H12DSG-O-CPU (pour le serveur A+ uniquement)
  Produits A+  Cartes mères   [ H12DSG-O-CPU ]
H12DSG-O-CPU
Caractéristiques principales
1. Deux processeurs AMD EPYC™ 7003/7002
(Le dernier processeur AMD EPYC™ 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 du BIOS ou une version plus récente).
2. 8 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz en 32 DIMMs
3. 20 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS vers carte PCI-E
4. 2 SATA3, 4 NVMe, 1 emplacement AIOM
5. IPMI 2.0 intégré + KVM avec LAN dédié
6. Carte graphique ASPEED AST2500 BMC via E/S
7. 2 ports USB 3.0 via la carte I/O
8. 8x ventilateurs PWM 6 broches et contrôle de la vitesse

Liens et ressources
Liste des mémoires testées
Liste des disques durs testés
Liste des AOC testés
Manuel de la carte mère
Mise à jour du BIOS
Firmware IPMI
Télécharger les derniers pilotes et utilitaires
Télécharger le CD de pilotes
Compatibilité avec les systèmes d'exploitation


UGS du produit
MBD-H12DSG-O-CPU
  • H12DSG-O-CPU (pour les serveurs uniquement)
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • Propriétaire
Dimensions
  • 17" x 14.7"43.2x 37.3)
 
Processeur/Chipset
UNITÉ CENTRALE
  • Deux processeurs AMD EPYC™ 7003/7002
    (Le dernier processeur AMD EPYC™ 7003 avec la technologie AMD 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 du BIOS ou une version plus récente).
  • Socle SP3
Noyaux
  • Jusqu'à 64 cœurs
Jeu de puces
  • Système sur puce
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 32 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM DDR4 3200MHz ECC enregistrée
  • Bus mémoire à 8 canaux
  • Pour les doubles CPU : Il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale dans les banques de mémoire adjacentes.
Type de mémoire
  • DDR4 3200 MHz Registered ECC, DIMM à 288 broches plaquées or
Taille des modules DIMM
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Tension de la mémoire
  • 1.2V
Détection des erreurs
  • Corrige les erreurs d'un seul bit
  • Détecte les erreurs à deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
SATA
  • Contrôleur Marvell 88SE9230 pour 2 ports SATA3 (6 Gbps) ; RAID 1
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Emplacement NIC OCP 3.0 avec interface NCSI via l'emplacement AIOM
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 2 ports SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • Fourni par l'AIOM
  • 1 port IPMI RJ45 dédié via la carte E/S (AOM-PIO-i2G)
USB
  • 2 ports USB 3.0 via la carte E/S (AOM-PIO-i2G)
VGA
  • 1 port VGA via la carte I/O (AOM-PIO-i2G)
Autres
  • 1 port COM (arrière)
  • 4 ports NVMe internes (PCI-E 4.0 x4) via SlimSAS
  • En-tête TPM 2.0
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • 20 Carte PCI-E 4.0 x8 SlimSAS vers PCI-E (AOM-PCIE4-418N-1)
Châssis (optimisé pour H12DSG-O-CPU)
4U
  • SC418GTS-R4016BP
 
Serveur(s) (avec H12DSG-O-CPU)
Modèle(s)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Prise en charge du clavier USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestion
Logiciel
Configurations électriques
  • Gestion de l'énergie ACPI
  • Contrôle du mode de mise sous tension pour la récupération en cas de perte d'alimentation en courant alternatif
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle les tensions du cœur du processeur, +3,3V, +3,3V, +5V, +5V en veille, +12V
  • Régulateur de tension de commutation de l'unité centrale
  • VBAT
FAN
  • Surveillance de l'état des ventilateurs jusqu'à 8 tachymètres
  • Jusqu'à 8 connecteurs de ventilateur à 6 broches
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Prise en charge du déclenchement thermique de l'unité centrale
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateur 8x
  • Logique de détection de la température I²C
LED
  • LED de surchauffe de l'unité centrale / du système
Autres caractéristiques
  • Détection des intrusions dans le châssis
  • En-tête d'intrusion dans le châssis
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8% à 90% (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)
Liste des packs de vente au détail
  Numéro de pièce Qté Description
H12DSG-O-CPU MBD-H12DSG-O-CPU -O 1 Carte mère H12DSG-O-CPU
​
Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM-9655V - Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM-9665V - Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ;

  Conditions générales d'utilisation   |   Vie privée   |   Emplois Copyright © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
Les informations contenues dans ce document peuvent être modifiées sans préavis.
Les autres produits et sociétés mentionnés dans le présent document sont des marques commerciales ou des marques déposées de leurs sociétés respectives ou de leurs détenteurs de marques.
Page consultée :

Certains produits peuvent ne pas être disponibles dans votre région