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Solution de stockage distribué Supermicro WEKA

Des systèmes de fichiers inimaginables, partagés et parallèles pour maximiser vos performances de stockage pour les demandes les plus extrêmes !

Aperçu de la solution

Avec la tempête de données qui s'abat sur les systèmes d'entreprise d'aujourd'hui, inondant la capacité et défiant l'infrastructure informatique de distribuer les données aux applications qui en ont besoin, alimenter les applications en manque de données et en extraire une valeur maximale devient de plus en plus difficile.

Supermicro et WEKA proposent ensemble une solution de stockage de fichiers partagée et parallèle à haute performance et à latence ultra exploitant la flash NVMe. La solution groupée fonctionne sur les systèmes NVMe sélectionnés de Supermicroprenant en charge les processeurs, la mémoire, le stockage et le réseau les plus performants. Elle est spécifiquement conçue et optimisée pour NVMe flash et cloud-native afin d'accélérer les centres de données d'aujourd'hui et de favoriser l'innovation.

Préparez-vous à exploiter toutes les capacités de votre centre de données avec une vitesse et des performances sans précédent, quelle que soit l'échelle.

Avantages de la solution

WekaFS, le système de fichiers sous-jacent de WEKA Data Platform, unifie l'ensemble de votre lac de données dans un espace de noms global partagé où vous pouvez facilement accéder et gérer des trillions de fichiers à partir d'un seul répertoire. Il s'adapte instantanément à toute nouvelle charge de travail, n'a pas de boutons à régler et ne nécessite aucune expertise. WEKA vit partout où se trouvent vos données, qu'elles soient sur site, dans le cloud public ou partagées entre les deux.

Diagramme de solution WekaIO 1
Diagramme de solution WekaIO 2

Conçu pour l'informatique en nuage

Exécution transparente sur site, dans le nuage et transfert entre plates-formes

Architecture de stockage partagé

Bénéficier d'un accès partagé depuis n'importe quelle application à un espace de noms de données unique

Optimisé pour NVMe

Obtenir la latence la plus faible possible et les performances les plus élevées en termes de bande passante et d'IOPS

Prêt pour le multiprotocole

Prise en charge de l'accès aux données sous Linux, Windows et POSIX natif

Durabilité intégrée

Utilise une protection des données distribuée et une sauvegarde instantanée sur le nuage S3 pour une récupération rapide.

Sécurité avancée

Vos données sont totalement sécurisées grâce au cryptage intégré, à la gestion des clés et au contrôle d'accès.

Cas d'usage

Intelligence artificielle et apprentissage automatique

Sciences de la vie, y compris la génomique et la cryo-EM

la négociation financière, y compris le backtesting, l'analyse des séries temporelles et la gestion des risques

Ingénierie DevOps

Conception électronique et automatisation

Rendu des médias et effets visuels (VFX)

Calcul à haute performance (HPC)

Analyse de données à haute performance telle que Cassandra, SAS et Splunk

Présentation du produit

L'architecture de référence Supermicro met en œuvre la prochaine génération de plateformes d'infrastructure intelligentes conçues pour fournir aux applications toutes les performances brutes que vous pouvez attendre d'un stockage local - et toute la flexibilité, la facilité de gestion et l'évolutivité généralement rencontrées avec les solutions traditionnelles basées sur le réseau de stockage. S'appuyant sur les dernières normes NVMe et PCIe, cette architecture de référence utilise un réseau à faible latence et à large bande passante pour connecter le calcul et le stockage d'une manière flexible qui s'adaptera à presque toutes les exigences de l'architecture de l'application. Déployez cette architecture de référence dans des configurations centrées sur le stockage, centrées sur l'informatique ou mixtes, et intégrez-la aux serveurs d'applications existants du centre de données, selon vos besoins.

