H12SSG-ANP6 | Cartes mères | Super Micro Computer, Inc.
H12SSG-ANP6 (Pour serveur A+ uniquement)
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H12SSG-ANP6
Caractéristiques principales
1. Processeur AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO série 5000WX/3000WX (un seul processeur)
2. 2 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée, répartie sur 8 emplacements DIMM
3. Emplacements d'extension :
3 emplacements d'extension PCI-E 4.0 x16,
9 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS,
2 ports PCI-E 4.0 x4 SlimSAS,
1 port PCI-E 4.0 x16 AIOM emplacement réseau
Interface M.2 : 2 PCI-E 4.0 x4
Format M.2 : 2242, 2260, 2280, 22110
Clé M.2 : Clé M
4.2 NVMe via SlimSAS,
2 M.2
5. Réseau local IPMI 2.0 dédié
6. ASPEED AST2600 BMC graphics
7. 2 ports USB 3.0 (arrière)

Liens et ressources
Liste de mémoire testée
Liste des M.2 testés
Liste AOC testée
Manuel de la carte mère
Mettez à jour votre BIOS
Micrologiciel IPMI
Téléchargez les pilotes et utilitaires les plus récents
Télécharger le CD du pilote
Compatibilité avec les systèmes d'exploitation


Références produits
MBD-H12SSG-ANP6
  • H12SSG-ANP6 (pour les références serveur uniquement)
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • Propriétaire
Dimensions
  • 9.6 " x 14.5 "
 
Processeur/Puce
Processeur
  • Célibataire AMD Processeur Ryzen™ Threadripper™ PRO série 5000WX/3000WX
  • Socket SP3
Noyaux
  • Jusqu'à 64 Noyaux
Jeu de puces
  • Système sur puce
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 8 emplacements DIMM
  • Supporte jusqu'à 2 TB Registered ECC DDR 43200 MHz SDRAM en 8 DIMM
  • bus mémoire à 8 canaux
Type de mémoire
  • Mémoire DDR4 3200 MHz ECC enregistrée, barrettes DIMM plaquées or 288 broches
Tailles des barrettes DIMM
  • 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go
Tension de mémoire
  • 1.2V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
  • Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2600 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Réseau LAN fourni via AIOM
  • IPMI dédié via PHY Realtek RTL8211F
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Entrée / Sortie
NVMe
  • 2 NVMe via SlimSAS
LAN
  • Fourni par AIOM
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
VGA
  • 1 port VGA (arrière)
Autres
  • 1 port COM (en-tête)
  • 1 En-tête TPM 1.2/2.0
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 3 emplacements d'extension PCI-E 4.0 x16
  • 9 PCI-E 4.0 x 8 SlimSAS
  • 2 PCI-E 4.0 x 4 SlimSAS
  • 1 port PCI-E 4.0 x16 AIOM Emplacement pour réseau LAN
M.2
  • Interface: 2 PCI-E 4.0 x 4
  • Format : 2242, 2260, 2280, 22110
  • Touche : M
Châssis (Optimisé pour H12SSG-ANP6)
2U
  • SC227GTS-R2K63P
 
Serveur(s) (avec H12SSG-ANP6)
Modèle(s)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Commande du mode de mise sous tension pour la récupération après une coupure de courant alternatif
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveille les tensions des cœurs du processeur : +1,8 V, 3,3 V, +5 V, +12 V, +3,3 V en veille, +5 V en veille, VBAT, HT et mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage pour processeur
VENTILATEUR
  • surveillance du tachymètre de l'état du ventilateur
  • En-tête de ventilateur
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Protection contre la surchauffe du processeur
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
  • Logique de détection de température I²C
DIRIGÉ
  • Voyant de surchauffe du processeur/système
Autres fonctionnalités
  • Détection d'intrusion dans le châssis
  • En-tête d'intrusion du châssis
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Liste des emballages de vente au détail
  Numéro de pièce Qté Description
H12SSG-ANP6 MBD-H12SSG-ANP6 -O 1 Carte mère H12SSG-ANP6
​
Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM- 9671 V - Module TPM 1.2 (vertical) avec Infineon 9671
AOM-TPM- 9670 V - Module TPM 2.0 (vertical) avec Infineon 9670

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