Lame double SBI-4129P-C2N

Produits SuperBlade Lame double [ SBI- 4129 PC 2 N ]









Carte intégrée
Super B11DPT-P


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Caractéristiques principales

1 . 200 CPU par 42 Support en U
2. Prend en charge le double socket P (LGA 3647)

    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif

    processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
3 Intel® C 622 puce
4 . 16 Modules DIMM ; jusqu'à 4 TB 3 DS ECC

    RDA 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 Connecteur à chaud 2,5" NVMe /SAS3/SATA3

Baies de disques ; jusqu'à 5 PCI-E x4 M.2
6. Double carte 10G intégrée
7. IPMI 2.0, KVM sur IP, supports virtuels

via le réseau local
8. Graphismes : Aspeed AST2500 BMC


 
 Conducteurs et services publics  BIOS / BMC  Manuels  Mémoire testée

 Testé HDD  Testé NVMe  Liste des M.2 testés   Matrice de certification des systèmes d'exploitation  Guide de référence rapide  Télécharger le CD du pilote

REMARQUE : Veuillez envoyer un courriel à soutien@ supermicro .com Pour plus d'informations sur la mise à jour du BIOS/IPMI vers la dernière version


 


Références produits
SBI- 4129 PC 2 N
  • Lame de processeur SBI-4129P-C2N (Noir)
 
Carte mère


Super B11DPT-P
 
Processeur/Cache
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,

    3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge du TDP du processeur 70 - 205 W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 Noyaux
Note ‡ La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système
Capacité de mémoire
  • 16 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 4 TB 3 DS ECC DDR 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro

†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués
Jeu de puces
  • Intel® C 622 puce
SAS
  • Contrôleur Broadcom 3108 SAS3 (12 Gbit/s) ;

    Prise en charge RAID 0 et 1 matériel ; cache de 2 Go
  • Carte mezzanine SAS3
Contrôleurs de réseau
  • Double réseau local 10G avec processeur Intel® X722
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente (IPMI) v.2.0 via le module de gestion du châssis (CMM)
Graphique
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS système
Type de BIOS
  • SPI 128 Mb Flash EEPROM avec BIOS AMI®
Fonctionnalités du BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI jusqu'à 3.0
  • Prise en charge des claviers USB
Dimensions
Hauteur
  • 6.5"
Largeur
  • 1.75"
Profondeur
  • 23.5"
Poids
  • 9.5 livres ( 4.3 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
  • Bouton KVM
LED
  • LED d'alimentation
  • Voyant UID/KVM
  • LED d'activité réseau
  • Voyant de défaut
Connecteur
  • Connecteur SUV (série/USB/vidéo) et KVM
 
Baies de chargement
Remplacement à chaud
  • 2 connecteurs à chaud 2,5" NVMe Baies de disques SAS3/SATA3
M.2
  • 1 port PCI-E x4 M.2 et 4 ports PCI-E x4 M.2 via carte mezzanine
 
Entrée / Sortie
TPM
  • 1 En-tête TPM
KVM
  • 1 connecteur frontal pour carte KVM SMCI
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température hors fonctionnement :

    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :

    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :

    5 % à 95 % (sans condensation)


Liste des pièces - (Articles inclus)
  Numéro de pièce Qté Description
Carte mère / Châssis MBD-B11DPT-POP

MCP- 680 - 41001 - 0 N		 1

1		 Carte mère Super B11DPT-P

4 U 10SuperBlade châssis de processeur lame
Carte/module d'extension AOM-B3108-H8-B11-P 1 Carte mezzanine SAS3108 pour lame B11DPT
Carte/module d'extension AOM-SB410-01-P 1 Panneau de commande frontal avec connecteur KVM pour B11DPT, conforme RoHS
Plateau de disque dur MCP- 220 - 00145 - 0 B 2 Noir 2,5" NVMe Plateau de disque dur, bouton orange
enveloppe d'air MCP- 310 - 41001 - 0 N 1 Ensemble de carénage d'air pour 4U 10 pales
Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Module de sécurité TPM

(facultatif, non inclus)		 AOM-TPM- 9670 V
AOM-TPM- 9671 V		 1 Module TPM (Vertical) TPM 2.0
Module TPM (Vertical) TPM 1.2.
Dissipateur thermique / rétention SNK-P 0067 PS 1 Dissipateur thermique pour processeur Intel (jusqu'à 150 W TDP)
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PSMB 1 Dissipateur thermique pour processeur Intel (jusqu'à 150 W TDP)
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PSW 1 Dissipateur thermique large pour processeur Intel (jusqu'à 205 W TDP)
Dissipateur thermique / rétention SNK-P0067PSWM 1 Dissipateur thermique large pour processeur Intel (jusqu'à 205 W TDP)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Module de mise à niveau standard Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (Intel SSD Seulement)
Mise en réseau AOC-IBH-X4ES-B
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-B		 1 Carte mezzanine, InfiniBand EDR à port unique basé sur ConnectX-4
Carte mezzanine omnidirectionnelle, vitesse de liaison de 100 Gbit/s
Carte mezzanine 2 ports 25GbE (Mellanox ConnectX-4 Lx EN)
Kit de batterie de secours BTR-TFM8G-LSICVM02

MCP- 120 - 41001 - 0 N		 1

1		 Supercap Broadcom avec CV 8 Go + câble 24'' (kit complet)

Le support Broadcom Supercap comprend une vis, de même taille que 2,5 pouces. HDD
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Carte/module d'extension AOM-B-4M 1 4 x M.2 NVMe carte mezzanine, 4x 110(80)
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