Diagramme de sortie d'échelle

Architecture de référence - Systèmes AMD et Intel PCI-E 5.0

Génération de systèmesH13AMD PCIe Gen5)X13 (Intel PCIe Gen5)
ImageCOMME -WK1032C-GEN5ASG-WK1032C-NE3AS-2115GT-HNTRSYS-221BT-WK4NSSG-WK1248C-NE3
Facteur de forme8U8U4U4U8U
Supermicro Weka Bundle SKU**** 8x AS -WK1032C-GEN5
(1U 1N)
ou 8x AS -WK1048C-GEN5
(1U 1N)
*** 8x ASG-WK1032C-NE3
(1U 1N)
ou 8x ASG-WK1048C-NE3
(1U 1N)
2x AS -2115GT-WK4N
(2U 4N)
*** 2x SYS-221BT-WK4N
(2U 4N)
*** 8x SSG-WK1248C-NE3
(1U 1N)
CPU par nœud1x AMD Genoa 32C
ou 1x AMD Genoa 48C
1x AMD Genoa 32C
ou 1x AMD Genoa 48C
1x AMD Genoa 32C
ou 1x AMD Genoa 48C
2x Intel SPR 16C2x Intel SPR 24C
Supports de stockage NVMe80x
(jusqu'à 10x NVMe par nœud) 2,5
128x
(jusqu'à 16x NVMe par nœud) E3.S
48x
(jusqu'à 6x NVMe par nœud) 2,5
48x
(jusqu'à 6x NVMe par nœud) 2,5
128x
(jusqu'à 16x NVMe par nœud) E3.S
Réseau**16x Single -port Mellanox CX-7 400G VPI16x Single -port Mellanox CX-7 400G VPI4x Dual -port Mellanox CX-7 200G VPI16x Single -port Mellanox CX-7 400G VPI16x Single -port Mellanox CX-7 400G VPI
Licence WekaOptions 1 an, 3 ans, 5 ansOptions 1 an, 3 ans, 5 ansOptions 1 an, 3 ans, 5 ansOptions 1 an, 3 ans, 5 ansOptions 1 an, 3 ans, 5 ans

*L'offre groupéeSupermicro comprend déjà le processeur, la mémoire, les périphériques d'amorçage, la carte d'interface réseau MGMT, le logiciel Supermicro Management Software Suite (DCMS) et le service d'installation du système d'exploitation requis pour la solution de stockage Weka.

**Réseau : option avec 200G disponible.

***Un cluster Weka nécessite un minimum de 8x nœuds

Architecture de référence - Systèmes AMD et Intel avec PCI-E 4.0

Génération de systèmesH12AMD avec PCI-E 4.0)X12 (Intel avec PCI-E 4.0)
Image8x AS -1114S-WN10RT8x AS -2114S-WN24RT2x SYS-220BT-HNTR3x SYS-220BT-DNTR
Supermicro SKU8x AS -1114S-WN10RT
(1U 1-Node)
8x AS -2114S-WN24RT
(2U 1-Node)
2x SYS-220BT-HNTR
(2U 4 nœuds)
4x SYS-220BT-DNTR
(2U 2-Node)
Facteur de forme8U16U4U8U
Capacité utilisable345691207414
Support de stockage NVMe*80x(10x 7,68 To/nœud)
Gen4 NVMe
160x(20x 7,68 To/nœud)
Gen4 NVMe
48x(6x 7,68 To/nœud)
Gen4 NVMe
96x(12x 7,68 To/nœud)
Gen4 NVMe
UNITÉ CENTRALE8x AMD EPYC™ 7003/70028x AMD EPYC™ 7003/700216x 3th Gen Intel (IceLake)16x 3th Gen Intel (IceLake)
Mémoire2048204820482048
Réseau16x port unique
Mellanox CX-6 200G VPI
16x port unique
Mellanox CX-6 200G VPI
16x port unique
Mellanox CX-6 200G VPI
16x port unique
Mellanox CX-6 200G VPI
IOPS**10.2M
(1.275M par noeud)
8.4M
(1.05M par noeud)
8.5M
(1.06M par noeud)
11.28M
(1.41M par noeud)
Largeur de bande**235GB/s
(29.4GB/s par noeud)
280GB/s
(35GB/s par nœud)
202GB/s
(25GB/s par nœud)
286GB/s
(35,8GB/s par nœud)
Temps de latence des E/S< 200μs< 200μs< 200μs< 200μs
Abonnement SW1 an, 3 ans, 5 ans1 an, 3 ans, 5 ans1 an, 3 ans, 5 ans1 an, 3 ans, 5 ans

