H12DSG-Q-CPU6 (pour le serveur A+ uniquement)
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H12DSG-Q-CPU6
Caractéristiques principales
1. Deux processeurs AMD EPYC™ 7003/7002
(Le dernier processeur AMD EPYC™ 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 du BIOS ou une version plus récente).
2. 8 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz en 32 DIMMs
3. 19 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS, 1 PCI-E 4.0/SATA3 x4 hybride SlimSAS
4. 4 SATA3 et 4 NVMe via SlimSAS
5. IPMI 2.0 intégré + KVM avec LAN dédié
6. ASPEED AST2600 BMC avec support IPMI/RedFish
7. 2 ports USB 3.0 via la carte I/O

Liens et ressources
Liste des mémoires testées
Liste des disques durs testés
Liste des AOC testés
Manuel de la carte mère
Mise à jour du BIOS
Firmware IPMI
Télécharger les derniers pilotes et utilitaires
Télécharger le CD de pilotes


UGS du produit
MBD-H12DSG-Q-CPU6
  • H12DSG-Q-CPU6 (pour les serveurs uniquement)
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • Propriétaire
Dimensions
  • 17.32" x 11.8"44x 30)
 
Processeur/Chipset
UNITÉ CENTRALE
  • Deux processeurs AMD EPYC™ 7003/7002
    (Le dernier processeur AMD EPYC™ 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 du BIOS ou une version plus récente).
  • Socle SP3
Noyaux
  • Jusqu'à 64 cœurs
Jeu de puces
  • Système sur puce
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 32 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM DDR4 3200MHz ECC enregistrée
  • Bus mémoire à 8 canaux
  • Pour les doubles CPU : Il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale dans les banques de mémoire adjacentes.
Type de mémoire
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or
Taille des modules DIMM
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
SATA
  • 4 ports SATA3 (6 Gbps) via SlimSAS
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Contrôleurs de réseau
  • N/A
Graphique
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 4 ports SATA3 (6 Gbps) via SlimSAS
LAN
  • 1 port IPMI RJ45 dédié via la carte E/S (AOM-PIO-i2XT)
USB
  • 2 ports USB 3.0 via la carte E/S (AOM-PIO-i2XT)
VGA
  • 1 port VGA via la carte I/O (AOM-PIO-i2XT)
Autres
  • 1 port COM via la carte E/S (AOM-PIO-i2XT)
  • 4 ports NVMe internes (PCI-E 4.0 x4) via 2 SlimSAS (PCIE 4.0 x8)
  • En-tête TPM 2.0
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 19 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS
  • 1 PCI-E 4.0 x4/SATA3 x4 hybride SlimSAS
Châssis (optimisé pour H12DSG-Q-CPU6)
2U
  • SC228GTS-R2K21P
 
Serveur(s) (avec H12DSG-Q-CPU6)
Modèle(s)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
  • Contrôle du mode de mise sous tension pour la récupération en cas de perte d'alimentation en courant alternatif
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle les tensions du cœur du processeur, +3,3V, +3,3V, +5V, +5V en veille, +12V
  • Régulateur de tension de commutation de l'unité centrale
  • VBAT
FAN
  • Contrôlé par la carte ventilateur (AOM-228G-FAN)
  • Jusqu'à 4 ventilateurs Surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Prise en charge du déclenchement thermique de l'unité centrale
  • Contrôle thermique pour 4 modules de ventilateurs via la carte FAN (AOM-228G-FAN)
  • Logique de détection de la température I²C
Autres caractéristiques
  • Détection des intrusions dans le châssis
  • En-tête d'intrusion dans le châssis
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8% à 90% (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
Liste des packs de vente au détail
  Numéro de pièce Qté Description
H12DSG-Q-CPU6 MBD-H12DSG-Q-CPU6 -O 1 Carte mère H12DSG-Q-CPU6
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Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9655V - Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM-9665V - Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ;

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