1. 70 CPU par rack 42U2. Un seul socket P (LGA 3647) prend en charge
Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡3. Jeu de puces Intel® C6224. 12 DIMM ; jusqu'à 3 3ECC
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††5. 3 baies de disques NVMe ou SATA3 à branchement à chaud de 2,5".
3 baies de disques SATA3 à branchement à chaud6. Intel® C622 ; RAID 0, 1, 57. Double 10G embarqué8. IPMI 2.0, KVM sur IP, Virtual Media
Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡
Support CPU TDP 70-205W
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Mémoire du système
Capacité de mémoire
12 emplacements DIMM
Jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note
† Il est possible d'obtenir une fréquence de 2933 MHz dans deux modules DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro
†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
Jeu de puces Intel® 622
SATA
SATA3 (6Gbps) via Intel C622
RAID 0, 1, 5
Contrôleurs de réseau
Double LAN 10G avec Intel® X722
IPMI
Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
Graphique
Aspeed AST2500 BMC
BIOS du système
Type de BIOS
EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
Plug and Play (PnP)
PCI 2.2
ACPI jusqu'à 3.0
Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
9.75"
Largeur
1.75"
Profondeur
23.5"
Poids
10.5 lbs4.76 kg)
Couleurs disponibles
Argent métallique avec baies de disque dur noires
Face avant
Boutons
Bouton Marche/Arrêt
Bouton KVM
LED
LED d'alimentation
LED UID / KVM
Voyant d'activité du réseau
LED de défaut
Connecteur
Connecteur SUV (série/USB/vidéo) et KVM
Baies de disque
Remplacement à chaud
3 baies de disques NVMe 2,5" ou 3 baies de disques SATA3 connectées à chaud
Entrée / Sortie
TPM
1 En-tête TPM
Environnement opérationnel
RoHS
Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Température de non fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
Liste des pièces - (éléments inclus)
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / châssis
MBD-B11SPE-CPU-TF
0
1
1
Carte mère Super B11SPE-CPU-TF
Châssis 6U 10 SuperBlade UP Blade
Carte / module d'extension
AOM-BPNIO-SNE-P
1
AOM-BPNIO-SC, module E/S pour uBlade,RoHS
Plateau pour disque dur
0
2
Plateau pour disque dur NVMe 2,5" noir, bouton orange
Housse d'air
0
1
6U 10 SuperBlade B11SPE Processor Tray Air Shroud, Wide
Housse d'air
0
1
6U 10 SuperBlade B11SPE Processor Tray Air Shroud, Narrow (étroit)
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