Lame à 4 sockets SBI-8149P-T8N

  Produits  SuperBlade  Lame à 4 prises   [ SBI-8149P-T8N ]









Tableau intégré
Super B11QPi-T


Vues : | Vue d'angle | Vue arrière |

| Vue angulaire d'un nœud | Vue du nœud supérieur |

Caractéristiques principales

1. 200 CPU par rack 42U
2. Le quadruple socket P (LGA 3647) prend en charge

    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération

    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Jeu de puces Intel® C622
4. 48 DIMM ; jusqu'à 12 3ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
5. 8 baies NVMe 2,5" hot-plug (7mm) /

4 baies de lecteur SATA3/NVMe (15 mm)
6. Double 10G embarqué et/ou 100G

EDR InfiniBand/ Intel Omni-Path

(carte mezzanine)
7. IPMI 2.0, KVM sur IP, Virtual Media

sur LAN
8. Graphique : Aspeed AST2500 BMC


 
 Pilotes et utilitaires  BIOS / BMC  Manuels  Mémoire testée

 Disque dur testé  NVMe testé  Matrice de certification du système d'exploitation  Guide de références rapides  Liste M.2 testée   Télécharger le CD de pilotes


 


UGS du produit- SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
SBI-8149P-T8N
  • Processeur lame SBI-8149P-T8N (Noir)
 
Carte mère


Super B11QPi-T
 
Processeur/Cache
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P quadruple (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,

    3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Prise en charge du TDP de l'unité centrale jusqu'à 165 W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ Version 3.0a du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération.
 
Mémoire du système
Capacité de mémoire
  • 48 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 12 To 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'obtenir une fréquence de 2933 MHz dans deux modules DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro

†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Jeu de puces Intel® 622
Contrôleurs de réseau
  • Double LAN 10G avec Intel® X722 et options de réseau à haut débit via la carte Mezzanine 25G/50G/100G/EDR
IPMI
  • Prise en charge de l'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) v.2.0 via le module de gestion de châssis (CMM)
Graphique
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mo avec AMI® BIOS
Caractéristiques du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge du clavier USB
Dimensions
Hauteur
  • 13"
Largeur
  • 1.75"
Profondeur
  • 23.5"
Poids
  • 24.2 lbs11.0 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
  • Bouton KVM
LED
  • LED d'alimentation
  • LED UID / KVM
  • Voyant d'activité du réseau
  • LED de défaut
Connecteur
  • Connecteur SUV (série/USB/vidéo) et KVM
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 8 baies NVMe 2,5" Hot-Plug (7 mm) / 4 baies de disques SATA3/NVMe (15 mm)
M.2
  • 2 connecteurs PCI-E x4 pour 2 M.2
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
KVM
  • 1 Connecteur frontal pour la carte SMCI KVM
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5% à 95% (sans condensation)


Liste des pièces - (éléments inclus)
  Numéro de pièce Qté Description
Carte mère / châssis MBD-B11QPi-T -O-P

0		 1

1		 Carte mère Super B11QPi-T

Châssis 8U 10 lames de processeur SuperBlade
Carte / module d'extension AOM-8U-KVM-P 1 Carte de contrôle avant avec connecteur KVM pour B11QPi,RoHS
Carte-mère BPN-NVME3-SB810N 1 Carte-mère NVMe pour serveur SB810 8U à 10 nœuds, supportant 4x SSD 2,5 pouces par nœud de serveur
Câble 1 CBL-SAST-0829-1T 3 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 20CM, ruban, 34AWG,RoHS
Câble 2 CBL-SAST-0973-1T 5 OcuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 25CM, ruban, 34AWG, RoHS
Plateau pour disque dur 0 2 Plateau pour disque dur NVMe 2,5" noir, bouton orange
Housse d'air 0 2 8U 10 SuperBlade B11QPi Processor Tray Air Shroud (plateau de processeur)
Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(en option, non inclus)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Module TPM (vertical) TPM 2.0
Module TPM (vertical) TPM 1.2.
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PS 2 Dissipateur thermique pour CPU Intel (jusqu'à 165W)
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PSMB 2 Dissipateur thermique pour CPU Intel (jusqu'à 165W)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (SSD Intel uniquement)
Mise en réseau AOC-IBH-X4ES-O
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-O		 1 Carte mezzanine, InfiniBand EDR Single Port basée sur ConnectX-4
Carte mezzanine omni-path, vitesse de liaison de 100 Gbps
Carte mezzanine SuperBlade 2 ports 25GbE (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Kit de sauvegarde de la batterie BTR-TFM8G-LSICVM02

0		 1

1		 Broadcom Supercap avec 8GB CV + câble 24'' (kit complet)

Support Broadcom Supercap avec vis, de la même taille qu'un disque dur de 2,5 pouces
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
Carte / module d'extension AOM-B-4M 1 4 x carte mezzanine M.2 NVMe, 4x 110(80)
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