H12DSG-O-CPU (Pour serveur A+ uniquement)
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H12DSG-O-CPU
Caractéristiques principales
1. Processeurs AMD EPYC™ série 7003/7002 doubles
(Le processeur AMD EPYC™ série 7003 le plus récent, doté de la technologie AMD 3D V-Cache™, nécessite la version 2.3 ou une version ultérieure du BIOS.)
2. 8 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée, répartie sur 32 emplacements DIMM
3. Carte d'interface 20 ports PCI-E 4.0 x8 SlimSAS vers PCI-E
4. 2 SATA3, 4 NVMe , 1 AIOM fente
5. IPMI 2.0 + KVM intégré avec réseau local dédié
6. Carte graphique ASPEED AST2500 BMC via E/S
7. 2 ports USB 3.0 via carte d'E/S
8 . 8 x 6 Ventilateurs PWM à broches et contrôle de vitesse

Liens et ressources
Liste de mémoire testée
Testé HDD Liste
Liste AOC testée
Manuel de la carte mère
Mettez à jour votre BIOS
Micrologiciel IPMI
Téléchargez les pilotes et utilitaires les plus récents
Télécharger le CD du pilote
Compatibilité avec les systèmes d'exploitation


Références produits
Processeur MBD-H12DSG-O
  • H12DSG-O-CPU (pour les références serveur uniquement)
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • Propriétaire
Dimensions
  • 17 " x 14.7 " ( 43.2 cm x 37.3 cm)
 
Processeur/Puce
Processeur
  • Double AMD EPYC™ Processeurs de la série 7003/7002
    (Le dernier AMD EPYC™ Processeur série 7003 avec AMD La technologie 3D V-Cache™ nécessite la version 2.3 ou ultérieure du BIOS.
  • Socket SP3
Noyaux
  • Jusqu'à 64 Noyaux
Jeu de puces
  • Système sur puce
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 32 emplacements DIMM
  • Prend en charge jusqu'à 8 To de mémoire SDRAM ECC DDR4 3200 MHz enregistrée
  • bus mémoire à 8 canaux
  • Pour les processeurs doubles : il est recommandé de répartir la mémoire de manière égale dans des banques de mémoire adjacentes.
Type de mémoire
  • Mémoire DDR4 3200 MHz ECC enregistrée, barrettes DIMM plaquées or 288 broches
Tailles des barrettes DIMM
  • 8 Go, 16 Go, 32 Go, 64 Go, 128 Go, 256 Go
Tension de mémoire
  • 1.2V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
  • Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
SATA
  • Contrôleur Marvell 88SE9230 pour 2 ports SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 1
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2500 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Emplacement pour carte réseau OCP 3.0 avec interface NCSI via AIOM fente
Graphique
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 2SATA3 ( 6 ports Gbps)
LAN
  • Fourni par AIOM
  • 1 port IPMI RJ45 dédié via carte d'E/S (AOM-PIO-i2G)
USB
  • 2 ports USB 3.0 via carte d'E/S (AOM-PIO-i2G)
VGA
  • 1 port VGA via carte d'E/S (AOM-PIO-i2G)
Autres
  • 1 port COM (arrière)
  • 4 internes NVMe (PCI-E 4.0 x4) via SlimSAS
  • En-tête TPM 2.0
 
Emplacements d'extension
PCI-Express
  • Carte d'interface 20 ports PCI-E 4.0 x8 SlimSAS vers PCI-E (AOM-PCIE4-418N-1)
Châssis (Optimisé pour le processeur H12DSG-O)
4U
  • SC418GTS-R4016BP
 
Serveur(s) (avec processeur H12DSG-O)
Modèle(s)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Prise en charge des claviers USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestion
Logiciel
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Commande du mode de mise sous tension pour la récupération après une coupure de courant alternatif
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveille les tensions des cœurs du processeur : +3,3 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en veille, +12 V
  • Régulateur de tension à découpage pour processeur
  • VBAT
VENTILATEUR
  • Jusqu'à 8 surveillance du tachymètre de l'état du ventilateur
  • Jusqu'à 8 connecteurs pour ventilateurs à 6 broches
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Protection contre la surchauffe du processeur
  • Contrôle thermique pour 8 x Connecteurs de ventilateur
  • Logique de détection de température I²C
DIRIGÉ
  • Voyant de surchauffe du processeur/système
Autres fonctionnalités
  • Détection d'intrusion dans le châssis
  • En-tête d'intrusion du châssis
 
Environnement opérationnel / Conformité
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10°C à 35°C (50°F à 95°F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 70°C (-40°F à 158°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)
Liste des emballages de vente au détail
  Numéro de pièce Qté Description
H12DSG-O-CPU MBD-H12DSG-O-CPU -O 1 Carte mère H12DSG-O-CPU
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Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM AOM-TPM- 9655 V - Module TPM 1.2 avec Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF ;
AOM-TPM- 9665 V - Module TPM 2.0 avec Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF ;

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