Supermicro Carte mère Xeon Boards X10SDV-4C+-TP4F

Xeon D SoC
Broadwell-DE
Dual 10GbE
Embedded

Caractéristiques principales
     
  1. Intel® Xeon® processor D-1518, Single socket FCBGA 1667; 4-Core, 8 Threads, 35W
  2. Up to 128GB ECC RDIMM DDR4 2133MHz or 64GB ECC/non-ECC UDIMM in 4 sockets
  3. 2 PCI-E 3.0 x8,
    Mini PCI-E (mSATA support),
    M.2 PCI-E 3.0 x4 (SATA support),
    M Key 2242/2280/22110
  4. 2 10G SFP+ and 2 GbE LAN
  5. 4 SATA3 (6Gbps) ports via SoC
  6. 2 USB 3.0 ports (rear), 5 USB 2.0 ports (4 via headers, 1 Type A)
  7. 2 SuperDOM, 1 COM, TPM 2.0 header,
    GPIO and SMbus headers
  8. 12V DC Input and ATX Power Source
   
Spécifications
UGS du produit
MBD-X10SDV-4C+-TP4F
  • X10SDV-4C+-TP4F
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • Flex ATX
Dimensions
  • 9.0" x 7.25"22.86x 18.42)
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Processeur Intel® Xeon® D-1518
  • Socket unique FCBGA-1667 pris en charge, TDP du processeur pris en charge Jusqu'à 35 W TDP
Cœurs / Cache
  • 4 cœurs, 8 threads / 6MB cache
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • Jusqu'à 128 Go ECC RDIMM, DDR4-2133 MHz
  • Ou 64GB Unbuffered ECC/non-ECC UDIMM, DDR4-2133MHz, dans 4 emplacements DIMM
Type de mémoire
  • 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 ECC RDIMM et ECC/Non-ECC UDIMM
Taille des modules DIMM
  • 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Système sur puce
SATA
  • Contrôleur SoC pour 4 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 0,1,5,10
  • RSTe
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN avec 10G SFP+ à partir du SoC D-1500
    Double LAN avec 1GbE avec Intel® I210
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 4 ports SATA3 (6Gbps)
LAN
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
  • 2 ports LAN 1GbE
  • 2 ports LAN SFP+ 10G
USB
  • 5 ports USB 2.0 (4 via des connecteurs, 1 de type A)
  • 2 ports USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière)
Sortie vidéo
  • 1 port VGA
Port série / En-tête
  • 1 port COM (1 en-tête)
TPM
  • En-tête TPM
Emplacements d'extension
PCI-E
  • 2 PCI-E 3.0 8
  • M.2 PCI-E 3.0x4, M Key 2242/2280/22110, Supporte les périphériques SATA, Interface : PCI-E 2.0 x1, Mini-PCI-E avec support mSATA
M.2
  • 1 M.2 M-Key SATA/PCI-E 3.0 x4, 2242/2280/22110
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • 128Mb SPI Flash avec AMI BIOS
Caractéristiques du BIOS
  • PCI 3.0
  • ACPI 5.0
  • Prise en charge du clavier USB
  • BIOS matériel Protection contre les virus
  • Réveil RTC (horloge en temps réel)
  • SMBIOS 2.8
  • UEFI 2.4
 
Gestion
Logiciel
  • Intel® Node Manager, IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v2.0 avec support KVM, IPMI2.0, KVM avec LAN dédié, NMI, SUM, SuperDoctor® 5, Watchdog
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
  • Connecteur d'alimentation ATX
  • Entrée d'alimentation +12V DC
  • Contrôle de la mise sous tension en cas de perte de l'alimentation en courant alternatif
  • Support de déclenchement thermique de l'unité centrale pour la protection du processeur
  • Connecteur M.2 NGFF, prise en charge du gestionnaire de nœuds, SDDC, contrôle au niveau du système, UID, WOL
 
Surveillance de l'état de santé du PC
Tension
  • +1,8V, +12V, +3,3V, +5V, 1,2V (VDIMM), 6 -état du ventilateur, En-tête d'intrusion dans le châssis, HT, Mémoire, Tensions de la mémoire, Utilitaire de gestion du système, Contrôle du niveau du système, Température du système, VBAT
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis, prise en charge du déclenchement thermique de l'unité centrale, prise en charge du moniteur thermique 2 (TM2), PECI
LED
  • LED de surchauffe de l'unité centrale / du système
Autres caractéristiques
  • Source d'alimentation 12V DC ou ATX, connecteur d'alimentation 12v DC 8 broches, gestion de l'alimentation ACPI, connecteur d'alimentation ATX, détection d'intrusion dans le châssis, en-tête d'intrusion dans le châssis, contrôle de la mise sous tension pour la récupération après une perte d'alimentation AC, support de déclenchement thermique du CPU pour la protection du processeur, zones de refroidissement doubles, accélération matérielle de la technologie Hyper, connecteur M.2 NGFF, support du gestionnaire de nœuds, RoHS, SDDC, contrôle du niveau du système, UID, WOL
 
Environnement opérationnel
Plage de température de fonctionnement
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Plage de température de non fonctionnement
  • -40°C - 85°C (-40°F - 185°F)
Plage d'humidité relative de fonctionnement
  • 10% ~ 85% (sans condensation)
Plage d'humidité relative hors fonctionnement
  • 10% ~ 95% (sans condensation)
Liste des pièces
Liste des pièces (paquet en vrac)
Nom Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-X10SDV-4C+-TP4F 1 Carte mère X10SDV-4C+-TP4F
Bouclier E/SMCP-260-000980N1X10SDV-TP8F standard 2U I/O Shield
Câbles E/S0044257.5CM SATA FLAT S-S PBF


Liste des pièces en option
Nom Numéro de pièce Qté Description
Bouclier E/S 1U01Bouclier E/S 1U pour X10SDV-4C+-TP4F dans les châssis SC813/SC514
Bouclier E/S 1U01Bouclier E/S 1U pour X10SDV-4C+-TP4F dans les châssis SC510/SC505/SC504
Châssis (Optimisé pour les

X10SDV-4C+-TP4F

)
Embedded Compact 1U 2U 3U Mid/Mini-Tower             4U/Tour               
SC732I-668B

= Chassis le plus optimisé pour la configuration du SuperServer
Couleur bleue = Compatible
Couleur verte = SKU global et compatible
Point rouge et couleur verte = Optimisé + SKU global


Serveur (Optimisé pour X10SDV-4C+-TP4F)
Nom du serveur
X10SDV-4C+-TP4F

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