H11DSi

Produits A+ Cartes mères [ H11DSi ]
H11DSi
Caractéristiques principales
1. Deux processeurs AMD EPYC™ 7001/7002*(AMD prise en charge de la série AMDEPYC 7002 drop-in
nécessite la révision 2.x de la carte).
2. 2To Registered ECC DDR4 2666MHz SDRAM en 16 DIMMs
4 To de SDRAM ECC enregistré DDR4 3200 MHz dans 16 DIMM (révision de carte 2.x requise)
3. Emplacements d'extension :
2 PCI-E 3.0 x16
3 PCI-E 3.0 x8
Interface M.2: 1 SATA/PCI-E 3.0 x2
(La plateforme avec le processeur EPYC 7002
ne prend en charge que les modules M.2 de type PCI-E)
Facteur de forme M.2: 2280, 22110
Clé M.2: Clé M
4. 10 SATA3, 1 M.2, 2 SATA DOM
5. Deux ports LAN Gigabit Ethernet
6. ASPEED AST2500 BMC graphics
7. Jusqu'à 2 ports USB 3.0
Jusqu'à 4 ports USB 2.0
8. 8 ventilateurs PWM à 4 broches et contrôle de la vitesse

Liens et ressources
Liste des mémoires testées
Liste des disques durs testés
Liste des AOC testés
Manuel de la carte mère
Mise à jour du BIOS
Firmware IPMI
Télécharger les derniers pilotes et utilitaires
Télécharger le CD de pilotes
Compatibilité avec les systèmes d'exploitation


UGS du produit
MBD-H11DSi
  • H11DSi
MBD-H11DSi-B
  • H11DSi (en vrac)
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • E-ATX
Dimensions
  • 12" x 13.05"30.5x 33.1)
Processeur/Chipset
UNITÉ CENTRALE
  • Deux processeurs AMD EPYC™ 7001/7002*(*révisionde carte2.x requise)
  • Socle SP3
  • Jusqu'à 240TDP
Noyaux
  • Jusqu'à 32 cœurs
  • Jusqu'à 64 cœurs (révision de la carte 2.x requise)
Jeu de puces
  • Système sur puce
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 2 To de mémoire SDRAM DDR4 2666 MHz ECC enregistrée dans 16 modules DIMM.
  • Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz (révision 2.x de la carte requise)
  • Bus mémoire à 8 canaux
Type de mémoire
  • DDR4 2666 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or (révision de la carte 2.x requise)
Taille des modules DIMM
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB*(*révisionde la carte2.x requise)
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
Dispositifs embarqués
SATA
  • SATA3 (6 Gbps)
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Contrôleurs de réseau
  • 2 LAN 1GbE via Intel® i350-AM21
  • 1 Realtek RTL8211E PHY (IPMI dédié)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
Entrée / Sortie
SATA
  • 10 ports SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • 2 ports LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
  • 4 ports USB 2.0 (2 à l'arrière + 2 via l'en-tête)
VGA
  • 1 port VGA
Autres
  • 1 port COM (arrière)
  • 2 Connecteur d'alimentation SATA DOM
  • 1 En-tête TPM 2.0
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 3 PCI-E 3.0 8
  • 2 PCI-E 3.0 16
M.2
  • Interface : 1 SATA/PCI-E 3.0 x2
    (La plateforme avec le processeur EPYC 7002 ne supporte que le module PCI-E type M.2)
  • Facteur de forme : 2280, 22110
  • Clé : Touche M
Châssis ( Optimisé pour H11DSi )
2U
3U
4U
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 3.1.1
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
  • Contrôle du mode de mise sous tension pour la récupération en cas de perte d'alimentation en courant alternatif
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle les tensions du noyau du processeur, +1,5V, +1,8V, +12V +5V, +5V en veille
  • Régulateur de tension de commutation de l'unité centrale
  • Utilitaire de gestion du système
  • VBAT
FAN
  • Surveillance du tachymètre jusqu'à l'état de 8 ventilateurs
  • Jusqu'à huit connecteurs de ventilateur à 4 broches
  • Double zone de refroidissement
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Prise en charge du déclenchement thermique de l'unité centrale
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateur 8x
  • Logique de détection de température I2C
LED
  • LED de surchauffe de l'unité centrale / du système
Autres caractéristiques
  • Détection des intrusions dans le châssis
  • En-tête d'intrusion dans le châssis
  • UID
Environnement opérationnel / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8% à 90% (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
Liste d'emballages en vrac
Numéro de pièce Qté Description
H11DSI MBD-H11DSI-B 1 Carte mère H11DSI
Câble E/S 0044 2 57.5CM SATA FLAT S-S PBF
Bouclier E/S 0 1 BOUCLIER I/O STD POUR SOCKET X9 R SERVEUR MB
Liste des pièces en option
Numéro de pièce Qté Description
Câble E/S 03 2 Ipass to 4 SATA, 51cm, W/51cm SB, S, 30AWG
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9655V - Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM-9665V - Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ;

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