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Cartes mères IoT et embarquées

Des performances fiablespour les applications embarquées et IoTApplications

Conception de cartes mères technologiquement avancées depuis 1993
Conception, composants et expertise en production de la plus haute qualité possible, de manière constante
Gamme étendue de cartes mères x86 disponibles
Prix/performance compétitifs
Cartes haute performance prenant en charge les derniers processeurs, mémoires et périphériques
Facteurs de forme multiples, de Pico-ITX 2,5" SBC à ATX
Support thermique étendu et long cycle de vie des produits

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Brochure sur les solutions embarquées/IoT

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1450)
1410)
1371)
1323)
R12(1)
1275)
1225)
1197)
Autres(68)

Processor

Processeur Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 de 10ème génération.(2)
Processeur Intel® Core™ i3-1115GRE de 11e génération(2)
Processeur Intel® Core™ i5-1145GRE de 11e génération(2)
Processeur Intel® Core™ i7-1185GRE de 11e génération(2)
Processeur Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3 de 11e/10e génération.(4)
Processeur Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 11e/10e génération.(2)
Processeurs Intel® Core™ i5/i7/i9 12e/13e Génération(1)
Processeur Intel® Core™ i5-1350PE de 13ème génération(2)
Processeur Intel® Core™ i7-1370PE de 13e génération(2)
13e/12e génération Intel RPL-PS/ADL-PS Modèle de CPU i7-xxxxxUL(ou HL), i5-xxxxxUL(ou HL), i3-xxxxxUL(ou HL), Celeron xxxxL Processeur (1)
Processeur Intel Core i9/Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron de 14e/13e/12e génération (2)
Processeurs Intel® Core™ i3/i5/i7/i9 14e/13e/12e Génération(2)
Processeurs Intel® Core™ i9/i7/i5/i3, Pentium® et Celeron® des 14e/13e/12e générations(2)
Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de 2ème génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.(53)
Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération(45)
Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 4ème génération(2)
Processeurs Intel® Xeon® de 5e génération/4e génération Intel® Xeon® Scalable(13)
Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e/4e génération(22)
Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e/4e génération et processeurs de la série Intel® Xeon® Max(1)
Processeur Intel® Core™ i3-7100U de 7e génération(4)
Processeur Intel® Core™ i5-7300U de 7e génération(4)
Processeur Intel® Core™ i7-7600U de 7e génération(4)
Processeur Intel® Core™ i3 de 8e génération(1)
Processeur Intel® Core™ i3-8145UE de 8e génération(2)
Processeur Intel® Core™ i5-8365UE de 8e génération(2)
Processeur Intel® Core™ i7-8665UE de 8e génération(2)
Processeur Intel® Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e/9e génération(8)
Processeur Intel® Core™ i9/Core™ i7/Core™ i5/Core™ i3/Pentium®/Celeron® de 8e/9e génération.(6)
AMD EPYC™ 4004 / 4005(1)
AMD EPYC™ 4004 / 4005
ou AMD Ryzen™ 7000 / 9000 Series Processors(3)
AMD EPYC™ 7002 series(18)
SérieAMD EPYC™ 7002/7003(6)
SérieAMD EPYC™ 7003(18)
ProcesseursAMD EPYC™ série 8004(4)
ProcesseursAMD EPYC™ de la série 9004(1)
ProcesseursAMD EPYC™ 9004/9005 (AMD prise en charge drop-in de la série AMD EPYC™ 9005 nécessite la révision 2.x de la carte)(10)
ProcesseursAMD EPYC™ de la série 9005(3)
ProcesseursAMD EPYC™ 9005/9004 Series(7)
Unité de traitement accéléré (APU)AMD Instinct™ MI300A(1)
ProcesseursAMD Ryzen™ 9000 Series(1)
AMD Ryzen™ Threadripper PRO série 9000WX/7000WX(1)
AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 3000WX/5000WX Series(1)
ProcesseursAMD Ryzen™ Threadripper™ PRO 9000/7000 WX-Series et Ryzen™ Threadripper™ 9000/7000 Series(2)
AmpereOne™(1)
Ampere® Altra® et Ampere® Altra® Max(1)
Intel® Série Core™ i3 de 6ème/7ème génération(1)
Intel® Série Core™ i5 de 6ème/7ème génération(1)
Intel® Série Core™ i7 de 6e/7e génération(1)
Processeur Intel® Atom® 3708 (1)1)
Processeur Intel® Atom® E3930(4)
Processeur Intel® Atom® 3338 (1)1)
Processeur Intel® Atom® 3558 (3)3)
Processeur Intel® Atom® 3758 (5)5)
Processeur Intel® Atom® 3850 (1)1)
Processeur Intel® Atom® 3858 (3)3)
Processeur Intel® Atom® 3955 (2)2)
Processeur Intel® Atom® 3958 (3)3)
Processeur Intel® Atom® E3940(10)
Processeur Intel® Atom® P5322(1)
Processeur Intel® Atom® P5342(1)
Processeur Intel® Atom® P5362(1)
Processeur Intel® Atom® x6211E(1)
Processeur Intel® Atom® x6425E(1)
Processeur Intel® Atom® x7835RE(2)
Processeur Intel® Atom® x7433RE(3)
Intel® Celeron(2)
Processeur Intel® Celeron® 4305UE(2)
Processeur Intel® Celeron® 6305E(2)
Processeur Intel® Celeron® J3455(1)
Processeurs Intel® Core® Ultra 9/7/5 (série 2)(5)
Intel® Core™ 3/5/7 (Series 2) et processeurs Core i3/i5/i7/i9 des 14e/13e/12e Générations(5)
Intel® Core™ i3 series(1)
Intel® Core™ Ultra 9/7/5 Processeurs(5)
Intel® Pentium(4)
Intel® Pentium™ Processeur N3710(2)
Intel® Pentium™ Processeur N4200(3)
Intel® Xeon ® 6300-series/ E-2400/Pentium®* Processeur(7)
Intel® Xeon ® 6300-series/E-2400 Series Processors(1)
Processeur Intel® Xeon® E-2100(11)
Processeur Intel® Xeon® E-2200(11)
Intel® Xeon® 6 SoC(4)
Intel® Xeon® 6700-series processors with P-cores(1)
Processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec P-cores(2)
Intel® Xeon® 6700/6500 series processors with P-cores
or 6700 series processors with E-cores(19)
Processeurs Intel® Xeon® série 6900(7)
Intel® Xeon® 6900-series processors with P-cores(5)
Processeur Intel® Xeon® D (Skylake-D)(4)
Processeur Intel® Xeon® D-2796NT (Icelake-D)(1)
Intel® Xeon® 23003)
Processeur Intel® Xeon® D-1844NT(1)
Processeur Intel® Xeon® D-2123IT(1)
Processeur Intel® Xeon® D-2141I(2)
Processeur Intel® Xeon® D-2146NT(1)
Intel® Xeon® Processeur D-2163IT(1)
Processeur Intel® Xeon® D-2183IT(2)
Processeur Intel® Xeon® D-2700/D-1700(11)
Processeur Intel® Xeon® D-2766NT(1)
Processeur Intel® Xeon® E3-1200 v6/v5(1)
Processeurs Intel® Xeon® W-1200(6)
Processeur Intel® Xeon® W-3300(1)
Processeurs Intel®Xeon® W-3400, W-2400, W-3500 et W-2500(2)
Processeur Intel® N97(4)
NVIDIA GH200 Grace Hopper™ Superchip(2)
NVIDIA Grace™ CPU C1(1)
Superpuce CPU NVIDIA Grace™(2)