* Pour demander des disques d'une capacité différente, veuillez contacter weka-pm@supermicro.com ou _nl_weka-pm@supermicro.com (pour la région EMEA) ou APAC_weka-pm@supermicro.com (pour la région APAC).
** Les processeurs AMD EPYC™ 7003 de 3e génération sont disponibles.
*** Estimation ; le nombre varie en fonction des composants réellement utilisés.

Architecture de référence - Systèmes GPU Delta d'AMD et d'Intel avec activation du stockage GPUDirect

Image1x AS -4124GO-NARTAMD SystèmeAMD Delta GPU)1x SYS-420GP-TNAR (Système Intel Delta GPU)
Supermicro SKU1x AS -4124GO-NART
AMD SystèmeAMD Delta GPU)
1x SYS-420GP-TNAR
(Système Intel Delta GPU)
UNITÉ CENTRALE2x AMD EPYC 7H12 CPU 64C @2.6GHz2x Intel Xeon 8380 CPU 40C @3.4GHz
GPU8x NVIDIA A100-SXM4-80GB8x NVIDIA A100-SXM4-80GB
Mémoire2TB DDR4-32002TB DDR4-3200
OSOS : Ubuntu 20.04.3
OS Disque : 7.68TB NVMe
OS : Ubuntu 20.04.3
OS Disque : 7.68TB NVMe
NVMeEn optionEn option
GDS Enable SKUPRD-STORAGE, SFT-LT-15S01000300PRD-STORAGE, SFT-LT-15S01000300

*Pour activer GPUDirect pour le système GPU, veuillez ajouter 1x PRD-STORAGE & SFT-LT-15S01000300 par système.
L'utilitaire d'installation de la structure GPU (SFT-LT-15S01000300) peut également être vendu seul avec d'autres systèmes GPU. Veuillez contacter weka-pm@supermicro.com pour plus de détails.

Serveurs certifiés pour l'architecture de référence Weka

COMME -2115GT-HNTR

COMME -2115GT-HNTR

2U24 4 nœuds GRAND TWIN

AMD avec PCIe 5.0

 

COMME -2115GT-HNTR

    Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud comprend
  • Processeurs simples de 4e génération AMD EPYC™ de la série 9004
  • 12 emplacements DIMM jusqu'à 3 To 3DS ECC RDIMM DDR5-4800MHz
  • 2 emplacement(s) AIOM PCIe 5.0 x16 (compatible OCP 3.0)
  • 6 baies de disques hybrides NVMe/SATA 2,5" remplaçables à chaud
AS -1115CS-TNR

AS -1115CS-TNR

1U10 1-Node CloudDC

AMD avec PCIe 5.0

 

AS -1115CS-TNR

  • Processeurs simples de 4e génération AMD EPYC™ de la série 9004
  • 12 emplacements DIMM jusqu'à 3 To 3DS ECC RDIMM DDR5-4800MHz
  • 2 PCIe 5.0 x16 FHHL, Dual AIOM avec NCSI (OCP 3.0) pour le réseau
  • 10 baies de disques hybrides NVMe/SATA/SAS 2,5" remplaçables à chaud
  • Blocs d'alimentation redondants 860W de niveau Platine
ASG-1115S-NE316R

ASG-1115S-NE316R

Stockage Petascale 1U16 à 1 nœud

AMD avec PCIe 5.0

 

ASG-1115S-NE316R

  • Processeurs simples AMD EPYC™ de la série 9004. Jusqu'à 300 W TDP
  • 24 emplacements DIMM avec 2DPC, jusqu'à 6 To 3DS RDIMM/RDIMM DDR5-4800MHz
  • 2 emplacements PCIe 5.0 x16 et deux connecteurs AIOM (OCP 3.0 SFF compliant)
  • 16 baies de disques NVMe E3.S (7,5 mm) interchangeables à chaud
  • Alimentations redondantes Titanium 1600W
SYS-221BT-HNR

