SuperStorage 2029P-DN2R24L (Système complet uniquement)

Produits Systèmes Baie de pont de stockage (SBB) [ 2029P-DN2R24L ]



Carte intégrée
Super X11DSN-TS

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 Caractéristiques principales
Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud au format 2U. Chaque nœud prend en charge les fonctionnalités suivantes :
1. Prise en charge du double socket P (LGA 3647)
    Intel® de 2e génération Xeon® Évolutif
    processeurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2 . 12 Modules DIMM ; jusqu'à 3 TB 3 DS ECC
    RDA 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
3. 24 U.2 Double port remplaçable à chaud NVMe
baies de disques
4. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 HHHL,
1 module PCI-E 3.0 x16
5. Connectivité dédiée de nœud à nœud
doté d'un PLX NTB haute performance
PCI-E 3.0 x8 et IPMI pour une robustesse accrue
prise en charge du basculement des nœuds
6. Double port 10GBase-T (Intel® X557-AT2),
Double connexion Ethernet privée 10G entre
nœuds de contrôleur
7. Gestion à distance du serveur : IPMI 2.0
/ KVM sur LAN / Média sur LAN
8. 5 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
9 . 2000 Alimentations redondantes W
Niveau de titane ( 96 %)

Système complet uniquement : Afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 4 processeurs, 4 barrettes DIMM et 6 ports doubles). NVMe ).

 Conducteurs et services publics   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste des M.2 testés   NVMe Options   Manuels   Testé SIOM  Matrice de certification des systèmes d'exploitation 

Références produits - Référence produit abandonnée (fin de vie). Veuillez contacter votre représentant commercial pour connaître les options alternatives.
SSG-2029P-DN2R24L
  • SuperStorage 2029P-DN2R24L ( Noir )
 
Carte mère (deux par système)

Super X11DSN-TS
 
Processeur (par nœud)
Processeur
  • Double socket P (LGA 3647)
  • Intel® de 2e génération Xeon® Processeurs évolutifs et Intel® Xeon® Processeurs évolutifs‡,
    3 UPI jusqu'à 10,4 GT/s
  • Prise en charge du TDP du processeur 70 - 165 W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 Noyaux
Note ‡ La version 3.2 ou supérieure du BIOS est requise pour la prise en charge des processeurs Intel® de 2e génération. Xeon® Processeurs évolutifs (nom de code Cascade Lake-R)
 
Mémoire système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 TB 3 DS ECC DDR 4 - 2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Compatible avec Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre une fréquence de 2933 MHz avec deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée chez Supermicro
†† Lac Cascade uniquement. Contactez votre Supermicro Pour plus d'informations, veuillez contacter un représentant commercial.
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • chipset Intel® série C624
SATA
  • SATA3 (6 Gbit/s) ; RAID 0, 1
Contrôleurs de réseau
  • Carte mère Intel® X557-AT2 à double port 10GBase-T
  • Double Ethernet privé 10G entre les nœuds de contrôleur
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des médias virtuels sur réseau local et de KVM sur réseau local
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / Sortie (par nœud)
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI dédié RJ45
USB
  • 2 ports USB 3.0 (arrière)
  • 1 Type A
Vidéo
  • 1 port de connexion VGA D-Sub
Port série / Connecteur
  • 2 ports COM (1 arrière, 1 connecteur)
 
BIOS système
Type de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestion
Logiciel
 
Surveillance de l'état du PC
Processeur
  • Surveillance des cœurs du processeur, des tensions du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à découpage 4+1 phases
VENTILATEUR
  • Ventilateurs avec surveillance du tachymètre
  • Moniteur d'état pour la régulation de vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis
  • Contrôle thermique des connecteurs de ventilateur
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-227TS-R2K05P3
 
Dimensions
Largeur
  • 17.2 " ( 437 mm)
Hauteur
  • 3.5 " ( 89 mm)
Profondeur
  • 25.6 " ( 650 mm)
Poids
  • Poids brut : 67 livres ( 30.4 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Panneau avant
Boutons
  • Bouton marche/arrêt
LED
  • Voyant d'état d'alimentation
  • Voyant d'activité du disque dur
  • LED d'activité du réseau
  • Voyant d'information système
  • Voyant de panne de courant
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 HHHL
  • 1 module PCI-E 3.0 x16
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4
  • Format : 2242/2260/2280
 