TDP

Socket

Chipset

Form Factor

Memory Slots

64 Machines à sous2)
48 Machines à sous3)
32 Machines à sous32)
24 Machines à sous32)
20 Machines à sous1)
18 Machines à sous2)
16 Machines à sous63)
12 Machines à sous25)
8 Machines à sous55)
6 Machines à sous10)
4 Machines à sous99)
2 Machines à sous63)
1 Fente(26)

Memory Type & Speed

88001)
80005)
640039)
60003)
560036)
52008)
480031)
440011)
40005)
36001)
320083)
293369)
266624)
240026)
213321)
18661)
186615)
16002)

Special Features

UGS globale20)

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X14SDW-42C-SP9F

X14SDW-42C-SP9F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6726P-B, CPU TDP 235W, Intel Quick Assist Technology, Intel vRAN Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5-6400MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via l'emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via le connecteur MCIO
8 SFP28 pour 25GbE Ethernet avec Intel SoC, 1 RJ45 pour Gigabit Ethernet avec Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrée d'alimentation 12V DC ou ATX
TPM2.0 intégré
Support IEEE1588 v2 et Ethernet synchrone, module de synchronisation avec conception DPLL/OCXO jusqu'à 8 heures d'autonomie.
2 SMA pour 1PPS (1 entrée 1 sortie), 1 SMA pour entrée GNSS avec module additionnel GNSS

