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Performances extrêmes du système de fichiers sur Supermicro

En 2018, WekaIO plusieurs records de référence en utilisant la génération précédente 2U 4-Node X11 BigTwin®. Aujourd'hui, Supermicro lancé la nouvelle génération de matériel X12 BigTwin, équipée de processeurs Intel® Xeon de 3e génération et offrant des performances de stockage et d'E/S NVMe deux fois supérieures grâce à la technologie PCI-E 4.0, ce qui augmente considérablement les performances de WekaFS par rapport à la génération précédente.

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Enceintes MicroBlade

MicroBlade Supermicro MicroBlade fournissent des fonctions d'alimentation, de refroidissement, de gestion et de mise en réseau pour plusieurs serveurs lames. Les modèles 6U peuvent accueillir jusqu'à 28 lames ; les modèles 3U peuvent accueillir jusqu'à 14 lames. Dans ce manuel, les termes « lame » ou « unité lame » désignent un seul serveur lame. Le terme « système lame » désigne le boîtier, les unités lames et divers modules de gestion et de mise en réseau. Le terme « modules » désigne les composants de gestion, de commutation, de mise en réseau ou autres composants spécialisés.

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Supermicro : serveurs multi-nœuds hautement configurables

Les serveurs multi-nœuds BigTwin® et TwinPro Supermicro, extrêmement populaires, sont désormais encore plus performants grâce aux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération et à la technologie PCIe Gen 4. Dans ce TECHTalk, nous mettrons en avant la gamme d'options de processeurs, de mémoire, de stockage et de mise en réseau disponibles sur ces systèmes hautement polyvalents.

Supermicro : Système de centre de données cloud évolutif

Dans ce TECHTalk, nous vous présentons nos systèmes CloudDC , les éléments constitutifs des nouveaux centres de données cloud. Ces systèmes de génération X12 tirent parti de la conception matérielle innovante Supermicro et des capacités des processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération.

Supermicro : Système rackable haute performance et flexible

Ultra l'une des gammes de produits phares Supermicro, avec des performances de traitement élevées et des cartes riser innovantes pouvant prendre en charge diverses options de mise en réseau et d'extension. Ce TECH Talk présentera les améliorations Ultra grâce aux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération.

Supermicro : Serveur multi-nœuds haute densité

FatTwin® est le système multi-nœuds 4U haute densité Supermicro, prenant en charge une grande variété de configurations de processeurs et de stockage, ainsi que des options de mise en réseau AIOM et cartes riser. Ce TECHTalk montrera comment les capacités de FatTwin sont encore améliorées grâce aux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3e génération et au PCIe Gen 4.