Supermicro Carte mère Xeon Cartes mères X10OBI-CPU
Caractéristiques principales
     
  1. Intel® Xeon® processor E7-8800 v3, Intel® Xeon® processor E7-8800 v4.
    Octal Socket LGA-2011 (Socket R) supported, CPU TDP support Up to 165W TDP, 3 QPI up to 9.6GT/s
  2. Intel® C602J
  3. Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-1866MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-1866MHz, in 24 DIMM slots; LRDIMM and RDIMM support up to 3TB with 128GB DIMM size
  4. 1 PCI-E 3.0 x16,
    1 PCI-E 3.0 x8
    U.2 Interface: 2 PCI-E 3.0 x4,
    2 PCI-E 3.0 NVMe x4
  5. (on PCH board)
  6. (on Storage board)
  7. Quad LAN with Patsburg-J Chipset(on PCH board)
   
Liens et ressources

Caractéristiques
Références produits
Processeur MBD-X10OBI
  • Processeur X10OBI
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • Propriétaire
Dimensions
  • 11.07 " x 20.17 " ( 28.12 cm x 51.23 cm)
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Intel® Xeon® processeur E7-8800 v3, Intel® Xeon® processeur E7-8800 v4.
  • Socket octal LGA-2011 (Socket R) pris en charge, TDP du processeur jusqu'à 165 W, 3 QPI jusqu'à 9,6 GT/s
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • Jusqu'à 3 To de mémoire RDIMM ECC 3DS, DDR4-1866 MHz ; jusqu'à 3 To de mémoire LRDIMM ECC 3DS, DDR4-1866 MHz, sur 24 emplacements DIMM ; les modules LRDIMM et RDIMM prennent en charge jusqu'à 3 To avec des modules DIMM de 128 Go.
Type de mémoire
  • Mémoire vive DDR4 SDRAM ECC 72 bits, 288 broches plaquées or, 1866/1600/1333/1066/800 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • RDIMM : 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go
  • LRDIMM : 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go
  • 3DS LRDIMM : 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go
Tension de mémoire
  • 1.2V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
  • Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® C602J
SATA
  • (sur le tableau de rangement)
Contrôleurs de réseau
  • Quad LAN avec chipset Patsburg-J (sur carte PCH)
Graphique
  • (sur la carte PCH)
 
Entrée / Sortie
USB
  • (sur la carte PCH)
Sortie vidéo
  • (sur la carte PCH)
Autres
  • (Connecteur TPM sur carte PCH)
Emplacements d'extension
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x 16 ,
  • 1 PCI-E 3.0 x 8
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestion
Logiciel
  • IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 avec prise en charge KVM
 
Surveillance de l'état du PC
Tension
  • +1,5 V, +12 V, +3,3 V
  • (sur la carte PCH)
VENTILATEUR
  • 8 connecteurs pour ventilateurs à 4 broches (jusqu'à 8 ventilateurs), 8 ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • (sur carte BPN-X10OBi)
Température
  • Prise en charge de Thermal Monitor 2 (TM2)
DIRIGÉ
  • Voyants de surchauffe du processeur/système, voyants d'erreur ECC des barrettes de mémoire
Autres fonctionnalités
  • 4 connecteurs d'alimentation GPU à 8 broches, RoHS, sans halogène, SDDC
Liste des pièces
Liste des pièces (emballage en vrac)
Nom Numéro de pièce Qté Description
Carte mère Processeur MBD-X10OBI 1 Carte mère X10OBI-CPU
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Serveur (Optimisé pour processeur X10OBI)
Nom du serveur
SYS-7088B-TR4FT
Processeur X10OBI (Pour SuperServer Seulement)

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