Système de serveur MicroBlade MBS-314E-310T (Système complet uniquement)

  Produits  MicroBlade   [ MBS-314E-310T ]









Module lame intégré
MBI-310T-4T2N


Vues : | Vue d'angle | Vue arrière |

| Vue angulaire d'un nœud | Vue du nœud supérieur |

Applications clés
  - Sécurité informatique
- Service en nuage - Hébergement dédié
- Service en nuage - Web dynamique à l'avant-plan
- Visuel et audio - Transcodage de la diffusion des médias
 
Caractéristiques principales

1. 196 nœuds UP par rack 42U
2. 14 nœuds UP dans 3U
3. Chaque lame prend en charge les processeurs Intel® Xeon®

série E-2300
4. Prise en charge par lame d'un maximum de 128 Go ECC VLP UDIMM
5. Chaque lame prend en charge jusqu'à

2 disques 2,5" U.2 NVMe (7 mm)
6. Chaque système prend en charge un réseau local 10GbE et deux modules de commutation pour la redondance.

deux modules de commutation pour la redondance
7. Chaque système prend en charge le module de gestion centrale
8. Nœuds à chargement frontal pour faciliter l'entretien.
9. Redondance d'alimentation N+1 ou N+N avec

Efficacité de niveau Titanium (96%)
10. Hors bande (OOB)

licences de gestion des logiciels


 
Système complet uniquement: Afin de préserver la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci n'est vendu que sous la forme d'un système entièrement assemblé. (avec au moins 14 CPU, 56 DIMM).

 Pilotes et utilitaires  BIOS / IPMI  Manuels  Mémoire testée  Disque dur testé  NVMe testé  Liste M.2 testée   Matrice de certification du système d'exploitation  Télécharger le CD de pilotes


 


UGS du produit
Système de serveur MicroBlade
  • MBS-314E-310T
Traîneau MicroBlade
Carte mère
 
Module de commutation
MBM-XEM-002+
  • Commutateur 10GbE à faible latence Broadcom BCM56846
  • 2x 40G, 4x 10G, et 1x 1G uplinks
  • 56x 10/1Gbps downlinksMicroBlade)
  • 1 port console, 1 port USB
Détails
 
Module de gestion centrale (CMM)
MBM-CMM-FIO
  • MMT avec support Front IO
Détails
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Socket H5 (LGA 1200),

    CPU TDP supporté jusqu'à 95W
  • Prise en charge du processeur Intel® Xeon® série E-2300
Noyaux
  • Jusqu'à 8 cœurs, 16 threads
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 4 prises DIMM DDR4
  • Prend en charge jusqu'à 128 Go de DDR4 ECC VLP UDIMM
Type de mémoire
  • 3200MHz ECC DDR4 UDIMM
Taille des modules DIMM
  • 32
Tension de la mémoire
  • 1.2 V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits

    (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 256
Contrôleurs de réseau
  • Deux ports LAN 10GbE
IPMI
  • Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • 128Mb Flash EEPROM
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
Dimensions
Hauteur
  • 5.215"132.5)
Largeur
  • 17.67"449)
Profondeur
  • 36.10"917)
Poids
  • Poids brut : 139.20 lbs63.14 kg)
Couleurs disponibles
  • Gris argenté
 
Face avant
LED
  • LED d'alimentation
  • LED de défaut
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED UID / KVM
 
Baies d'entraînement (par nœud)
Interne
  • 2x 2.5" U.2 NVMe (7mm) disques durs
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Facteur de forme : 2280/22110
  • Clé M.2 : Clé M
Autres
  • 1x SATA DOM
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C à 38°C (50°F à 100,4°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8% à 90% (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)
 
Compatibilité électromagnétique (CEM)
États-Unis / Canada
  • FCC- Vérification des émissions (US)
L'Europe
  • EN55022 - Émissions
  • EN55024 - Immunité
  • EN61000-3-2 - Harmoniques
  • EN61000-3-3 - Scintillement de la tension
  • CE - Directive CEM 89/336/CEE
Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
SATA DOM - - Supermicro SATA DOM Solutions[Détails]
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P1040V - Dissipateur thermique passif à profil bas pour les micro-serveurs lames B2SC1 associés
SATA DOM MEM-IDSAHT1-032G

MEM-IDSAHT1-064G

MEM-IDSAHT1-128G

MEM-IDSAHT1-256G

MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G		 1 IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC w/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC w/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC w/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC w/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC w/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC w/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC w/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC w/Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC avec Pin8 VCC Horizontal
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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