H12DSi-N6 | Cartes mères | Super Micro Computer, Inc.
H12DSi-N6
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H12DSi-N6
Caractéristiques principales
1. Deux processeurs AMD EPYC™ 7003/7002
(Le dernier processeur AMD EPYC™ 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 du BIOS ou une version plus récente).
2. 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée en 16 DIMMs
3. Emplacements d'extension :
3 emplacements PCI-E 4.0 x16, 3 emplacements PCI-E 4.0 x8
Interface M.2: 1 PCI-E 4.0 x4
Facteur de forme M.2: 2280, 22110
Clé M.2: Clé M
4. 10 SATA3, 2 SATADOM, 4 NVMe
5. Deux ports LAN Gigabit,
1 port LAN IPMI dédié
6. ASPEED AST2600 BMC graphics
7. 2 ports USB 2.0 (à l'arrière),
4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 en tête)
8. Ventilateurs PWM 8x 4 broches et contrôle de la vitesse

Liens et ressources
Liste des mémoires testées
Liste des disques durs testés
Liste M.2 testée
Liste des AOC testés
Manuel de la carte mère
Mise à jour du BIOS
Firmware IPMI
Télécharger les derniers pilotes et utilitaires
Télécharger le CD de pilotes
Compatibilité avec les systèmes d'exploitation


UGS du produit
MBD-H12DSi-N6
  • H12DSi-N6
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • EATX
Dimensions
  • 12" x 13.05"30.5x 33.1)
 
Processeur/Chipset
UNITÉ CENTRALE
  • Deux processeurs AMD EPYC™ 7003/7002
    (Le dernier processeur AMD EPYC™ 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 du BIOS ou une version plus récente).
  • Socle SP3
Noyaux
  • Jusqu'à 64 cœurs
Jeu de puces
  • Système sur puce
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire SDRAM DDR4 3200MHz ECC enregistrée
  • Bus mémoire à 8 canaux
  • Pour les doubles CPU : Il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale dans les banques de mémoire adjacentes.
Type de mémoire
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or
Taille des modules DIMM
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
SATA
  • SATA3 (6 Gbps)
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2600 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN via le contrôleur Gigabit Ethernet Broadcom BCM5720L
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 10 ports SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 ports LAN 1GbE
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 2.0 (à l'arrière)
  • 4 ports USB 3.0 (2 à l'arrière, 2 en tête)
VGA
  • 1 port VGA
Autres
  • 1 port COM (arrière)
  • 2 connecteurs d'alimentation SATA DOM
  • 4 ports internes PCI-E 4.0 NVMe x4
  • En-tête TPM 2.0
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 3 PCI-E 4.0 16 slots
  • 3 PCI-E 4.0 8 slots
M.2
  • Interface : 1 PCI-E 4.0 x4
  • Facteur de forme : 2280, 22110
  • Clé : Touche M
Châssis ( Optimisé pour H12DSi-N6)
2U
3U
 
Serveur(s) (avec H12DSi-N6)
Modèle(s)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
  • Contrôle du mode de mise sous tension pour la récupération en cas de perte d'alimentation en courant alternatif
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle les tensions du noyau du processeur, +1,5V, +1,8V, +12V, +5V, +5V en veille
  • Régulateur de tension de commutation de l'unité centrale
  • VBAT
FAN
  • Surveillance de l'état des ventilateurs jusqu'à 8 tachymètres
  • Jusqu'à 8 connecteurs de ventilateur à 4 broches
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Prise en charge du déclenchement thermique de l'unité centrale
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateur 8x
  • Logique de détection de la température I²C
LED
  • LED de surchauffe de l'unité centrale / du système
Autres caractéristiques
  • Détection des intrusions dans le châssis
  • En-tête d'intrusion dans le châssis
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8% à 90% (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
Liste d'emballages en vrac
  Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-H12DSi-N6-B 1 Carte mère H12DSi-N6
Bouclier E/S 0 1 STD I/O SHIELD
Câbles E/S 0044 2 57.5CM SATA FLAT S-S PBF
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Liste des packs de vente au détail
  Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-H12DSi-N6-O 1 Carte mère H12DSi-N6
Bouclier E/S 0 1 STD I/O SHIELD
Câbles E/S 0044 4 57.5CM SATA FLAT S-S PBF
​
Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9655V - Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM-9665V - Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ;

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