Les serveurs Supermicro prennent en charge les solutions SSD PCI-E
À propos de NVMe
NVMe (Non-Volatile Memory Express) est une connexion directe entre le CPU PCI-E Gen3 et les périphériques NVMe, évolutive et de haute performance, conçue pour les systèmes de serveurs clients et d'entreprise utilisant la technologie SSD, qui a été développée pour réduire la latence et fournir des performances plus rapides entre le CPU et les périphériques de stockage de données.
En déployant Supermicro NVMe, les clients peuvent bénéficier d'une latence réduite, d'une augmentation des opérations d'entrée/sortie par seconde (IOPS) et d'une consommation d'énergie réduite. Cela signifie que les solutions Supermicro des clients peuvent effectuer plus de travail en moins de temps, ce qui se traduit par une réduction des coûts et une augmentation des revenus. Le retour sur investissement des serveurs Supermicro équipés de NVMe est donc immédiat et substantiel.
Les solutions serveurs Supermicro avec prise en charge NVMe sont destinées aux applications HPC, pétrole et gaz, modélisation 3D et station de travail de conception graphique, HFT, base de données SQL, moteur de recherche, centre de données à cryptage haute sécurité, VDI, centre de conception aérospatiale et automobile, cluster et supercalculateur ; dans les environnements Cloud, de virtualisation et d'entreprise.
Principaux avantages de l'utilisation de NVMe :
- Principaux avantages de l'utilisation de NVMe :
- Gains importants en termes de débit (6x)
- Amélioration substantielle de la latence (7x)
- Le fond de panier commun partagé améliore la flexibilité du choix des lecteurs
- Amélioration de la facilité d'entretien par rapport aux cartes PCI-E Flash (remplacement à chaud)
- Amélioration de l'efficacité énergétique
SSD NVMe de Micron
7300 U.2 (2.5")
Le SSD Micron 7300 offre des performances NVMe mainstream jusqu'à 6 fois supérieures à celles des SSD SATA, à un prix comparable. Conçu pour les charges de travail qui exigent un débit élevé et une faible latence tout en restant dans les limites du budget, le 7300 est idéal pour les charges de travail mixtes lecture-écriture, de calcul et virtualisées d'aujourd'hui, largement déployées.
| SMCI P/N | Numéro de fabrication | Description |
|---|---|---|
| HDS-MUN-MTFDHBE960TDF1AW | MTFDHBE960TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 960Go NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (1DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE1T9TDF1AW | MTFDHBE1T9TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 1,92 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (1DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE3T8TDF1AW | MTFDHBE3T8TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 3,84 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (1DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE7T6TDF1AW | MTFDHBE7T6TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 7,68 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (1DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE800TDG1AW | MTFDHBE800TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 800GB NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (3DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE1T6TDG1AW | MTFDHBE1T6TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 1,6 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (3DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE3T2TDG1AW | MTFDHBE3T2TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 3,2 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (3DWPD) |
| HDS-MUN-MTFDHBE6T4TDG1AW | MTFDHBE6T4TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 6,4 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 7mm (3DWPD) |
7300 M.2
| SMCI P/N | Numéro de fabrication | Description |
|---|---|---|
| HDS-MMN-MTFDHBA480TDF1AW | MTFDHBA480TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 480Go, PCIe NVMe, M.2 22x80mm, 3D TLC, (1DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBA960TDF1AW | MTFDHBA960TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 960Go, PCIe NVMe, M.2 22x80mm, 3D TLC, (1DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBA400TDG1AW | MTFDHBA400TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 400Go, PCIe NVMe, M.2 22x80mm, 3D TLC, (3DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBA800TDG1AW | MTFDHBA800TDG-1AW1ZABYY | Micron 7300 MAX 800Go, PCIe NVMe, M.2 22x80mm, 3D TLC, (3DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBG1T9TDF1AW | MTFDHBG1T9TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 1,92 To, PCIe NVMe, M.2 22x110mm 3D TLC, (1DWPD) |
| HDS-MMN-MTFDHBG3T8TDF1AW | MTFDHBG3T8TDF-1AW1ZABYY | Micron 7300 PRO 3,84 To, PCIe NVMe, M.2 22x110mm, 3D TLC, (1DWPD) |
Micron NVMe SSD 9300
| SMCI P/N | Numéro de fabrication | Description |
|---|---|---|
| HDS-MUN-MTFDHAL3T8TDP1AT | MTFDHAL3T8TDP-1AT1ZABYY | Micron 9300 PRO 3,8 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15mm 1 DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL7T6TDP1AT | MTFDHAL7T6TDP-1AT1ZABYY | Micron 9300 PRO 7,6 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15mm 1 DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL15T3TDP1A | MTFDHAL15T3TDP-1AT1ZABYY | Micron 9300 PRO 15,3 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15mm 1 DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL6T4TDR1AT | MTFDHAL6T4TDR-1AT1ZABYY | Micron 9300 MAX 6,4 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15mm, 3DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL12T8TDR1A | MTFDHAL12T8TDR-1AT1ZABYY | Micron 9300 MAX 12,8 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15mm 3DWPD |
| HDS-MUN-MTFDHAL3T2TDR1AT | MTFDHAL3T2TDR-1AT1ZABYY | Micron 9300 MAX 3,2 To NVMe PCIe 3.0 3D TLC U.2 2,5" 15mm 3DWPD |
- Capacité : 3,2 To, 3,8 To, 6,4 To, 7,6 To, 12 To et 15 To
- Interface : PCI-E 3.0 x4
- Facteur de forme : 2,5 pouces
- Performance :
- Lecture séquentielle : jusqu'à 3500 Mo/s
- Ecriture soutenue : jusqu'à 3500 Mo/s
- Lecture aléatoire : Jusqu'à 850k IOPS
- Écriture aléatoire : Jusqu'à 310 000 IOPS
- Latence : Lecture/écriture : 86 µs / 11 µs
- Température de fonctionnement : 0°C (32°F) à 70°C (158°F) Température SMART avec condition de flux d'air suggérée