support double Socket P (LGA 3647), support CPU TDP 205W, 2 UPI jusqu'à 10.4 GT/s
 Jeu de puces Intel® 621
  • Jusqu'à 4 To 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz ; Jusqu'à 4 To 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, dans 16 emplacements DIMM ;
  • Jusqu'à 2 To de mémoire persistante Intel® Optane™ DC en mode mémoire (Cascade Lake uniquement) ;
  • 8x 3,5" hot-swap SATA3 drive bay
Deux ports LAN RJ45 avec contrôleur Intel® X722 Gigabit Ethernet ; 1x port LAN RJ45 IPMI dédié2 modules d'alimentation redondants Super Quiet 1280W, haute efficacité de niveau Platine (94% d'efficacité typique),
SYS-E100-9S-LBoîte 1U11
  • Processeur Intel® Core™ i3-7100U de 7e génération
Système sur puce
  • Jusqu'à 32 Go SO-DIMM non ECC sans tampon, DDR4-2133 MHz, dans 2 emplacements DIMM
  • N/A
Double LAN avec Intel®PHY I219LM, 1 USB3.1, 2 USB3.0, 4 USB2.0, 4 COM (RS-232/422/485), 1 DIO via DB9, TPM2.0 intégréAdaptateur électrique verrouillable 12V DC 60W
SYS-E100-9W-L11
  • Processeur Intel® Core™ i3-8145UE de 8e génération.
  • Socket unique FCBGA-1528 pris en charge, prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 15 W TDP
Système sur puce
  • Jusqu'à 64 Go SO-DIMM non ECC non tamponné, DDR4-2400 MHz, dans 2 emplacements DIMM
  • N/A
LAN unique avec contrôleur Intel® Ethernet I210IT<br/>LAN unique avec Intel® PHY I219LM Contrôleur LANAdaptateur électrique verrouillable 12V DC 60W
SYS-E300-9D-8CN8TPBoîtier compact 1U avec possibilité de montage en rack11
  • Intel Skylake Xeon D-2146NT SoC, 2.3GHz, 8 Core, 80W
Système sur puce
  • DDR4-2666 512 Go LRDIMM ou 256 Go RDIMM ECC enregistrés dans 4 emplacements DIMM
  • 1x baie de disque fixe de 2,5" avec support. (Pas de baie de disque fixe de 2,5" lorsque la zone AOC est occupée).
2 x 10G SFP+, 2 x 10GbE LAN, 4x 1GbE LAN, 1x IPMI LAN dédié, 2 USB 3.0Adaptateur de courant continu
SYS-E302-9A11
  • Processeur Intel® Atom® C3558.
  • Socket unique FCBGA-1310 pris en charge, prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 16 W TDP
Système sur puce
  • Up to 256GB Registered ECC RDIMM, DDR4-2133MHz <br>Or 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, in 4 DIMM slots
  • 2x 2,5" 7mm baie de disque fixe
4x 1GbE, 1x LAN IPMI dédié, 2x USB 2.0Adaptateur électrique verrouillable 12V DC 60W
SYS-E302-9D11
  • Intel® Xeon® Processor D-2123IT, CPU TDP supporté Jusqu'à 60W TDP
Système sur puce
  • Jusqu'à 256 Go DDR4 ECC/non-ECC RDIMM
  • 2 baies de disques fixes de 2,5" avec support
2x 10G SFP+, 2x 10GbE LAN, 4x 1GbE LAN, 1x IPMI LAN dédié, 2 USB 3.0Adaptateur de courant continu verrouillable 150W 12V (En option : adaptateur DC verrouillable de 180W 12V)
Cartes mères
Carte mèreGénération# Nombre de sockets CPUType de CPU pris en chargeFacteur de formeJeu de puces# Nombre d'emplacements pour la mémoire du systèmeContrôleur de stockage embarquéFente d'expansionRéseau local embarquéGlobal SKU
X11SDV-8C-TP8F		X11UniqueProcesseur Intel® Xeon® D-2146NT
Flex ATXSystème sur puce4Contrôleur SoC pour 12 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 3.0 8,
  • 1 PCIe 3.0 x16
  • 1 Mini-PCIe
  • Interface M.2 : 1 SATA/PCIe 3.0 x4 ; 1 SATA/PCIe 3.0 x2
  • Facteur de forme : 2280, 3042
  • Clé M.2 : Clé M, clé B
  • Interface U.2 : 2 PCI-E 3.0 x4
  • Double LAN avec 10Gbase-T
    Quad LAN avec Intel® Ethernet Controller I350-AM4
    Double LAN avec 10G SFP+ LAN via SoC
Global SKU
