Lame SBI-621E-5T3N (Système complet uniquement)

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Tableau intégré
B13DEE


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| Vue angulaired'un nœud | Vue du nœud supérieur |

Applications clés
  - Centre de données d'entreprise
- Cloud, VDI

 


Caractéristiques principales

1. 35 serveurs par rack 42U
2. Double socket E (LGA-4677) compatible avec les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 5e/4e génération.
3. Jeu de puces Intel® C741
4. 32 emplacements DDR5 DIMM, 2DPC avec RDIMM ECC 5600MHz
5. Prend en charge jusqu'à 3 disques durs interchangeables à chaud
6. Ethernet 25G à double port (LOM), Ethernet 25G à double port supplémentaire via une carte mezzanine
7. IPMI 2.0 / KVM sur IP / Redfish API / TPM 2.0 / Firmware signé / HW Root of Trust


 
Note: Le système complet doit comprendre au moins
1 CPU, 1 DIMM, et 1 HDD/SSD.

 Pilotes et utilitaires  BIOS / BMC  Manuels  Guide de références rapides  Télécharger le CD de pilotes

 Disque dur testé NVMe testé  Liste M.2 testée   Mémoire testée  Matrice de certification du système d'exploitation Matrice des lames

NOTE : Veuillez envoyer un courriel à support@supermicro.com pour plus d'informations sur la mise à jour vers les dernières versions du BIOS/BMC


 


UGS du produit
Traîneau SuperBlade
  • SBI-621E-5T3N
Carte mère
 
Processeur
UNITÉ CENTRALE
Note
  • CPU jusqu'à 350W TDP (refroidissement par air)
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 32 emplacements DDR5 DIMM
  • 2DPC avec RDIMM ECC 5600MHz
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 741
Contrôleurs de réseau
  • Double Ethernet 25G intégré
  • En option, 2 ports 25GbE via le slot d'extension Mezzanine
MGMT/Sécurité
  • IPMI 2.0 / KVM sur IP / Redfish API/TPM 2.0/Firmware signé/HW Root of Trust
Graphique
  • Aspeed AST2600
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • 256Mb SPI Flash EEPROM avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
  • 3.4"
Largeur
  • 9.83"
Profondeur
  • 24"
Poids
  • 9.86 lbs
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton KVM
LED
  • LED d'alimentation
  • UID
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED de défaut
Connecteur
  • Connecteur SUV (série/USB/vidéo)
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 3 baies de disques U.2 NVMe/SATA échangeables à chaud
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM 2.0
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 - Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
VROC AOC-VROCPREMOD
AOC-VROCSTNMOD		 - Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10
Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)
Dissipateur thermique / Rétention 0088 - Dissipateur thermique pour l'unité centrale
Support de l'unité centrale SKT-1333L-0000-FXC
SKT-1333L-0001-LTS
SKT-1424L-001B-FXC
SKT-1424L-001B-LTS
SKT-1425H-001C-FXC
SKT-1425H-001C-LTS		 - Socket E LGA4677, E1A, XCC, DG 0.7
Socket E LGA4677, E1A, XCC, DG1.0, NO SHIM, BLK HSG
Socket E E1B LGA 4677 W/SHIM SP MCC, DG0.95
Socle E E1B LAG 4677 W/SHIM SPR MCC, DG1.0
Socket E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM, DG0.7
Socket E1C LGA 4677 W/O SHIM SPR+HBM, DG0.7
Mise en réseau AOC-B25G-6X4D - Carte Mezz 25G à double port pour châssis SuperBlade 6U (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Logiciel SFT-DCMS-Single - DataCenter Management Package (licence par nœud)
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