SYS-221BT-HNR

2U24 4-Node BigTwin

Intel avec PCIe 5.0

 

SYS-221BT-HNR

    Quatre nœuds enfichables à chaud dans 2U. Chaque nœud prend en charge
  • Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e/4e génération
  • 16 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 4 To de mémoire ; ECC RDIMMs jusqu'à DDR5-5600
  • 2 emplacements PCIe 5.0 x16 (LP) ; 1x connectivité réseau via AIOM (conforme OCP 3.0)
  • 6 disques 2,5" PCIe 5.0 NVMe échangeables à chaud ; Tous Flash NVMe
  • Alimentations redondantes 3000W Niveau Titane
SSG-121E-NE316R

SSG-121E-NE316R

Stockage Petascale 1U16 à 1 nœud

Intel avec PCIe 5.0

 

SSG-121E-NE316R

  • Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e/4e génération. Jusqu'à 270 W TDP
  • 32 DIMM avec 2DPC, jusqu'à 8 To de mémoire RDIMM DDR5-5600 ECC
  • 2 emplacements PCIe 5.0 x16 et deux connecteurs AIOM (OCP 3.0 SFF compliant)
  • 16 baies de disques NVMe E3.S (7,5 mm) interchangeables à chaud
  • Alimentations redondantes Titanium 1600W
AS -1114S-WN10RT

AS -1114S-WN10RT

1U 1-Node WIO

AMD avec PCI-E 4.0

 

 

AS -1114S-WN10RT

  • Processeur unique AMD EPYC™ 7003/7002 Series
  • 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • 2 emplacements PCI-E 4.0 x16 (FHHL), 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 10 baies de disques hybrides NVMe/SATA3 remplaçables à chaud
  • 750Alimentations redondantes de niveau platine
COMME -2114S-WN24RT

COMME -2114S-WN24RT

2U 1-Node WIO

AMD avec PCI-E 4.0

COMME -2114S-WN24RT

  • Processeur unique AMD EPYC™ 7003/7002 Series
  • 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 (FH/HL)
  • 24 baies de disques NVMe/SATA3 remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes 1200W de niveau Titanium
AS -F1114S-RNTR

AS -F1114S-RNTR

FatTwin® 4U 8 nœuds

AMD avec PCI-E 4.0

 

AS -F1114S-RNTR

  • 8 nœuds enfichables à chaud dans 4U ; chaque nœud prend en charge :
  • Processeur unique AMD EPYC™ 7003/7002 Series
  • 8 DIMM ; jusqu'à 2 To 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 (LP Riser), 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (pour AIOM)
  • 6 baies de disques 2,5" NVMe/SATA3 remplaçables à chaud : 2 NVMe/SATA3 + 4 SATA3 (NVMe en option)
  • Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium
SYS-220BT-HNTR

SYS-220BT-HNTR

BigTwin® 2U 4 nœuds

Intel avec PCI-E 4.0

SYS-220BT-HNTR

  • 4 nœuds enfichables à chaud dans 2U ; chaque nœud prend en charge :
  • Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • 20 DIMM ; jusqu'à 6 To de DDR4-3200 : Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series ; jusqu'à 4 To de DDR4-3200 ECC : RDIMM
  • 2 emplacements PCI-E 4.0 x16 (LP)
  • 6 baies de disques 2,5" NVMe/SATA permutables à chaud
  • Alimentations redondantes 2600W de niveau Titanium
SYS-220BT-DNTR

SYS-220BT-DNTR

BigTwin® 2U à 2 nœuds

Intel avec PCI-E 4.0

SYS-220BT-DNTR

  • 2 nœuds enfichables à chaud dans 2U ; chaque nœud prend en charge :
  • Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • 20 DIMM ; jusqu'à 6 To de DDR4-3200 : Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series ; jusqu'à 4 To de DDR4-3200 ECC : RDIMM
  • 1 emplacement PCI-E 4.0 x16 (LP), 2 emplacements PCI-E 4.0 x8
  • 12 baies de disques 2,5" NVMe/SATA remplaçables à chaud
  • Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium
SYS-1029U-TN10RT

