Magasin d'objets de classe entreprise pour l'infrastructure de données d'IA

Caractéristiques principales :

• Un seul processeur AMD EPYC™ de la série 9004/9005
• Jusqu'à 24 modules DIMM pour un maximum de 6 To de mémoire DDR5
• Options de disques NVMe, SAS et SATA3 flexibles
• Capacités d'extension PCIe 5.0 configurables avec extension de mémoire CXL 1.1+.
• Open Compute Project (OCP) 3.0 AIOM slot
• Alimentations efficaces de niveau Titane

Caractéristiques principales :

• Processeur unique Intel® Xeon® série 6700/6500 avec cœurs P ou série 6700 avec cœurs E
• 32 emplacements DIMM prenant en charge DDR5-6400 et MRDIMM jusqu'à 8000MT/s(P-core uniquement)
• Prise en charge des disques SSD NVMe avec jusqu'à 24 disques dans 2U
• Jusqu'à 8 emplacements PCIe 5.0
• Emplacements PCIe 5.0 AIOM supportant un réseau jusqu'à 400G
• Alimentations efficaces de niveau Titane

Caractéristiques principales :

• Capacité élevée jusqu'à 1,62 Po par 4U
• 90 baies de disques 3,5" à chargement par le haut, échangeables à chaud
• Deux processeurs Intel® Xeon Scalable de 3ème génération avec 36 cœurs par CPU
• 16 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 4 To ECC DDR4 3200MT/s RDIMM ou LRDIMM
• Prise en charge du contrôleur de stockage Broadcom® 3916 ou 3616
• Alimentations efficaces de niveau Titane

Caractéristiques principales :

• Un seul processeur AMD EPYC™ de la série 9004/9005
• 12 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 4,5 To 6000MT/s ECC DDR5 RDIMMEPYC 9005 series)
• 24 baies de disques 3,5" échangeables à chaud (12 à chargement frontal, 12 à chargement par le haut) avec 4 emplacements NVMe arrière en option
• Prise en charge du contrôleur HBA via Broadcom® 3808
• Emplacements PCIe 5.0 AIOM
• Alimentations efficaces de niveau Titane