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Présentation des avancées en matière de conception de systèmes GPU - Supermicro TECHTalk avec IDC

Présenté par Josh Grossman, chef de produit principal Supermicro Peter Rutten, directeur de recherche chez Infrastructure Systems, IDC.

Innovations dans les solutions de stockage haute performance dans le domaine du calcul haute performance (HPC) - Supermicro TECHTalk avec IDC

Présenté par Mike Scriber, directeur principal, Gestion des solutions serveur, Supermicro Peter Rutten, directeur de recherche, Systèmes d'infrastructure, IDC

Performance des serveurs A+ BigTwin® pour OpenFOAM et WRF avec les processeurs AMD EPYC™ de 3ème génération

Les systèmes Supermicro BigTwin 2U à 4 nœuds équipés de deuxEPYC  AMD EPYC de 3e génération constituent une solution idéale pour les applications HPC et les centres de données les plus exigeants. Le produit phare BigTwin réduit la complexité des clusters de calcul en doublant la densité par rapport aux systèmes traditionnels à nœud unique. Ce livre blanc présente les résultats en termes de performances et d'évolutivité des nœuds pour des applications HPC populaires telles que OpenFOAM et Weather Research and Forecasting (WRF) Model, exécutées sur le dernier serveur A+ BigTwin Supermicro équipé de processeurs AMD 7713 de 3e génération.

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