X11SPL-F		X11UniqueProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération et processeurs Intel® Xeon® Scalable
Socket unique LGA-3647 (Socket P) pris en charge, TDP du processeur pris en charge Jusqu'à 165 W TDP		ATXIntel® 6218Contrôleur Intel® 621 pour 8 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
  • 2 PCIe 3.0 x8 (dans un emplacement x16),
  • 4 PCIe 3.0 8,
  • 1 PCIe 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
  • Interface M.2 : PCIe 3.0 x4 ; SATA
  • Facteur de forme : 2280, 22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec 1GbE avec Intel® I210
Global SKU
X11SSW-F		X11UniqueIntel® Celeron®, Intel® Pentium®, Intel® série Core i3 7ème/6ème génération, processeur Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5
Prise en charge d'un socket unique LGA-1151 (Socket H4), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 80W TDP		PropriétaireIntel® 2364Contrôleur Intel® 236 pour 6 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
  • 1 emplacement PCIe 3.0 x16 à gauche,
  • 1 PCIe 3.0 x4 (dans un emplacement x16)
  • Interface M.2 : SATA ; PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 22110, 2280, 2260
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec contrôleur Intel® Ethernet I210-AT
Global SKU
X11DPL-I		X11DoubleProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération et processeurs Intel® Xeon® Scalable
Dual Socket LGA-3647 (Socket P) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 140W TDP, Dual UPI jusqu'à 10.4 GT/s		ATXIntel® 6218Contrôleur Intel® 621 pour 10 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
  • 2 PCIe 3.0 16,
  • 3 PCIe 3.0 8,
  • 1 PCIe 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
  • Interface M.2 : 1 SATA/PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 2280, 2260
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec 1GbE avec Intel® X722 + Marvell 88E1512
Global SKU
X11DPI-N		X11DoubleProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération et processeurs Intel® Xeon® Scalable
Dual Socket LGA-3647 (Socket P) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 205W TDP, Dual UPI jusqu'à 10.4 GT/s		E-ATXIntel® 62116Contrôleur Intel® 621 pour 14 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
  • 4 PCIe 3.0 16,
  • 2 PCIe 3.0 x8
  • Interface M.2 : PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 22110, 2280, 2260
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec 1GbE LAN avec Intel® X722
Global SKU
X11DPI-NT		X11DoubleProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération et processeurs Intel® Xeon® Scalable
Dual Socket LGA-3647 (Socket P) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 205W TDP, Dual UPI jusqu'à 10.4 GT/s		E-ATXIntel® 62216Contrôleur Intel® 622 pour 14 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
  • 4 PCIe 3.0 16,
  • 2 PCIe 3.0 x8
  • Interface M.2 : PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 22110, 2280, 2260
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X722 + X557
Global SKU
A2SDi-8C-HLN4F		AutresUniqueIntel® Atom® Processor C3758
Mono-socket FCBGA-1310 supporté, CPU TDP supporté Jusqu'à 25W TDP		Mini-ITXSystème sur puce4Contrôleur SoC pour 12 ports SATA3 (6 Gbps)
  • 1 PCIe 3.0 x4
  • Interface M.2 : PCIe 3.0
  • Facteur de forme : 2280, 2242
  • Clé M.2 : Clé M
  • Quadruple LAN avec Intel® C3000 SoC, 1GbE
Global SKU
X11SPI-TF		X11UniqueProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération et processeurs Intel® Xeon® Scalable