X14SDW-42C-SP9F

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X14SDW-40C-SP9F

X14SDW-40C-SP9F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6716P-B, CPU TDP 235W, Intel Quick Assist Technology, Intel vRAN Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5-6400MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via l'emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via le connecteur MCIO
8 SFP28 pour 25GbE Ethernet avec Intel SoC, 1 RJ45 pour Gigabit Ethernet avec Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrée d'alimentation 12V DC ou ATX
TPM2.0 intégré
Support IEEE1588 v2 et Ethernet synchrone, module de synchronisation avec conception DPLL/OCXO jusqu'à 8 heures d'autonomie.
2 SMA pour 1PPS (1 entrée 1 sortie), 1 SMA pour entrée GNSS avec module additionnel GNSS

X14SDW-40C-SP9F

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X14SDW-36CE-SP9F

X14SDW-36CE-SP9F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6556P-B, CPU TDP 215W, Intel Quick Assist Technology, Intel vRAN Accelerator, température de travail étendue
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5-6400MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via l'emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via le connecteur MCIO
8 25GbE SFP28 avec Intel SoC1 1GbE RJ-45 avec Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrée d'alimentation 12V DC ou ATX
TPM2.0 intégré
Support IEEE1588 v2 et Ethernet synchrone, module de synchronisation avec conception DPLL/OCXO jusqu'à 8 heures d'autonomie.
2 SMA pour 1PPS (1 entrée 1 sortie), 1 SMA pour entrée GNSS avec module additionnel GNSS

X14SDW-36CE-SP9F

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X14SDW-36C-SP9F

X14SDW-36C-SP9F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6553P-B, CPU TDP 235W, Intel Quick Assist Technology, Intel Media Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5-6400MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x16 via l'emplacement Riser
1 PCIe 4.0 x8 via le connecteur MCIO
8 25GbE SFP28 avec Intel SoC, 1 1GbE RJ-45 avec Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrée d'alimentation 12V DC ou ATX
TPM2.0 intégré

X14SDW-36C-SP9F

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Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6726P-B, CPU TDP 235W, Intel Quick Assist Technology, Intel vRAN Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5-6400MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via des connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x16,M.2 Interface : 1 PCIe 4.0 x4M.2 Facteur de forme : 2280M.2 Clé : Clé M
Double 100G QSFP28 avec Intel SoC 1G RJ-45 avec Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrée d'alimentation 12V DC ou ATX
TPM2.0 intégré

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X14SDV-36CE-SP3F

X14SDV-36CE-SP3F

Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6556P-B, CPU TDP 215W, Intel Quick Assist Technology, Intel vRAN Accelerator, température de travail étendue
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5-6400MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via des connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x16,M.2 Interface : 1 PCIe 4.0 x4M.2 Facteur de forme : 2280M.2 Clé : Clé M
Double 100G QSFP28 avec Intel SoC 1G RJ-45 avec Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrée d'alimentation 12V DC ou ATX
TPM2.0 intégré

X14SDV-36CE-SP3F

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Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6553P-B, CPU TDP 235W, Intel Quick Assist Technology, Intel Media Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5-6400MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via des connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x16,M.2 Interface : 1 PCIe 4.0 x4M.2 Facteur de forme : 2280M.2 Clé : Clé M
Double 100G QSFP28 avec Intel SoC 1G RJ-45 avec Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrée d'alimentation 12V DC ou ATX
TPM2.0 intégré

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Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6546P-B, CPU TDP 195W, Intel Quick Assist Technology, Intel vRAN Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5-6400MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via des connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x16,M.2 Interface : 1 PCIe 4.0 x4M.2 Facteur de forme : 2280M.2 Clé : Clé M
Double 100G QSFP28 avec Intel SoC 1G RJ-45 avec Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrée d'alimentation 12V DC ou ATX
TPM2.0 intégré

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Caractéristiques principales

