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Caractéristiques principales
• Virtualisation
• Informatique en nuage
• Serveur d'entreprise haut de gamme
1. Double AMD EPYC™ Processeurs de la série 7001/7002 * * AMD EPYC La prise en charge directe de la série 7002 nécessite la révision 2.x de la carte.
2. 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 2666 MHz enregistrée en 32 modules DIMM (processeurs 7001)
8 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée sur 32 emplacements DIMM (révision de carte mère 2.x requise + processeurs 7002)
3. Emplacements d'extension :
1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH, 9,5"L),
1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
[ Détails ]
4. IPMI 2.0 + KVM intégré avec LAN dédié
• Licence logicielle hors bande
clé ( SFT-OOB-LIC ) incluse
pour la gestion du BIOS hors bande
5. 2 ports LAN 10GBase-T via Intel® X540
6. Baies de disques :
10 disques durs 2,5" remplaçables à chaud U.2 NVMe baies de disques
7. Alimentations redondantes de 1000 W
Niveau de titane (96%)
(Redondance complète basée sur la configuration et la charge de l'application)
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Système complet uniquement : Afin de garantir la qualité et l’intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (pour des performances optimales, il est recommandé de configurer 16 modules DIMM et au moins 24/32 cœurs par processeur). Configuration minimale requise : 2 processeurs, 4 modules DIMM, 1 NVMe HDD conduire.
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| AS -1123US-TN10RT |
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| Processeur |
- Double AMD EPYC™ Processeurs de la série 7001/7002 *
( * Version 2.x du circuit imprimé requise )
- Socket SP3
- Prend en charge un TDP du processeur jusqu'à 280 W **
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| Noyaux |
- Jusqu'à 32 cœurs (révision de la carte mère 1.x + processeurs 7001)
- Jusqu'à 64 cœurs (révision de la carte mère 2.x + processeurs 7002)
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| Jeu de puces |
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| Note |
** Certains processeurs avec un TDP élevé, supérieur à 225 W, peuvent être pris en charge uniquement sous certaines conditions. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur l'optimisation de systèmes spécialisés
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| Capacité de mémoire |
- 32 emplacements DIMM
- Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 2666 MHz enregistrée (processeurs 7001)
- Prend en charge jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée (révision de la carte mère 2.x requise + processeurs 7002)
- bus mémoire à 8 canaux
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| Type de mémoire |
- Mémoire DDR4 2666 MHz ECC enregistrée, modules DIMM plaqués or 288 broches (processeurs 7001)
- Mémoire DDR4 3200 MHz ECC enregistrée, modules DIMM plaqués or 288 broches (révision de carte mère 2.x requise + processeurs 7002)
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| Tailles des barrettes DIMM |
- 4 Go, 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go *
( * Carte mère révision 2.x requise + processeurs 7002 )
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| Tension de mémoire |
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| Détection d'erreurs |
- Corrige les erreurs mono-bit
- Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
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| IPMI |
- Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
- IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
- ASPEED AST2500 BMC
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| Contrôleurs de réseau |
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| VGA |
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| 1U |
- 1 emplacement PCI-E 3.0 x16 (FH, 9,5"L)
- 1 emplacement PCI-E 3.0 x8 (LP)
(Les deux processeurs doivent être installés pour un accès complet aux emplacements PCI-E et aux contrôleurs intégrés. Consultez le schéma fonctionnel et le support AOC pour plus de détails.)
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| M.2 |
- 1 port M.2 PCI-E 3.0 x4 à clé M NVMe (2240/2260/2280/22110)
- ou 1 M.2 M-Key SATA3 via câble optionnel CBL-SAST-0639 (2240/2260/2280/22110)
- ou 2 emplacements M.2 internes via câble optionnel CBL-SAST-0639 ( NVMe 2260 + SATA 2260)
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| NVMe |
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| LAN |
- 2 ports LAN 10GbBase-T
- 1 port LAN IPMI dédié RJ45
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| USB |
- 5 ports USB 3.0 (2 à l'arrière + 2 à l'avant + 1 de type A)
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| VGA |
- 2 ports VGA (1 à l'arrière, 1 intégré)
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| Autres |
- 1 port COM
- 2 SATA Connecteurs d'alimentation DOM
- En-tête TPM 1.2
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| Type de BIOS |
- AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
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| Fonctionnalités du BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- DMI 2.3
- PCI 2.2
- ACPI 5.1
- Prise en charge des claviers USB
- SMBIOS 3.1.1
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| Facteur de forme |
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| Modèle |
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| Hauteur |
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| Largeur |
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| Profondeur |
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| Emballer |
- 8.19 " (H) 23.86 " (W) 36.14 " (D)
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| Poids |
- Poids net : 26 livres ( 11.8 kg)
- Poids brut : 41 livres ( 18.6 kg)
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| Boutons |
- Bouton marche/arrêt
- Bouton de réinitialisation du système
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| LED |
- LED d'alimentation
- Voyant d'activité du disque dur
- 2 voyants d'activité réseau
- Voyant de surchauffe du système / Voyant de panne du ventilateur /
LED UID
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| Remplacement à chaud |
- 10 disques durs 2,5" remplaçables à chaud U.2 NVMe baies de disques
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| Les fans |
- 8 ventilateurs PWM robustes avec contrôle optimal de la vitesse.
