H12SSFR-AN6 (Pour serveur A+ uniquement)
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H12SSFR-AN6
Caractéristiques principales
1. Processeur AMD EPYC™ série 7003/7002 unique
(Le processeur AMD EPYC™ série 7003 le plus récent, doté de la technologie AMD 3D V-Cache™, nécessite la version 2.3 ou une version ultérieure du BIOS.)
2. 2 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée, répartie sur 8 emplacements DIMM
3. Emplacements d'extension :
1 emplacement PCI-E 4.0 x16 pour carte d'extension droite
1 emplacement d'extension PCI-E 4.0 x8 gauche
1 port PCI-E 4.0 x16 AIOM Emplacement pour réseau LAN
Interface M.2 : 4 SATA /PCI-E 4.0 x4
Format M.2 : 2280, 22110
Clé M.2 : Clé M
4. 8 SATA3 ou 2 NVMe via SlimSAS,
2 SATA3,
4 M.2,
2 SuperDOM
5. Réseau local IPMI 2.0 dédié
6. ASPEED AST2600 BMC graphics
7. 2 ports USB 3.0 (arrière)
8 . 3 x 4 Ventilateurs PWM à broches et contrôle de vitesse

Liens et ressources
Liste de mémoire testée
Testé HDD Liste
Liste des M.2 testés
Liste AOC testée
Manuel de la carte mère
Mettez à jour votre BIOS
Micrologiciel IPMI
Téléchargez les pilotes et utilitaires les plus récents
Télécharger le CD du pilote


Références produits
MBD-H12SSFR-AN6
  • H12SSFR-AN6 (pour les références serveur uniquement)
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • FatTwin™ exclusif
Dimensions
  • 8.53 " x 20.19 "
 
Processeur/Puce
Processeur
  • Célibataire AMD EPYC™ Processeur série 7003/7002
    (Le dernier AMD EPYC™ Processeur série 7003 avec AMD La technologie 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 ou ultérieure du BIOS.
  • Socket SP3
Noyaux
  • Jusqu'à 64 Noyaux
Jeu de puces
  • Système sur puce
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 8 emplacements DIMM
  • Supporte jusqu'à 2 TB Registered ECC DDR 43200 MHz SDRAM en 8 DIMM
  • bus mémoire à 8 canaux
Type de mémoire
  • Mémoire DDR4 3200 MHz ECC enregistrée, barrettes DIMM plaquées or 288 broches
Tailles des barrettes DIMM
  • 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go
Tension de mémoire
  • 1.2V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
  • Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s)
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2600 BMC
Contrôleurs de réseau
  • 1 port PCI-E 4.0 x16 AIOM Emplacement pour réseau LAN
  • ATEN IPMI (dédié) d'ASPEED AST2600 BMC
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 2SATA3 ( 6 ports Gbps)
SATA / NVMe Hybride
  • 8 SATA3 ou 2 NVMe via SlimSAS
NVMe
  • 4 internes NVMe ports
LAN
  • Fourni par AIOM
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
VGA
  • 1 port VGA (arrière)
Autres
  • 1 port COM (en-tête)
  • 2 connecteurs d'alimentation SuperDOM
  • 1 En-tête TPM 1.2/2.0
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 pour carte d'extension droite
  • 1 PCI-E 4.0 x 8 Fente de rehausseur gauche
  • 1 port PCI-E 4.0 x16 AIOM Emplacement pour réseau LAN
M.2
  • Interface: 4SATA /PCI-E 4.0 x 4
  • Format : 2280, 22110
  • Touche : M
Châssis (Optimisé pour H12SSFR-AN6)
4U
  • SCF418BC3-R2K20BP
  • SCF424AS3-R2K20BP
 
Serveur(s) (avec H12SSFR-AN6)
Modèle(s)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Commande du mode de mise sous tension pour la récupération après une coupure de courant alternatif
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveille les tensions des cœurs du processeur : +1,5 V, +1,8 V, +12 V, +5 V et +5 V en veille.
  • Régulateur de tension à découpage pour processeur
VENTILATEUR
  • Jusqu'à 3 surveillance du tachymètre de l'état du ventilateur
  • Jusqu'à 3 connecteurs pour ventilateurs à 4 broches
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Protection contre la surchauffe du processeur
  • Contrôle thermique pour 3 x Connecteurs de ventilateur
  • Logique de détection de température I²C
DIRIGÉ
  • Voyant de surchauffe du processeur/système
Autres fonctionnalités
  • Détection d'intrusion dans le châssis
  • En-tête d'intrusion du châssis
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Liste des emballages de vente au détail
  Numéro de pièce Qté Description
H12SSFR-AN6 MBD-H12SSFR-AN6 -O 1 Carte mère H12SSFR-AN6
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Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM- 9655 V - Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM- 9665 V - Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ;

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