Système sur puce
Intel® Xeon® 6 SoC 6516P-B, CPU TDP 145W, Intel Quick Assist Technology, Intel vRAN Accelerator
Jusqu'à 512 Go ECC RDIMM DDR5-6400MT/s dans 4 emplacements DIMM
2 PCIe 5.0 x8 via des connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x16,M.2 Interface : 1 PCIe 4.0 x4M.2 Facteur de forme : 2280M.2 Clé : Clé M
Double 100G QSFP28 avec Intel SoC1G RJ-45 avec Intel® Ethernet Controller i210IT
Entrée d'alimentation 12V DC ou ATX
TPM2.0 intégré

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X14SBW-TF

Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs de la série 6700 avec cœurs E, prise en charge d'un socket unique LGA-4710 (Socket E2), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 350 W TDP
Jusqu'à 2 To ECC RDIMM DDR5-6400MT/s et jusqu'à 512 Go MRDIMM DDR5-8000MT/s dans 8 emplacements DIMM
4 PCIe 5.0 X8 via des connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x8WIO,2 PCIe 5.0 x16WIO),Interface M.2 : 2 PCIe 5.0 x2 (Facteur de forme : 2280, 22110, M-Key)
Double LAN avec 10GBase-T avec Intel®X550
4 USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 8 SATA3 (via SlimSAS x8)
TPM9672 intégré : TCG2.0, FIPs 140-2 niveau 2, Intel TXT et certification Microsoft Windows

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X14SBW-F

Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs de la série 6700 avec cœurs E, prise en charge d'un socket unique LGA-4710 (Socket E2), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 350 W TDP
Jusqu'à 2 To ECC RDIMM DDR5-6400MT/s et jusqu'à 512 Go MRDIMM DDR5-8000MT/s dans 8 emplacements DIMM
4 PCIe 5.0 X8 via des connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x8WIO,2 PCIe 5.0 x16WIO),Interface M.2 : 2 PCIe 5.0 x2 (Facteur de forme : 2280, 22110, M-Key)
Double LAN avec 1GbE avec Intel®I210
4 USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 8 SATA3 (via SlimSAS x8)
TPM9672 intégré : TCG2.0, FIPs 140-2 niveau 2, Intel TXT et certification Microsoft Windows

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X14SBT-GAP

Caractéristiques principales

Intel® Xeon® 6900-series processors with P-cores, Single Socket LGA-7529 (Socket BR) supported, CPU TDP supports Jusqu'à 500W TDP
12 emplacements DIMM prenant en charge jusqu'à 3 To
1 PCIe 5.0 x8 via un connecteur personnalisé à 124 broches (pour le module E/S avant)
8 PCIe 5.0 x8 via des connecteurs MCIO pour prendre en charge les AIOM, les périphériques de stockage ou les connecteurs d'extension PCIe
E/S : 1 COM, en-tête TPM
1 connecteur PCIe 5.0 x8 GENZ 2C pour supporter 2x M.2 (2280,22110) via un adaptateur M.2 propriétaire

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X14SBT-G

Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs de la série 6700 avec cœurs E, prise en charge d'un socket unique LGA-4710 (Socket E2), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 350 W TDP
16 emplacements DIMM pour RDIMM / MRDIMM (1DPC)
1 PCIe 5.0 x8 via un connecteur personnalisé à 124 broches (pour le module E/S avant)
2 PCIe 5.0 x16 via des connecteurs Molex Impleplus
4 PCIe 5.0 X8 via des connecteurs MCIO
Interface M.2 : 2 PCIe5.0 x4 (Facteur de forme : 2280, 22110, M-Key)
E/S : 1 COM, en-tête TPM

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X14SBSC

Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs de la série 6700 avec cœurs E, prise en charge d'un socket unique LGA-4710 (Socket E2), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 350 W TDP
Jusqu'à 512 Go de MRDIMM avec des vitesses allant jusqu'à 8000 MT/s (1DPC) ou 4 To de RDIMM (3DS) avec des vitesses allant jusqu'à 6400 MT/s (1DPC) ou 5200 MT/s (2DPC) dans 16 emplacements DIMM
1 PCIe 5.0 x8,3 PCIe 5.0 x16,Interface M.2 : 2 PCIe 4.0 x2 via SAS3808n (Facteur de forme : 2280, 22110, M-Key)
E/S : 1 COM, TPM header, 1 VGA
TPM9672 intégré : TCG2.0, FIPs 140-2 niveau 2, Intel TXT et certification Microsoft Windows

