Conçus pour répondre aux exigences spécifiques des centres de données d'intelligence artificielle, les systèmes Supermicro X14 optimisés pour les GPU offrent une accélération maximale. Outre la prise en charge des GPU de nouvelle génération dans une gamme de facteurs de forme, ces systèmes ont été entièrement repensés pour tirer parti des dernières technologies d'interconnexion, de mémoire, de stockage et de refroidissement afin de garantir des augmentations de performances significatives par rapport aux générations précédentes.

Les processeurs Intel Xeon 6900 avec P-cores offrent la plus haute performance par cœur et la plus haute densité de performance par cœur de tous les processeurs Intel Xeon , fournissant une puissance de calcul et un débit inégalés pour les applications d'intelligence artificielle les plus intensives.

Les architectures multi-nœuds Supermicro X14 exploitent les ressources partagées, y compris le refroidissement, les alimentations et le réseau pour maximiser l'efficacité énergétique, avec des facteurs de forme de nœuds compacts qui permettent d'augmenter de manière significative les densités de calcul et de composants par rapport aux montages en rack standard. Le SuperBlade® 6U offre jusqu'à 10 nœuds remplaçables à chaud dans un seul boîtier avec un refroidissement liquide direct et un support GPU en option, tandis que le tout nouveau FlexTwin a été spécialement conçu pour le HPC avec des nœuds accessibles par l'avant et desprocesseurs doubles refroidis par liquide.

L'augmentation du nombre de cœurs des nouveaux processeurs Intel Xeon 6900 avec cœurs P, combinée aux architectures multi-nœuds innovantes de Supermicro, améliore considérablement la densité des racks par rapport aux générations précédentes, aidant les organisations à réduire non seulement la consommation d'énergie, mais aussi l'empreinte physique du centre de données.

Les montages en rack à performances optimisées de Supermicrooffrent des performances et une flexibilité de premier plan dans des facteurs de forme standard. Conçus pour répondre aux charges de travail exigeantes et critiques des entreprises, ces systèmes offrent une flexibilité de stockage et d'E/S qui permet de répondre à un large éventail de besoins applicatifs. Avec jusqu'à 8 emplacements d'extension PCIe 5.0 dans un châssis 2U pouvant accueillir jusqu'à 4 GPU double largeur, Hyper représente le summum de la flexibilité et de la configurabilité pour les centres de données de demain.

Les nouveaux processeurs de la série IntelXeon 6900 avec des cœurs P sont les processeurs Intel Xeon les plus puissants jamais conçus, avec plus de cœurs et de voies PCIe pour offrir encore plus de flexibilité aux serveurs montés en rack X14. Les Intel Accelerator Engines intégrés peuvent aider à améliorer les performances pour les tâches courantes d'intelligence artificielle, de mise en réseau et d'analyse, tandis que la prise en charge future des processeurs Intel Xeon 6900 avec des cœurs E au premier trimestre de l'année 25 augmentera encore la flexibilité et l'optimisation des charges de travail.

Supermicro X14 propose une gamme de solutions de montage en rack flexibles et évolutives, optimisées pour les charges de travail des entreprises, des centres de données cloud et des charges de travail scale-out, notamment le HPC, la virtualisation, la mise en réseau, le CDN cloud-native, l'analytique scale-out et les services cloud. Pour une performance et une flexibilité maximales, Hyper prend en charge les processeurs TDP les plus élevés et permet de multiples configurations PCIe et de stockage, y compris flash NVMe et CXL 2.0, tandis que le nouveau CloudDC avec DC-MHS est conçu pour simplifier le déploiement et la maintenance pour les déploiements de centres de données en nuage à grande échelle. Pour les besoins généraux, d'entreprise et d'informatique en nuage, WIO offre un équilibre entre calcul et efficacité avec des configurations d'E/S flexibles.