Socket unique LGA-3647 (Socket P) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 205W TDP		ATXIntel® 6228Contrôleur Intel® 622 pour 10 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
  • 1 PCIe 3.0 16,
  • 1 PCIe 3.0 x16 (x16 ou x8),
  • 1 PCIe 3.0 x8 (x0 ou x8 ),
  • 1 PCIe 3.0 8,
  • 1 PCIe 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
  • Interface M.2 : PCIe 3.0 x4 ; SATA
  • Facteur de forme : 2280, 22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X722 + X557
Global SKU
X11SCL-F		X11UniqueProcesseur Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e/9e génération, processeur Intel® Xeon® E-2100, processeur Intel® Xeon® E-2200
Mono-socket LGA-1151 (Socket H4) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 95W TDP		microATXIntel® 2424Contrôleur Intel® 242 pour 6 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
  • 1 PCIe 3.0 x8 (dans un emplacement x16),
  • 2 PCIe 3.0 x4 (dans un emplacement x8)
  • Interface M.2 : 1 PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec 1GbE avec Intel® I210
Global SKU
X11DAi-N		X11DoubleProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération et processeurs Intel® Xeon® Scalable
Dual Socket LGA-3647 (Socket P) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 205W TDP, Dual UPI jusqu'à 10.4 GT/s		E-ATXIntel® 62116Contrôleur Intel® 621 pour 10 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
  • 4 PCIe 3.0 16,
  • 2 PCIe 3.0 x8
  • Interface M.2 : PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 22110, 2280, 2260
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec GbE à partir de C621
Global SKU
X12SPA-TF		X12UniqueProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération, processeur Intel® Xeon® W-3300
Prise en charge d'un socket unique LGA-4189 (Socket P+), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 270W TDP		E-ATXIntel® C621A16Contrôleur Intel® C621A pour 8 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 16,
  • 3 PCIe 4.0 x8 (dans un emplacement x16), PCIe x16 L'emplacement n°1 partage avec M.2, l'emplacement n°2 partage avec l'emplacement n°3 (NA/16,8/8), l'emplacement n°4 partage avec l'emplacement n°5 (NA/16,8/8), l'emplacement n°6 partage avec l'emplacement n°7 (NA/16,8/8)
  • Interface M.2 : 4 PCIe 4.0 x4
  • Facteur de forme : 2260/2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • LAN unique avec Intel® Ethernet Controller I210-AT
    LAN unique avec Realtek RTL8211F PHY (IPMI dédié)
    LAN unique avec Marvell AQC113
Global SKU
X12SCV-LVDS		X12UniqueProcesseurs Intel® Xeon® W-1200, 11e/10e génération de processeurs Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3
Mono-socket LGA-1200 (Socket H5) pris en charge, TDP du processeur pris en charge Jusqu'à 65W TDP.		Mini-ITXIntel® W480E2Contrôleur Intel® W480E pour 2 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1
  • 1 emplacement PCIe 3.0 x16 (16/NA ou 8/8)
  • Interface M.2 : 1 CNVi/PCIe 3.0 x1 ; 1 SATA/PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 2230, 2242/2280
  • Clé M.2 : E-Key, M-Key
  • LAN unique avec Intel® PHY I219LM Contrôleur LAN
    LAN unique avec Intel® Ethernet Controller I210-AT
Global SKU
X12DPi-N6		X12DoubleProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 270W TDP, 3 UPI jusqu'à 11.2 GT/s		E-ATXIntel® C621A18Contrôleur Intel® C621A pour 14 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 16,
  • 2 PCIe 4.0 x8
