Supermicro Carte mère Xeon Cartes X10SRW-F

WIO
Caractéristiques principales
     
  1. Single socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 and E5-1600 v4†/ v3 family
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 1TB† ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4- 2400†MHz; 8x DIMM slots
  4. Expansion slots:
    1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Left Riser slot
  5. Intel® i350-AM2 Dual port GbE LAN
  6. 10 SATA3 (6Gbps) via C612
  7. 1 VGA, 2 COM, 1 TPM
  8. 4 USB 3.0 ports, 8 USB 2.0 ports
  9. 2 SuperDOM with built-in power
   
Liens et ressources

Caractéristiques
Références produits - Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les références de remplacement.
MBD-X10SRW-F
  • X10SRW-F
 
Statistiques physiques
Facteur de forme
  • Propriétaire
Dimensions
  • 8.15 " x 13.05 " ( 20.7 cm x 33.15 cm)
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Intel® Xeon® Processeur E5-1600 v3, Intel® Xeon® Processeur E5-1600 v4, Intel® Xeon® processeur E5-2600 v3, Intel® Xeon® processeur E5-2600 v4
  • Socket unique LGA-2011-3 (Socket R3) pris en charge, TDP du processeur jusqu'à 145 W
Cœurs / Cache
  • Jusqu'à 22 cœurs † / Jusqu'à 55 Mo de cache †
Note
  • † La version 2.0 ou supérieure du BIOS est requise.
Note
  • ** La carte mère supporte cette enveloppe thermique maximale. Veuillez vérifier que votre système peut la supporter.
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • Jusqu'à 256 Go de mémoire RDIMM ECC enregistrée, DDR4-2400 MHz ; jusqu'à 512 Go de mémoire LRDIMM, DDR4-2400 MHz, répartis sur 8 emplacements DIMM ; jusqu'à 1 To de mémoire LRDIMM ECC 3DS.
  • 8 x 288 -broches DDR 4 emplacements DIMM
Type de mémoire
  • Mémoire vive DDR4 SDRAM ECC 72 bits, 288 broches (RDIMM / LRDIMM) / 284 broches plaquées or, 2400†/ 2133/1866/1600 MHz
Tailles des barrettes DIMM
  • RDIMM : 4 Go, 8 Go, 16 Go, 32 Go
  • LRDIMM : 32 Go, 64 Go
  • 3DS LRDIMM : 128 Go
Tension de mémoire
  • 1.2V
Détection d'erreurs
  • Corrige les erreurs mono-bit
  • Détecte les erreurs double-bit (à l'aide de la mémoire ECC)
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® C 612
SATA
  • Intel® C 612 contrôleur pour 10SATA3 ( 6 ports Gbps ; RAID 0,1,5,10
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
  • ASPEED AST2400 BMC
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN avec contrôleur Ethernet Intel® I350-AM2 prenant en charge le 1 GbE, sortie RJ45
Graphique
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrée / Sortie
SATA
  • 10SATA3 ( 6 ports Gbps)
LAN
  • 2 RJ 45 Ports LAN Gigabit Ethernet
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 8 USB 2.0 ports ( 2 arrière + 6 via les en-têtes)
  • 4 ports USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière + 1 via connecteur interne + 1 de type A) ; 1 connecteur eUSB
Sortie vidéo
  • 1 port VGA
Port série / Connecteur
  • 2 ports COM (1 arrière, 1 connecteur)
    2 UART rapides série 16550
TPM
  • En-tête TPM
Autres
  • 1 connecteur eUSB
Emplacements d'extension
PCI-E
  • 1 emplacement PCI-E 3.0 x32 gauche,
  • 1 PCI-E 3.0 x 8 (dans x 16 fente)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Prise en charge des claviers USB
  • BIOS matériel Protection antivirus
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • Réveil de l'horloge temps réel (RTC)
 
Gestion
Logiciel
  • IPMI 2.0, SuperDoctor® 5, Watchdog
Configurations d'alimentation
  • Gestion de l'alimentation ACPI
  • Réactivation du clavier après une mise hors tension logicielle
  • Arrêt automatique du ventilateur du processeur en mode veille
  • Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur
 
Surveillance de l'état du PC
Tension
  • +12 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en veille, HT, VBAT
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis, prise en charge de la protection thermique du processeur, logique de détection de température I2C, prise en charge de Thermal Monitor 2 (TM2), PECI
DIRIGÉ
  • Voyant de surchauffe du processeur/système, voyant d'alerte de mise en veille statique, UID/UID distant
Autres fonctionnalités
  • Détection d'intrusion dans le châssis, en-tête d'intrusion dans le châssis, prise en charge Chipkill, RoHS, sans halogène
 
Environnement d'exploitation
Plage de températures de fonctionnement
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Plage de températures hors fonctionnement
  • -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Plage d'humidité relative de fonctionnement
  • 10 % ~ 85 % (sans condensation)
Plage d'humidité relative hors fonctionnement
  • 10 % ~ 95 % (sans condensation)
Liste des pièces
Liste des pièces (emballage en vrac)
Nom Numéro de pièce Qté Description
Carte mère MBD-X10SRW-F 1 Carte mère X10SRW-F
Câble d'E/S 1 CBL- 0044 L257,5 cm SATA PBF plat en acier inoxydable


Châssis (Optimisé pour

X10SRW-F

)
Compact intégré 1U 2U 3U Tour moyenne/mini             Tour 4U               
SC514-R400W
SC 815 TQ-R 706 WB
SC815TQ-600WB
SC113TQ-600WB
SC 113 TQ-R 700 WB
SC116AC-R700WB
SC 116 TQ-R 700 WB
 SC 825 TQ-R 740 WB
SC826BA-R920WB
SC213A-R740WB
SC 825 TQ-R 500 WB

= Châssis le plus optimisé pour SuperServer Configuration
Couleur bleue = Compatible
Couleur verte = Référence globale et compatible
Point rouge et couleur verte = Référence optimisée et globale


Serveur (Optimisé pour X10SRW-F)
Nom du serveur
SYS-1018R-WC0R
SYS-5028R-WR
SYS-5018R-WR
SYS-1018R-WR
X10SRW-F

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