De nouveaux serveurs allant des plateformes 1U compactes et rentables aux systèmes MicroCloud et MicroBlade™ multinœuds puissants et efficaces, tous prenant en charge les nouveaux processeurs Xeon® E-2100 d'Intel® (précédemment connus sous le nom de code Coffee Lake)

Des systèmes puissants et compacts optimisés pour les applications SD-WAN, uCPE, CDN et de sécurité prenant en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable, les processeurs Intel® Xeon® D et la technologie Intel® QuickAssist pour tous les réseaux 1G, 10G et 25G

Supermicro ainsi qu'Apple et Amazon réfutent les allégations du reportage de Bloomberg

Les systèmes d'applications optimisées, économes en ressources, de Supermicro, détiennent 10 % des parts du marché mondial des centres de données et la croissance se maintient à un rythme élevé

Le système optimisé en termes d'inférence élargit la gamme leader des serveurs GPU de Supermicro pour offrir aux clients une sélection inégalée de solutions IA pour l'inférence, la formation et l'apprentissage approfondi (Deep Learning), y compris les architectures Singe-Root, Dual-Root, Scale-up et Scale-Out

Designed for the Next-Generation of AI, New HGX-2 System with 16 Tesla V100 GPUs and NVSwitch leverages over 80,000 Cuda Cores to deliver unmatched performance for deep learning and compute workloads

Ce serveur 1U, qui permet un stockage flash de plus d'un demi-pétaoctet, offre une performance de plus de dix millions d'IOPS, ce qui en fait une solution idéale pour les applications gourmandes en IOPS et à faible latence, le traitement des données et l'infrastructure hyperconvergée (IHC)

Elles augmentent jusqu'à 10 fois la performance et améliorent 9 fois le coût par machine virtuelle avec les serveurs BigTwin hyper-convergés certifiés avec prise en charge maximale de CPU, mémoire, stockage NVMe et carte d'extension

Ce film suit la mission de Supermicro, d'Intel et de la NASA qui consiste à minimiser les retombées écologiques des centres de données actuels grâce à l'efficacité énergétique et à la réduction des déchets d'équipements électriques et électroniques

On Display at the Flash Memory Summit, new family of Latency, Bandwidth, Density and Thermal Optimized solutions supporting new EDSFF form factor allow rack level pooling of NVMe resources to reduce costs and improve efficiency and utilization