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X14SBM-TP4F

Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs de la série 6700 avec cœurs E, prise en charge d'un socket unique LGA-4710 (Socket E2), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 350 W TDP
Jusqu'à 2 To ECC RDIMM DDR5-6400MT/s ou jusqu'à 512 Go MRDIMM DDR5-8000MT/s dans 8 emplacements DIMM
4 PCIe 5.0 X8 via des connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x8,2 PCIe 5.0 x16,Interface M.2 : 2 PCIe 5.0 x2 (Facteur de forme : 2280, 22110, M-Key)
Quadruple LAN avec 2x 10GBase-T et 2x 10G SFP+ avec Intel® X710-TM4
4 ports USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 2 ports SATA3

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X14SBM-TF

Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs de la série 6700 avec cœurs E, prise en charge d'un socket unique LGA-4710 (Socket E2), prise en charge du TDP du CPU Jusqu'à 350 W TDP
Jusqu'à 2 To ECC RDIMM DDR5-6400MT/s ou jusqu'à 512 Go MRDIMM DDR5-8000MT/s dans 8 emplacements DIMM
4 PCIe 5.0 X8 via des connecteurs MCIO
1 PCIe 5.0 x8,2 PCIe 5.0 x16,Interface M.2 : 2 PCIe 5.0 x2 (Facteur de forme : 2280, 22110, M-Key)
Double LAN avec 10GBase-T avec Intel® X710-AT2
4 ports USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 2 ports SATA3
TPM9672 intégré : TCG2.0, FIPs 140-2 niveau 2, Intel TXT et certification Microsoft Windows

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X14SBI-TF

Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs 6700 avec cœurs E, prise en charge d'un socket unique LGA-4710 (Socket E2), TDP du CPU jusqu'à 350W
Jusqu'à 2 To ECC RDIMM DDR5-6400MT/s et jusqu'à 512 Go MRDIMM DDR5-8000MT/s dans 8 emplacements DIMM
6 PCIe 5.0 x8 via des connecteurs MCIO (JNVME3-6 sont activés avec le CPU** spécifique installé)
3 PCIe 5.0 x16 (SLOT6 est activé avec le CPU** spécifique installé), 3 PCIe 5.0 x8,M.2 Interface : 2 PCIe 5.0 x2 (Facteur de forme : 22110, M-Key)
Double LAN avec 10GBase-T avec Intel®X550
4 USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 4 SATA3 (via SlimSAS x4)
TPM9672 intégré : TCG2.0, FIPs 140-2 niveau 2, Intel TXT et certification Microsoft Windows
**CPU spécifiques : Intel® Xeon® 6781P, 6761P, 6741P, 6731P, 6521P

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X14SBI-F

Caractéristiques principales

Processeurs Intel® Xeon® 6700/6500 avec cœurs P ou processeurs 6700 avec cœurs E, prise en charge d'un socket unique LGA-4710 (Socket E2), TDP du CPU jusqu'à 350W
Jusqu'à 2 To ECC RDIMM DDR5-6400MT/s et jusqu'à 512 Go MRDIMM DDR5-8000MT/s dans 8 emplacements DIMM
6 PCIe 5.0 x8 via des connecteurs MCIO (JNVME3-6 sont activés avec le CPU** spécifique installé)
3 PCIe 5.0 x16 (SLOT6 est activé avec le CPU** spécifique installé), 3 PCIe 5.0 x8,M.2 Interface : 2 PCIe 5.0 x2 (Facteur de forme : 22110, M-Key)
Double LAN avec 1GbE avec Intel®I210
4 USB 3.2 Gen1 (2 à l'arrière, 2 via l'en-tête), 4 SATA3 (via SlimSAS x4)
TPM9672 intégré : TCG2.0, FIPs 140-2 niveau 2, Intel TXT et certification Microsoft Windows
**CPU spécifiques : Intel® Xeon® 6781P, 6761P, 6741P, 6731P, 6521P

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Conventions de nommage

SuperServer (disques durs de 2,5 pouces)
SuperServer (disques durs de 3,5 pouces)
Serveur (A+ Serveur)
SuperStorage
SuperBlade
MicroBlade
Cartes mères (Intel DP)
Cartes mères (Intel UP)
Cartes mères (AMD)
Châssis
Cartes/modules complémentaires
Riser Cards
Cartes de contrôleur de stockage

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