Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡
Prise en charge du TDP de l'unité centrale jusqu'à 205 W
Noyaux
Jusqu'à 28 cœurs
Note
‡
Version 3.2 du BIOS
ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
Mémoire du système
Capacité de mémoire
12 emplacements DIMM
Jusqu'à 384 Go VLP ECC DDR4-2933 MHz RDIMM
Type de mémoire
2933/2666/2400MHz ECC DDR4
VLP RDIMM
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
Jeu de puces Intel® 622
SAS
Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps) ;
Support HW RAID 0, 1, 5 ; 2GB Cache
Contrôleurs de réseau
Double LAN 10G avec Intel® X722
IPMI
Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
Graphique
Aspeed AST2500 BMC
BIOS du système
Type de BIOS
EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
Plug and Play (PnP)
PCI 2.2
ACPI jusqu'à 3.0
Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
9.75"
Largeur
1.2"
Profondeur
23.5"
Poids
10.5 lbs4.76 kg)
Couleurs disponibles
Noir
Face avant
Boutons
Bouton Marche/Arrêt
LED
LED d'alimentation
LED UID / KVM
Voyant d'activité du réseau
LED de défaut
Baies de disque
Remplacement à chaud
2 baies de disques NVMe 2,5" et 1 baie de disques SAS3/SATA3 2,5" hot-plug
Entrée / Sortie
TPM
1 En-tête TPM
Environnement opérationnel
RoHS
Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
Température de fonctionnement :
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Température de non fonctionnement :
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
Humidité relative en fonctionnement :
8 % à 90 % (sans condensation)
Humidité relative hors fonctionnement :
5% à 95% (sans condensation)
Liste des pièces - (éléments inclus)
Numéro de pièce
Qté
Description
Carte mère / châssis
MBD-B11SPE-CPU-TF
0
1
1
Carte mère Super B11SPE-CPU-TF
Châssis 6U 14 lames de processeur SuperBlade
Carte / module d'extension
AOM-BPNIO-SCE-P
1
AOM-BPNIO-SC, module E/S pour uBlade,RoHS
Carte / module d'extension
AOM-BPNIO-SCE-P
1
Module E/S pour Super Blade 6U, RoHS, supporte jusqu'à 2 NVMe ou 3 SAS
Plateau pour disque dur
0
2
Plateau pour disque dur NVMe 2,5" noir, bouton orange
Plateau pour disque dur
0
1
Plateau HDD 2.5" hot swap gen 4 noir pour Twin Blade
Housse d'air
0
1
6U 14 SuperBlade B11SPE Processor Tray Air Shroud, Wide
Housse d'air
0
1
6U 14 SuperBlade B11SPE Processor Tray Air Shroud, Narrow (étroit)
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