Lame SBI-622B-1NE34 (Système complet uniquement)

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Tableau intégré
B14DBE


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Applications clés
  - Applications d'entreprise
- Calcul à haute performance
- Ingénierie/recherche scientifique
- Nuage, virtualisation, finance, EDA

 


Caractéristiques principales

1. 70 serveurs par rack 42U
2. Double socket E2 (LGA-4710), processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec cœurs E ou cœurs P jusqu'à 350 W TDP
3. Jusqu'à 1 To de MRDIMM avec des vitesses allant jusqu'à 8000 MT/s (1DPC) ou 8 To de RDIMM(3DS) avec des vitesses allant jusqu'à 6400 MT/s (1DPC) ou 5200 MT/s (2DPC) dans 32 emplacements DIMM
4. 6 SSD NVMe avec 4 SSD E3.S hot swap (PCIe Gen5) et 2 M.2 (PCIe Gen5)
5. Ethernet 25G à deux ports (Lan sur la carte mère) avec Intel® E810
6. Emplacement d'extension pour carte mezzanine Ethenret et deux cartes PCIe standard
7. Une solution de refroidissement direct par liquide est disponible*
* Veuillez contacter votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.


 
Note: Un système complet doit comprendre au moins 1 CPU et 1 DIMM.

 Pilotes et utilitaires  BIOS / BMC  Manuels  Mémoire testée

 Testé AOC  NVMe testé  Liste M.2 testée   Matrice de certification du système d'exploitation Liste des GPU compatibles  Guide de références rapides  Télécharger le CD de pilotes

NOTE : Veuillez envoyer un courriel à support@supermicro.com pour plus d'informations sur la mise à jour vers les dernières versions du BIOS/BMC


 


UGS du produit
Traîneau SuperBlade
  • SBI-622B-1NE34
Carte mère
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
Cœur de métier
  • Jusqu'à 144 E-cores ou 86 P-cores
Note
  • Supporte jusqu'à 250W TDP CPUs (Air Cooled)*
  • Une solution de refroidissement direct par liquide est disponible*
  • * Veuillez contacter votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.
GPU
Interconnexion CPU-GPU
  • Jusqu'à 2 GPU LP PCIe 5.0 x16
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 32 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 8 To de RDIMM ECC enregistrés (3DS), DDR5-6400MT/s Jusqu'à 1 To de MRDIMM ECC enregistrés pour les CPU à cœur P
Type de mémoire
  • ECC DDR5 RDIMM (3DS) Jusqu'à 256 Go de mémoire avec des vitesses allant jusqu'à 6400 MT/s (1DPC) ou 5200 MT/s (2DPC) ; ECC Registered MRDIMM jusqu'à 64 Go de mémoire avec des vitesses allant jusqu'à 8000 MT/s (1DPC)
Taille des modules DIMM
  • RDIMM (3DS) 16GB, 32GB, 48GB, 64GB, 96GB, 128GB, 256GB MRDIMM 32GB, 64GB
Tension de la mémoire
  • 1.1V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Système sur puce
Contrôleurs de réseau
  • Port Ethernet double 25G intégré avec contrôleur Intel® E810-XXVAM2
  • 1 emplacement d'extension avec cartes mezzanine optionnelles avec port Ethernet double 25G
MGMT/Sécurité
  • IPMI 2.0 / KVM sur IP / Redfish API/TPM 2.0/Firmware signé/HW Root of Trust
Graphique
  • Aspeed AST2600
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • 64MB SPI Flash EEPROM avec AMI® BIOS
Dimensions
Hauteur
  • 1.7"
Largeur
  • 9.83"
Profondeur
  • 24.8"
Poids
  • 8.36 lbs
Couleurs disponibles
  • Argent métallisé avec baies de lecteur noires
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
LED
  • LED d'alimentation
  • LED UID
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED de défaut
 
Emplacements d'extension
PCIe
  • 2 emplacements PCIe 5.0 x16, supportant 2 cartes PCIe HHHL simple largeur
 
Baies de disque / Stockage
Remplacement à chaud
  • 4 baies de disques E3.S interchangeables à chaud
M.2
  • En option : 2 disques SSD M.2 2280 NVMe via un adaptateur
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM 2.0
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P1046VM
SNK-P1046V		 - Dissipateur thermique pour l'unité centrale avant
Dissipateur thermique pour l'unité centrale arrière
Support de l'unité centrale SKT-1544H-0000-FXC
SKT-1544H-0000-LTS
SKT-1543H-0000-FXC
SKT-1543H-0000-LTS		 - Socket E2 E2B Carrier, LGA4710, GNR-SP HCC/LCC& SRF-SP, DG1.0, HF
Socle E2, LGA4710-2, GNR-SP E2B Carrier, PC, gris HSG, W/SHIM
Socle E2 E2A Carrier, LGA4710, GNR-SP XCC, DG1.0, Cool Gray, HF
Socle E2, LGA4710-2, GNR-SP E2A Carrier, PC, Gray HSG, W/O SHIM
Mise en réseau AOC-B25G-6X4D - Carte Mezz 25G à double port pour châssis SuperBlade 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
M.2 AOC-SMG5-2M2-BD-P - 2x M.2 NVMe carrier card
Logiciel SFT-DCMS-Single - DataCenter Management Package (licence par nœud)
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