  • 2 port(s) interne(s) NVMe PCIe 4.0 x8
  • Interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x4
  • Facteur de forme : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec Intel® i350 Gigabit Ethernet Controlle
Global SKU
X12DPi-NT6		X12DoubleProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 270W TDP, 3 UPI jusqu'à 11.2 GT/s		E-ATXIntel® C621A18Contrôleur Intel® C621A pour 14 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 16,
  • 2 PCIe 4.0 x8
  • 2 port(s) interne(s) NVMe PCIe 4.0 x8
  • Interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x4
  • Facteur de forme : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X550
Global SKU
X12SPW-TF		X12UniqueProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération
Prise en charge d'un socket unique LGA-4189 (Socket P+), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 270 W TDP		Propriétaire WIOIntel® C621A8Contrôleur Intel® C621A pour 10 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 1 emplacement PCIe 4.0 x16 à droite,
  • 1 emplacement PCIe 4.0 x32 à gauche,
  • 2 Connecteur SlimSAS PCIe 4.0 x8
  • 4 Port(s) interne(s) PCIe 4.0 x4 NVMe
  • Interface M.2 : PCIe 3.0 x4 ; SATA
  • Facteur de forme : 2280, 22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X550
Global SKU
X12SPi-TF		X12UniqueProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération
Prise en charge d'un socket unique LGA-4189 (Socket P+), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 270 W TDP		ATXIntel® C621A8Contrôleur Intel® C621A pour 10 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 2 PCIe 4.0 16,
  • 1 PCIe 4.0 x8 (dans un emplacement x16),
  • 2 PCIe 4.0 x8
  • 1 port interne PCIe 4.0 x8 NVMe
  • Interface M.2 : 1 SATA/PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X550
Global SKU
X12DAI-N6		X12DoubleProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 270W TDP, 3 UPI jusqu'à 11.2 GT/s		E-ATXIntel® C621A16Contrôleur Intel® C621A pour 8 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 4.0 8,
  • 5 PCIe 4.0 x16
  • 4 Port(s) interne(s) PCIe 4.0 x4 NVMe
  • Interface M.2 : 2 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1
  • Facteur de forme : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec Intel® i210 Gigabit Ethernet Controlle
Global SKU
X12DPL-i6		X12DoubleProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 185W TDP, Dual UPI jusqu'à 11.2 GT/s		ATXIntel® C621A8Contrôleur Intel® C621A pour 12 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 x16
  • Interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x4 ; 1 PCIe 4.0 x4
  • Facteur de forme : 2280/22110, 2280
  • Clé M.2 : M-Key, M-Key
  • Double LAN avec Intel® i210 Gigabit Ethernet Controlle
Global SKU
X12DPL-NT6		X12DoubleProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
Dual Socket LGA-4189 (Socket P+) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 185W TDP, Dual UPI jusqu'à 11.2 GT/s		ATXIntel® C621A8Contrôleur Intel® C621A pour 12 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 4 PCIe 4.0 x16
  • 1 port interne PCIe 4.0 x8 NVMe
  • Interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x4 ; 1 PCIe 4.0 x4
  • Facteur de forme : 2280/22110, 2280
  • Clé M.2 : M-Key, M-Key
  • Double LAN avec Intel® X550 10GBase-T Ethernet Controlle
Global SKU
X12SPL-F		X12UniqueProcesseurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération
