Lame SBI-610P-1C2N (Système complet uniquement)

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Tableau intégré
B12SPE-CPU-25G


Vues : | Vue d'angle | Vue arrière |

| Vue angulaire d'un nœud | Vue du nœud supérieur |

Applications clés
  - Service en nuage
- Simulation et modélisation
- Inférence IA
- Calcul haute performance (HPC)

 


Caractéristiques principales

1. 70 CPU par rack 42U
2. Un seul socket P+ (LGA-4189) prend en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération.
3. Jeu de puces Intel® C621A
4. 16 DIMM ; jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
5. 2 baies de disques 2,5" NVMe/SAS3/SATA3 connectables à chaud ; 1 NVMe/SATA3 M.2 (PCIe 3.0 depuis le PCH)
6. Ethernet embarqué double 25G
7. IPMI 2.0, KVM sur IP, Virtual Media sur LAN
8. Graphique : Aspeed AST2600
9. Refroidissement : Dissipateur thermique passif du CPU CPU1 : SNK-P1044V
10. Broadcom 3108 HW RAID


 
Note: Le système complet doit comprendre au moins
1 CPU, 1 DIMM, et 1 HDD/SSD.

 Pilotes et utilitaires  BIOS / BMC  Manuels  Mémoire testée

 Disque dur testé  NVMe testé  Liste M.2 testée   Matrice de certification du système d'exploitation  Guide de références rapides  Télécharger le CD de pilotes

NOTE : Veuillez envoyer un courriel à support@supermicro.com pour plus d'informations sur la mise à jour vers les dernières versions du BIOS/IPMI


 


UGS du produit
Traîneau SuperBlade
  • SBI-610P-1C2N
Carte mère
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
  • Socket unique P+ (LGA-4189)
  • Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ème génération
  • TDP jusqu'à 270W
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 4 To 3DS ECC DDR4-3200MHz RDIMM/LRDIMM
  • Prise en charge de la mémoire persistante Intel® Optane™††
Type de mémoire
  • 3200/2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note †† Veuillez contacter votre représentant commercial Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® C621A
SAS
  • Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) ;

    Support HW RAID 0, 1 ; 2G Cache
Contrôleurs de réseau
  • 1 carte Mezzanine 25GbE en option
  • Double Ethernet 25G
IPMI
  • Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
Graphique
  • Aspeed AST2600
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • 256Mb SPI Flash EEPROM avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
  • 9.75"
Largeur
  • 1.75"
Profondeur
  • 23.5"
Poids
  • 12.6 lbs5.72 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton KVM
LED
  • LED d'alimentation
  • LED UID / KVM
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED de défaut
Connecteur
  • Connecteur SUV (série/USB/vidéo) et KVM
 
Baies de disques / Extension
Remplacement à chaud
  • 2 baies de disques 2,5" NVMe/SAS3/SATA3 connectables à chaud
M.2
  • 1 NVMe/SATA3 M.2 (PCIe 3.0 depuis le PCH)
PCI-E
  • 2 PCI-E 4.0 16
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
 
Refroidissement
Dissipateur thermique
  • Dissipateur thermique passif pour le CPU CPU1 : SNK-P1044V
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P1044V - Dissipateur thermique passif 1U pour CPU B12 ICX/CPX
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)
Mise en réseau AOC-B25G-6X4D - Carte Mezz 25G à double port pour châssis SuperBlade 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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