Baies de chargement
Remplacement à chaud
  • 24 ports U.2 remplaçables à chaud NVMe baies de disques
 
Fond de panier
Fond de panier SBB 2U 24 ports pour 24 ports doubles 2,5 pouces NVMe SSD
 
Système de refroidissement
Les fans
  • 5 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
 
Alimentation électrique
2000 Alimentations redondantes W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000 W: 100 – 120 Vac
  • 1800 W: 200 – 220 Vac
  • 1980 W: 220 – 230 Vac
  • 2000 W: 230 – 240 Vac
  • 2000 W : 200 – 240 Vca (UL/CUL uniquement)
Dimension
(L x H x P)
  • 73.5 x 40 x 265 mm
Saisir
  • 100-120 VCA / 12,5-9,5 A / 50-60 Hz
  • 200-220 VCA / 10-9,5 A / 50-60 Hz
  • 220-230 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 230-240 Vca / 10-9,8 A / 50-60 Hz
  • 200-240 Vca / 11,8-9,8 A / 50-60 Hz (UL/cUL uniquement)
+12V
  • Max : 83.3 A / Min : 0 UN ( 100 - 120 Vac)
  • Max : 150 A / Min : 0 UN ( 200 - 220 Vac)
  • Max : 165 A / Min : 0 UN ( 220 - 230 Vac)
  • Max : 166.7 A / Min : 0 UN ( 230 - 240 Vac)
  • Max : 166,7 A / Min : 0 A (200-240 Vca) (UL/cUL uniquement)
12Vsb
  • Max : 2.1 A / Min : 0 UN
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts dorés
Certification Niveau Titane96%  Niveau Titane
  [ Rapport de test ]
 
Environnement d'exploitation
RoHS
  • Conforme à la norme RoHS
Spécifications environnementales
  • Température de fonctionnement :
    10 °C ~ 35 °C ( 50 °F ~ 95 °F)
  • Température hors fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative de fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5 % à 95 % (sans condensation)

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Liste des pièces - (Articles inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / Châssis MBD-X11DSN-TS
CSE-227TS-R2K05P3 		2
1		 Carte mère Super X11DSN-TS
Châssis 2U
Fond de panier BPN-NVME3-227NB 1 Fond de panier SBB 2U 24 ports pour 24x2,5
Fond de panier BPN-NVME3-227NL 2 2U Gen3 PCIe Carte fille Switch pour double port NVMe SSD (Remarque : cette carte fille est intégrée au BPN-NVMe3-227NB)
Fond de panier BPN-NVMe3-227SSB-2 1 Séries 227S et 227 SBB NVMe Plateforme médiane pour la distribution d'énergie, PCIe Liaison de transit et NTB avec PLX
Câble 1 CBL-SAST- 0819 8 OCuLink v 1.0,INT, PCIe NVMe SSD , 65 cm, 34 AWG, RoHS/REACH
Pièces détachées MCP- 110 - 00015 - 0 N 8 Vis à tête cylindrique, n° 6-32 x 6L
Carte Riser RSC-X-66-C 2 Boîtier de stockage passif 1U LHS RSC avec 2 emplacements PCI-E x16, conforme RoHS HF
Dissipateur thermique / rétention SNK-P 0067 PS 4 Dissipateur thermique passif 1U pour processeur X11 Plateforme Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique PWS- 2 K 05 UN- 1 R 2 Alimentation redondante 1U 2000 W au titane avec PMbus, 73,5 x 40 x 265 mm, conforme RoHS/REACH
FAN 1 VENTILATEUR- 0163 L 4 4 Ventilateur contrarotatif, 40 x 40 x 56 mm, 23 300 à 20 300 tr/min
FAN 2 VENTILATEUR- 0168 L 4 5 Ventilateur de refroidissement central 80x80x38 mm, 13,5K tr/min pour châssis SC226S (48 baies)


Liste des pièces optionnelles
  Numéro de pièce Qté Description
Services et assistance mondiaux OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 Service sur site 24h/24 et 7j/7 pendant 3/2/1 an
Service NBD sur site 3/2/1 an
Logiciel SFT-OOB-LIC • 1 Package de gestion OOB (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Unique 1 Pack de gestion de centre de données (licence par nœud)
Liste des pièces masquées
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