H11DSi-NT

Produits A+ Cartes mères [ H11DSi-NT ]
H11DSi-NT
Caractéristiques principales
1. Double AMD EPYC™ Processeurs de la série 7001/7002 * * AMD EPYC série 7002 enfichable
La prise en charge nécessite la révision 2.x de la carte mère.
2. 2 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 2666 MHz enregistrée, répartie sur 16 modules DIMM
4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée sur 16 emplacements DIMM (révision de la carte mère 2.x requise)
3. Emplacements d'extension :
2 ports PCI-E 3.0 x16
3 ports PCI-E 3.0 x8
Interface M.2 : 1 SATA /PCI-E 3.0 x2
(Plateforme avec EPYC Processeur 7002
(Ne prend en charge que les modules M.2 de type PCI-E)
Format M.2 : 2280, 22110
Clé M.2 : Clé M
4. 10 SATA3, 1 M.2, 2 SATA DOM
5. Deux ports LAN 10GBase-T
6. Graphiques ASPEED AST2500 BMC
7. Jusqu'à 2 ports USB 3.0
Jusqu'à 4 ports USB 2.0
8. 8 Commande de vitesse et de ventilateur PWM à 4 broches

Liens et ressources
Liste de mémoire testée
Testé HDD Liste
Liste des M.2 testés
Liste AOC testée
Manuel de la carte mère
Mettez à jour votre BIOS
Micrologiciel IPMI
Téléchargez les pilotes et utilitaires les plus récents
Télécharger le CD du pilote
Compatibilité avec les systèmes d'exploitation


Références produits - Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
MBD-H11DSi-NT
  • H11DSi-NT
MBD-H11DSi-NT-B
  • H11DSi-NT (Emballage en vrac)
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • E-ATX
Dimensions
  • 12 " x 13.05 " ( 30.5 cm x 33.1 cm)
Processeur/Puce
Processeur
  • Double AMD EPYC™ Processeurs série 7001/7002 * ( * Révision de la carte 2.x requise)
  • Socket SP3
  • Jusqu'à 240 W TDP
Noyaux
  • Jusqu'à 32 Noyaux
  • Jusqu'à 64 cœurs (carte mère révision 2.x requise)
Jeu de puces
  • Système sur puce
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 2 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 2666 MHz enregistrée
  • Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée (révision de la carte mère 2.x requise)
  • bus mémoire à 8 canaux
Type de mémoire
  • Mémoire DIMM DDR4 2666 MHz ECC enregistrée, 288 broches plaquées or
  • Mémoire DDR4 3200 MHz ECC enregistrée, modules DIMM plaqués or 288 broches (révision de la carte mère 2.x requise)
Tailles des barrettes DIMM
  • 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go * ( * Carte mère révision 2.x requise)
Tension de mémoire
  • 1.2V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
  • Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
Dispositifs embarqués
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2500 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Contrôleur Ethernet Intel® X550 10G Base-T
  • 1 Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrée / Sortie
SATA
  • 10SATA3 ( 6 ports Gbps)
NVMe
  • 2 Internes NVMe Ports (PCI-E 3.0 x4)
LAN
  • 2 ports RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
  • 4 ports USB 2.0 (2 à l'arrière + 2 via connecteur interne)
VGA
  • 1 port VGA
Autres
  • 1 port COM (arrière)
  • 2 SATA Connecteurs d'alimentation DOM
  • 1 En-tête TPM 2.0
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.0 x 8
  • 2 PCI-E 3.0 x 16
M.2
  • Interface : 1 SATA /PCI-E 3.0 x2
    (Plateforme avec EPYC Le processeur 7002 prend uniquement en charge les modules M.2 de type PCI-E.
  • Format : 2280, 22110
  • Touche : M
Châssis (Optimisé pour H11DSI-NT)
2U
3U
4U
Serveur(s) (avec H11DSI-NT)
Modèle(s)
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 3.1.1
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Commande du mode de mise sous tension pour la récupération après une coupure de courant alternatif
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveille les tensions des cœurs du processeur : +1,1 V, +1,5 V, +1,8 V, +12 V, +5 V et +5 V en veille.
  • Régulateur de tension à découpage pour processeur
VENTILATEUR
  • Jusqu'à 8 - Surveillance du tachymètre de l'état du ventilateur
  • Jusqu'à huit connecteurs pour ventilateurs à 4 broches
  • Double zone de refroidissement
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Protection contre la surchauffe du processeur
  • Contrôle thermique pour 8 x Connecteurs de ventilateur
  • Logique de détection de température I²C
DIRIGÉ
  • Voyant de surchauffe du processeur/système
Autres fonctionnalités
  • Détection d'intrusion dans le châssis
  • En-tête d'intrusion du châssis
  • UID
Environnement opérationnel / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Liste des emballages en vrac
Numéro de pièce Qté Description
H11DSI-NT MBD-H11DSI-NT-B 1 Carte mère H11DSI-NT
Câble d'E/S CBL- 0044 L 2 57,5 cm SATA PBF plat en acier inoxydable
Plaque d'E/S MCP- 260 - 00042 - 0 N 1 Carte d'E/S standard pour serveur Socket R X9
​
Liste des pièces optionnelles
Numéro de pièce Qté Description
Câble d'E/S CBL- 0097 L- 03 2 Je passe à 4 SATA , 51 cm, L/51 cm SB, S, 30 AWG
Module de sécurité TPM AOM-TPM- 9655 V - Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM- 9665 V - Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ;

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