Lame double SBI-4129P-T3N

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Tableau intégré
Super B11DPT-P


Vues : | Vue d'angle | Vue arrière |

| Vue angulaire d'un nœud | Vue du nœud supérieur |

Caractéristiques principales

1. 200 CPU par rack 42U
2. Double socket P (LGA 3647) prend en charge

    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération

    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Jeu de puces Intel® C622
4. 16 DIMM ; jusqu'à 4 3ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 baies de disques 2,5" NVMe + 1 SATA3 connectables à chaud ou 3 baies de disques SATA3 ; 2 baies de disques SATA3 connectables à chaud

ou 3 baies pour lecteur SATA3 ;

jusqu'à 5 PCI-E x4 M.2
6. Double 10G embarqué
7. IPMI 2.0, KVM sur IP, Virtual Media

sur LAN
8. Graphique : Aspeed AST2500 BMC


 
 Pilotes et utilitaires  BIOS / BMC  Manuels  Mémoire testée

 Disque dur testé  NVMe testé  Liste M.2 testée   Matrice de certification du système d'exploitation  Télécharger le CD de pilotes

NOTE : Veuillez envoyer un courriel à support@supermicro.com pour plus d'informations sur la mise à jour vers les dernières versions du BIOS/IPMI


 


UGS du produit
SBI-4129P-T3N
  • Processeur lame SBI-4129P-T3N (Noir)
 
Carte mère


Super B11DPT-P
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,

    3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Support CPU TDP 70-205W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'obtenir une fréquence de 2933 MHz dans deux modules DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro

†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 622
SATA
  • SATA3 (6Gbps) via Intel C622

    RAID 0, 1, 5
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN 10G avec Intel® X722
IPMI
  • Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
Graphique
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
  • 6.5"
Largeur
  • 1.75"
Profondeur
  • 23.5"
Poids
  • 9.5 lbs4.3 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton KVM
LED
  • LED d'alimentation
  • LED UID / KVM
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED de défaut
Connecteur
  • Connecteur SUV (série/USB/vidéo) et KVM
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 2 baies pour disques durs NVMe 2,5" Hot-Plug + 1 baie pour disques durs SATA3
M.2
  • 1 PCI-E x4 M.2 et 4 PCI-E x4 M.2 via la carte Mezzanine
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
KVM
  • 1 Connecteur frontal pour la carte SMCI KVM
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)


Liste des pièces - (éléments inclus)
  Numéro de pièce Qté Description
Carte mère / châssis MBD-B11DPT-P-O-P

0		 1

1		 Carte mère Super B11DPT-P

Châssis lame 4U 10 processeurs SuperBlade
Carte / module d'extension AOM-SB1-SATA31-P 1 Carte d'extension supportant un seul disque dur SATA3 pour B11DPT
Carte / module d'extension AOM-SB410-01-P 1 Carte de contrôle avant avec connecteur KVM pour B11DPT, RoHS
Câble 1 0488 1 SATA,INT,ROUND,ST-RA5530
Plateau pour disque dur 0 2 Plateau pour disque dur NVMe 2,5" noir, bouton orange
Housse d'air 0 1 Jeu de protections d'air pour 4U 10-Blade
Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PS 1 Dissipateur thermique pour CPU Intel (jusqu'à 150W TDP)
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PSMB 1 Dissipateur thermique pour CPU Intel (jusqu'à 150W TDP)
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PSW 1 Large dissipateur thermique pour CPU Intel (jusqu'à 205W TDP)
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PSWM 1 Large dissipateur thermique pour CPU Intel (jusqu'à 205W TDP)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (SSD Intel uniquement)
Mise en réseau AOC-IBH-X4ES-B
AOC-OPH-WFR
AOC-B25G-X4D-B		 1 Carte mezzanine, InfiniBand EDR Single Port basée sur ConnectX-4
Carte mezzanine pour OPA
Carte mezzanine 25GbE à 2 ports (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Kit de sauvegarde de la batterie BTR-TFM8G-LSICVM02

0		 1

1		 Broadcom Supercap avec 8GB CV + câble 24'' (kit complet)

Support Broadcom Supercap avec vis, de la même taille qu'un disque dur de 2,5 pouces
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
Carte / module d'extension AOM-B-4M 1 4 x carte mezzanine M.2 NVMe, 4x 110(80)
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