Caractéristiques principales
- Application nécessitant une puissance de calcul importante - Calcul haute performance, centre de données, entreprise Serveur - Hyperscale / Hyperconvergé
Quatre systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :1. Double AMD EPYC™ Processeurs de la série 7001/7002 ** AMD EPYC La prise en charge directe de la série 7002 nécessite la révision 2.x de la carte.
2. 2 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 2666 MHz enregistrée dans 16 modules DIMM (processeurs 7001) 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée sur 16 emplacements DIMM (révision de carte mère 2.x requise + processeurs 7002)3. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 (LP) ; prise en charge d'une carte SIOM (réseau flexible) Remarque : doit être fourni avec une carte réseau.4. IPMI 2.0 + KVM intégré avec LAN dédié • Licence logicielle hors bande clé ( SFT-OOB-LIC ) incluse pour la gestion du BIOS hors bande5. 6 baies pour disques SATA3 2,5" remplaçables à chaud Interface M.2 : 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 Format M.2 : 2280, 22110 Clé M.2 : Clé M6. Vidéo via Aspeed AST2500 BMC7. Alimentations redondantes de 2200 W Niveau de titane (96%) (Redondance complète basée sur la configuration et la charge de l'application)
Système complet uniquement : Afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 2 processeurs, 8 barrettes DIMM, 1 HDD / NVMe et 1 carte SIOM par nœud).
Références produits
- Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
Double AMD EPYC™ Processeurs de la série 7001/7002 * ( * Version 2.x du circuit imprimé requise )
Socket SP3
Prend en charge un TDP CPU de 200 W / cTDP jusqu'à 200 W **
Noyaux
Jusqu'à 32 cœurs (révision de la carte mère 1.x + processeurs 7001)
Jusqu'à 64 cœurs (révision de la carte mère 2.x + processeurs 7002)
Note
** Certains processeurs à forte consommation énergétique (TDP) peuvent être pris en charge uniquement sous certaines conditions. Veuillez nous contacter. Supermicro Assistance technique pour plus d'informations sur l'optimisation de systèmes spécialisés
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
16 emplacements DIMM
Prend en charge jusqu'à 2 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 2666 MHz enregistrée (processeurs 7001)
Prend en charge jusqu'à 4 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée (révision de la carte mère 2.x requise + processeurs 7002)
bus mémoire à 8 canaux
Pour les processeurs doubles : il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale dans des banques de mémoire adjacentes.
Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
Système sur puce
Stockage
SATA3 (6 Gbit/s) via AMD EPYC
Réseau
1 emplacement réseau LAN SIOM PCI-E 3.0 x16 pour une connectivité réseau flexible, voir la matrice de compatibilité des options LAN SIOM (doit être fourni avec au moins une carte réseau SIOM)
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Température de fonctionnement : 10°C ~ 30°C (50°F ~ 86°F) * La prise en charge d'un fonctionnement à des températures supérieures à 30 °C est disponible pour certaines configurations système. Contactez votre représentant commercial Supermicro ou le support technique pour plus d'informations.
Température hors fonctionnement : -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
Humidité relative de fonctionnement : 8 % à 90 % (sans condensation)
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Niveau Titane
