Caractéristiques principales
- Application nécessitant une puissance de calcul importante - Calcul haute performance, centre de données, entreprise Serveur - Hyperscale / Hyperconvergé
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :1. Double AMD EPYC™ Processeurs de la série 7001/7002 ** AMD EPYC La prise en charge directe de la série 7002 nécessite la révision 2.x de la carte.
2. 2 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 2666 MHz enregistrée dans 16 modules DIMM (processeurs 7001) 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée sur 16 emplacements DIMM (révision de carte mère 2.x requise + processeurs 7002)3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP) ; prise en charge d'une carte SIOM (réseau flexible) Remarque : doit être fourni avec une carte réseau.4. IPMI 2.0 + KVM intégré avec LAN dédié • Licence logicielle hors bande clé ( SFT-OOB-LIC ) incluse pour la gestion du BIOS hors bande5. 6 SAS3, ou 4 NVMe + 2 baies pour disques 2,5" SAS3 remplaçables à chaud Interface M.2 : 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 Format M.2 : 2280, 22110 Clé M.2 : Clé M6. Prise en charge SAS3 via Broadcom 3008 ; mode IT7. Vidéo via Aspeed AST2500 BMC8. Alimentations redondantes de 2200 W Niveau de titane (96%) (Redondance complète basée sur la configuration et la charge de l'application)
Système complet uniquement : Afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 8 barrettes DIMM, 1 HDD / NVMe et 1 carte SIOM par nœud).
Références produits
- Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
Double AMD EPYC™ Processeurs de la série 7001/7002 * ( * Version 2.x du circuit imprimé requise )
Socket SP3
Prend en charge un TDP CPU de 200 W / cTDP jusqu'à 200 W **
Noyaux
Jusqu'à 32 cœurs (révision de la carte mère 1.x + processeurs 7001)
Jusqu'à 64 cœurs (révision de la carte mère 2.x + processeurs 7002)
Note
** Certains processeurs à forte consommation énergétique (TDP) peuvent être pris en charge uniquement sous certaines conditions. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur l'optimisation de systèmes spécialisés
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
16 emplacements DIMM
Prend en charge jusqu'à 2 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 2666 MHz enregistrée (processeurs 7001)
Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée (révision de la carte mère 2.x requise + processeurs 7002)
bus mémoire à 8 canaux
Pour les processeurs doubles : il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale dans des banques de mémoire adjacentes.
Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
Système sur puce
SAS
SAS3 (12 Gbit/s) via Broadcom 3008 ; IT mode
Réseau
1 emplacement réseau LAN SIOM PCI-E 3.0 x16 pour une connectivité réseau flexible, voir la matrice de compatibilité des options LAN SIOM (doit être fourni avec au moins une carte réseau SIOM)
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Température de fonctionnement : 10°C ~ 30°C (50°F ~ 86°F) * La prise en charge d'un fonctionnement à des températures supérieures à 30 °C est disponible pour certaines configurations système. Contactez votre représentant commercial Supermicro ou le support technique pour plus d'informations.
Température hors fonctionnement : -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
Serveur ADP hybride Big Twin 1U prenant en charge 6 ports SAS3 et 4 ports SAS4. NVMe
Fond de panier
BPN-SAS3-217BHQ-N4
1
Fond de panier 2U à 4 nœuds et 24 ports prenant en charge 2 disques SATA3/SAS3 de 2,5 pouces SSD / HDD et 4x2,5" SATA3/SAS3/ NVMe Stockage des médias par nœud
Plateau(s) de lecteur
MCP- 220 - 00141 - 0 B-BULK
8
Écran noir Gen3 remplaçable à chaud de 2,5 pouces HDD Plateau avec serrure, EMI amélioré
Plateau(s) de lecteur
MCP- 220 - 00144 - 0 B-BULK
16
Écran noir Gen3 remplaçable à chaud de 2,5 pouces HDD plateau avec verrou, languette orange
Pièces détachées
MCP- 240 - 21730 - 0 N
1
217B BigTwin type I (Impact) Support de rétention BPN avec ensemble en mousse
Carte Riser
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC avec 1 PCI-Ex16), conforme RoHS
Carte Riser
RSC-R1UTP-E16R
4
Carte d'extension TwinPro RHS 1U avec un emplacement PCI-E x16
Logiciel
SFT-OOB-LIC
4
Clé de licence pour activer la gestion du BIOS hors bande
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0062PM
4
Dissipateur thermique passif avant pour processeur 1U avec canal d'air central de 30 mm de large pour AMD H11 Serveurs de la série 2U4N Big Twin
Dissipateur thermique / rétention
SNK-P0062PW
4
Dissipateur thermique passif arrière propriétaire 1U de 93 mm de large pour processeur AMD H11 Serveurs de la série Big Twin 2U4N
Alimentation électrique
PWS- 2 K 22 UN- 1 R
2
Alimentation redondante 1U 2200 W, finition titane, 45 (L) x 40 (H) x 48 cm
VENTILATEUR
VENTILATEUR- 0183 L 4
4
Ventilateur de refroidissement central non remplaçable à chaud, 80 x 80 x 38 mm, 16 500 tr/min X11 Twin Pro, X10 et X11 Serveurs de la série Big Twin
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Niveau Titane