Prise en charge d'un socket unique LGA-4189 (Socket P+), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 270 W TDP		ATXIntel® C621A8Contrôleur Intel® C621A pour 10 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 1 PCIe 4.0 16,
  • 1 PCIe 4.0 x8 (dans un emplacement x16),
  • 2 PCIe 4.0 8,
  • 3 PCIe 3.0 x8
  • Interface M.2 : 1 SATA/PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • Double LAN avec Intel® i210 Gigabit Ethernet Controlle
Global SKU
X12SAE-5		X12UniqueProcesseurs Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 de 10e/11e génération, processeurs Intel® Xeon® W-1200/W-1300
Socket unique LGA-1200 (Socket H5) pris en charge, TDP du processeur pris en charge Jusqu'à 125 W TDP		ATXIntel® W5804Contrôleur Intel® W580 pour 6 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • 2 emplacements PCIe 4.0 x16 (16/NA ou 8/8),
  • 2 PCIe 3.0 1,
  • 1 PCI PCI 5V 32bit
  • Interface M.2 : 1 PCIe 4.0 x4, RAID 0 & 1 ; 2 PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
  • LAN unique avec Intel® PHY I219LM Contrôleur LAN
    LAN unique avec Intel® Ethernet i225V
Global SKU
H12DSU-iNR		H12DoubleProcesseurs AMD EPYC™ série 7002 (Rome), processeurs AMD EPYC™ série 7003 (Milan)
PropriétaireSystème sur puce32N/A
  • 8 Port(s) interne(s) PCIe 4.0 x4 NVMe
  • N/A
Global SKU
X11SCH-LN4F		X11UniqueProcesseur Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e/9e génération, processeur Intel® Xeon® E-2100, processeur Intel® Xeon® E-2200
Mono-socket LGA-1151 (Socket H4) pris en charge, TDP du CPU pris en charge Jusqu'à 95W TDP		Micro-ATXIntel® 2464Contrôleur Intel® 246 pour 8 ports 36 Gbps) ; RAID 0,1,5,10.
  • 1 PCIe 3.0 x8 (dans un emplacement x16),
  • 1 PCIe 3.0 x8
  • Interface M.2 : PCIe 3.0 x4
  • Facteur de forme : 22110, 2280
  • Clé M.2 : Clé M
  • Quadruple LAN avec Intel® Ethernet Controller I210
Global SKU
M12SWA-TF		M12UniqueProcesseurs AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 3000 SeriesE-ATXAMD WRX808Contrôleur AMD WRX80 pour 4 ports SATA3 (6 Gbps), RAID logiciel 0,1,5,10
  • 6 PCI-E 4.0 x16Interface : 2 sockets U.2 Prise en charge du RAID logiciel 0,1
  • Interface M.2 : 4 PCI-E 4.0 x4
  • Facteur de forme M.2 : 22110, 2260
  • Clé M.2 : Clé M
  • 1 1GbE avec IntelⓇ I210-AT,
  • 1 Marvell AQC113C
Global SKU
H12DSU-iNR		H12DoubleProcesseurs AMD EPYC™ série 7002 (Rome), processeurs AMD EPYC™ série 7003 (Milan)Propriétaire 17" x 17"Système sur puce32Contrôleur SATA AMD SP3
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x32 à gauche
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 à droite
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x40 à l'extrême droite
  • 1 Realtek RTL8211F PHY (IPMI dédié)
Global SKU
Châssis
SKUFacteur de formeAlimentation électriqueAlimentation électrique efficaceBaies de disque
CSE-847BE1C4-R1K23LPB4U1000W/1200W/1200W80 Plus Titane38
CSE-846BE1C-R1K23B4U1000W/1200W/1200W80 Plus Titane24
CSE-826BE1C4-R1K23LPB2U1000W/1200W/1200W80 Plus Titane14
CSE-826BE1C-R920LPB2U920W80 Plus Platinum14
CSE-825TQC-R802LPB2U800W/800W80 Plus Titane10
CSE-815TQC-R706WB21U700W/750W80 Plus Platinum4
CSE-813MFTQC-R407CB1U400W/400W80 Plus Platinum4
CSE-813MFTQC-350CB21U350W80 Plus Platinum4
CSE-743AC-1K26B-SQ4U1000W/1200W80 Plus Platinum8
CSE-732D4-668BMid-Tower668W80 Plus Platinum8
CSE-512F-350B1Mini-1U350W80 Plus Platinum2
CSE-505-203BMini-1U200W80 Plus Gold9
CSE-504-203BMini-1U200W80 Plus Gold9
CSE-216BE1C-R920LPB2U920W80 Plus Platinum26

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