SYS-1029U-TN10RT

1U 1-Node Ultra

Intel avec PCI-E 3.0

SYS-1029U-TN10RT

  • Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
  • 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM ; supporte Intel® Optane™ DCPMM
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (FH, 10.5" L)
  • 10 baies de disques NVMe 2,5" permutables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau Titane 1000W
SYS-2029BT-HNR

SYS-2029BT-HNR

BigTwin® 2U 4 nœuds

Intel avec PCI-E 3.0

SYS-2029BT-HNR

  • 4 nœuds enfichables à chaud dans 2U ; chaque nœud prend en charge :
  • Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
  • 24 DIMM ; jusqu'à 6 To 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM ; supporte Intel® Optane™ DCPMM
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP)
  • 6 baies de disques NVMe 2,5" échangeables à chaud
  • Alimentations redondantes 2200W de niveau Titanium
Systèmes GPU certifiés par Weka
Génération de systèmesServeurs HGX H100Serveurs HGX A100Serveurs MGX GH200
ImageSYS-821GE-TNHRCOMME -4124GO-NARTSYS-420GP-TNARARS-111GL-NHR
Supermicro SKUSYS-821GE-TNHR
(Serveur 8U Intel HGX H100 8-GPU)
AS -4124GO-NART
(Système 4U AMD Delta GPU)
SYS-420GP-TNAR
(Système Intel Delta GPU 4U)
ARS-111GL-NHR
(Système GPU GH200 basé sur ARM 1U)
Description
  • Double processeur Intel® Xeon® Scalable de 5e/4e génération
  • 32 emplacements DIMM Jusqu'à 8 To 5600MTs ECC DDR5
  • 8 PCIe Gen 5.0 X16 LP
  • Jusqu'à 4 emplacements PCIe Gen 5.0 X16 FHHL
  • Jusqu'à 16 baies de disques NVMe 2,5" remplaçables à chaud
  • 3 baies de disques SATA 2,5" remplaçables à chaud
  • Deux processeurs AMD EPYC™ 7003/7002
  • 32 DIMM ; jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM DDR4 3200MHz ECC enregistrée
  • 8 PCI-E 4.0 x16 via le commutateur PCI-E ; 1 PCI-E 4.0 x16 LP et 1 PCI-E 4.0 x8 LP via les CPU
  • 6 baies de disques 2,5" échangeables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau Platine 2200W (3+1)
  • Deux processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • 32 DIMM ; jusqu'à 8 To de DRAM ; jusqu'à 8 To de mémoire persistante Intel® Optane™ (jusqu'à 12 To avec DRAM) ; 3200/2933/2666 ECC DDR4 LRDIMM/RDIMM ;
  • 10 emplacements PCI-E 4.0 x16 LP
  • 6 baies de disques 2,5" échangeables à chaud
  • Alimentations redondantes de niveau Platine 2200W (3+1)
  • NVIDIA Grace Hopper™ Superchip (CPU Grace et GPU H100)
  • Interconnexion NVLink® Chip-2-Chip (C2C) entre le CPU et le GPU à 900 Go/s
  • Jusqu'à 576 Go de mémoire cohérente, dont 480 Go de LPDDR5X et 96 Go de HBM3
  • 2 emplacements PCIe 5.0 x16 supportant NVIDIA BlueField®-3 ou ConnectX®-7
  • Jusqu'à 4 disques E1.S et 2 GPU
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Adaptateurs de réseau certifiés

AOC-CX766003N-SQ0

AOC-CX766003N-SQ0

AOC-653106A-HDAT

AOC-653106A-HDAT

AOC-653105A-HDAT

AOC-653105A-HDAT

AOC-MCX556A-ECAT

AOC-MCX556A-ECAT

AOC-MCX555A-ECAT

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