Les nouveaux processeurs Intel Xeon des séries 6700 et 6500 avec des cœurs P sont optimisés pour offrir une performance maximale par cœur pour les tâches de calcul intensif et présentent jusqu'à 47 % de cœurs supplémentaires par rapport aux processeurs Xeon de la génération précédente. Pour les charges de travail cloud-natives et scale-out, les processeurs Intel Xeon série 6700 avec des cœurs E présentent un nombre élevé de cœurs et offrent des performances équilibrées pour maximiser les performances par watt. Les processeurs Intel Xeon des séries 6500 et 6700 sont compatibles avec les broches sans aucune modification logicielle, ce qui permet un niveau d'optimisation des charges de travail sans précédent sur lesserveurs Supermicro X14.

Les architectures multi-nœuds Supermicro X14 sont conçues pour répondre aux exigences de haute densité de cœur des applications HPC, cloud computing, CDN et de stockage scale-out à grande échelle, avec une nouvelle prise en charge des facteurs de forme de stockage EDSFF standard de l'industrie afin d'offrir une densité et un débit plus élevés. Le SuperBlade , optimisé en termes de densité et très efficace, prend en charge jusqu'à 20 nœuds dans un boîtier 8U avec une alimentation, un refroidissement et des commutateurs Ethernet partagés, tandis que le BigTwin offre une densité multi-nœuds à deux sockets dans un montage en rack 2U standard. Pour les charges de travail intensives en mémoire, le GrandTwin optimisé pour un seul processeur dispose d'une accessibilité frontale et d'E/S pour simplifier l'entretien et la maintenance dans les allées froides.

Les processeurs Intel Xeon 6 permettent aux solutions multi-nœuds Supermicro X14 d'offrir une capacité de calcul nettement supérieure dans un encombrement physique réduit. Les nouveaux processeurs Intel Xeon des séries 6700 et 6500 avec des cœurs P apportent jusqu'à 47 % de cœurs supplémentaires par socket par rapport aux Xeon de la génération précédente pour des performances et une densité sans précédent sur les charges de travail HPC et d'entreprise. Pour les charges de travail cloud-natives et scale-out, les processeurs de la série 6700 avec E-cores sont optimisés pour la performance par watt et présentent jusqu'à 144 cœurs efficaces par socket pour une densité de cœurs maximale.

Les systèmes Supermicro X14 edge et telco sont optimisés pour les sites distants et sur site où la puissance et l'espace sont réduits. La configuration phare Hyper à double processeur facilite la densité maximale des cœurs pour les centres de données en périphérie, tout en prenant en charge plusieurs GPU à double largeur pour l'inférence AI en périphérie. Les systèmes X14 à faible profondeur sont dotés d'E/S frontales, d'alimentations CC en option et de la conformité NEBS, ce qui facilite l'intégration dans les infrastructures de télécommunication et de périphérie existantes.

Par rapport aux générations précédentes, les nouveaux processeurs Intel Xeon 6 offrent de meilleures performances par watt, des accélérateurs intégrés améliorés et davantage de cœurs dans une enveloppe énergétique identique ou inférieure. Ces améliorations permettent des charges de travail plus lourdes dans des environnements à faible consommation d'énergie et se traduisent par des systèmes plus efficaces optimisés pour les charges de travail en périphérie et dans les télécoms.

La révolution de l'IA signifie que les organisations génèrent et utilisent des quantités massives de données, ce qui nécessite des architectures spécifiques aux applications à chaque étape du pipeline de données. La plateforme de stockage phare X14 Petascale offre la meilleure architecture pour piloter les charges de travail d'IA et de HPC à grande échelle et à forte intensité de données, avec des performances et un débit de stockage sans précédent, ainsi qu'une bande passante mémoire à la pointe de l'industrie utilisant jusqu'à huit modules CXL de type 3. Pour les applications d'archivage et de lac de données à grande échelle, les architectures Top-Loading rentables offrent un équilibre entre performance et efficacité pour garantir la disponibilité de quantités massives de données.

Les nouveaux processeurs Intel Xeon 6700 et 6500 prennent en charge la dernière norme PCIe Gen 5 pour gérer le débit élevé d'un grand nombre de disques NVMe afin d'obtenir des performances maximales des nouveaux disques Gen 5 E3.S, tout en fournissant également beaucoup plus de cœurs et de voies PCIe par socket par rapport aux générations précédentes, ce qui permet l'utilisation d'architectures mono-CPU pour de nombreuses applications de stockage.