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| enveloppe d'air |
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| 1000 Alimentations redondantes W avec PMBus |
| Puissance de sortie totale |
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Dimension
(L x H x P) |
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| Saisir |
- 100-127VCA / 9,8 - 7A / 50-60Hz
- 200-240 Vca / 7-5 A / 50-60 Hz
- 200-240 Vcc / 7 - 5 A (pour CCC uniquement)
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| +12V |
- Max : 66.7 A / Min : 0 UN ( 100 - 127 Vac)
- Max : 83 A / Min : 0 UN ( 200 - 240 Vac)
- Max : 83 A / Min : 0 A (200-240 Vcc)
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| 12Vsb |
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| Type de sortie |
- 25 paires de connecteurs à doigts dorés
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| Certification |
  Niveau Titane
[ Rapport de test ]
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| Processeur |
- Surveille les tensions des cœurs du processeur : +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en veille, 3,3 V en veille, VBAT
- Régulateur de tension à découpage pour processeur
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| VENTILATEUR |
- Jusqu'à 8 - Surveillance du tachymètre de l'état du ventilateur
- Jusqu'à huit connecteurs pour ventilateurs à 4 broches
- Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
- Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
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| Température |
- Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
- Protection contre la surchauffe du processeur
- Contrôle thermique pour 8 x Connecteurs de ventilateur
- Logique de détection de température I²C
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| DIRIGÉ |
- Voyant de surchauffe du processeur/système
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| Autres fonctionnalités |
- Détection d'intrusion dans le châssis
- En-tête d'intrusion du châssis
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RoHS
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| Spécifications environnementales |
- Température de fonctionnement :
10°C à 35°C (50°F à 95°F)
- Température hors fonctionnement :
-40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
- Humidité relative de fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
- Humidité relative hors fonctionnement :
5 % à 95 % (sans condensation)
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Carte mère |
MBD-H11DSU-iN |
1 |
Carte mère Super H11DSU-iN |
| Châssis |
CSE-119UTS-R1K02P-N10T |
1 |
Châssis 1U |
| Fond de panier HD |
BPN- SAS3 - 116 UN 10 |
1 |
Fond de panier hybride SAS3 12 Gbit/s 1U à 10 ports, prenant en charge jusqu'à 10 disques durs de 2,5 pouces. NVMe périphériques de stockage, dont 4 sont des disques compatibles SAS3/SATA3. |
| Câble |
CBL-SAST- 0818 |
2 |
OCuLink v. 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 55 cm, 34 AWG |
| Câble |
CBL-SAST- 0819 |
2 |
OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD Câble de 65 cm, calibre 34 AWG, conforme RoHS/REACH |
| Câble |
CBL-SAST- 0849 |
4 |
Source MiniSAS HD vers OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 57 cm, 34 AWG |
| Câble |
CBL-SAST- 0841 |
2 |
Source MiniSAS HD vers OcuLink v 1.0,INT, PCIe , 76 cm, 34 AWG, RoHS |
| Carte Riser |
RSC-R1UW-2E16 |
1 |
1U LHS WIO Carte d'extension avec deux emplacements PCI-E x16 |
| Carte Riser |
RSC-UMR-8 |
1 |
1U Ultra Carte RHS Riser avec 1 PCIE / SATA Hybride M.2 & 1 PCIE |
| Carte d'extension |
AOC-SLG3-2E4R-P |
1 |
NVMe AOC par 8, HF, RoHS/REACH |
| Carte d'extension |
AOC-SLG3-4E4R-P |
1 |
NVMe AOC par 16, HF, RoHS/REACH |
| Carte d'extension |
AOC-UR-I2XT |
1 |
1U Ultra Carte d'extension basée sur un contrôleur Intel X540 avec 2 ports 10Gbase-T et 1 emplacement PCI-E x8 3.0 interne |
| Dissipateur de chaleur |
SNK-P 0062 P |
2 |
Dissipateur thermique passif 1U pour processeur AMD Processeurs Socket SP3 |
| Rail(s) de montage |
MCP- 290 - 00102 - 0 N |
1 |
Rail extérieur, type à dégagement rapide, 25,6 |
| Logiciel |
SFT-OOB-LIC |
1 |
Clé de licence pour activer la gestion du BIOS hors bande |
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Numéro de pièce |
Qté |
Description |
| Bras de gestion des câbles 1U |
MCP- 290 - 00165 - 0 N |
1 |
1U Supermicro Bras de gestion des câbles de 3e génération (optimisé pour Ultra ) |
| 1 emplacement M.2 interne ( SATA ) |
CBL-SAST- 0639 |
- |
1U Ultra Carte RHS Riser avec 1 SATA M.2 (jusqu'à 22110) |
2 emplacements M.2 internes
( NVMe 2260 + SATA 2260) |
CBL-SAST- 0639 |
- |
1U Ultra Carte RHS Riser avec 1 PCI-E/ SATA Hybride M.2 et 1 PCI-E x8 (jusqu'à 2260 pour chaque périphérique) |
| TPM |
AOM-TPM- 9655 V |
- |
TPM vertical avec Infineon 9655 TCG 1.2 |
| AOM-TPM- 9665 V |
- |
AOM-TPM-9665V utilisant le chipset SLB9665 compatible TPM 2.0 et conforme aux normes RoHS/REACH |
| Services et assistance mondiaux |
OS4HR3/2/1 |
- |
Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an |
| OSNBD3/2/1 |
- |
Service NBD sur site 3/2/1 an |
| Logiciel |
SFT-DCMS-Unique
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1 |
Pack de gestion de centre de données (licence par nœud) |
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Liste des pièces masquées
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