SuperStorage (Système complet uniquement)

Produits Systèmes Bassin de stockage (SBB) [ 2029P-DN2R24L ]



Tableau intégré
Super X11DSN-TS

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| Vue de face | Vue arrière |

 Caractéristiques principales
Deux systèmes (nœuds) enfichables à chaud dans un format 2U. Chaque nœud prend en charge les éléments suivants :
1. Prise en charge de deux sockets P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération
    transformateurs (Cascade Lake/Skylake)‡
2. 12 DIMM ; jusqu'à 3 3ECC
    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,
    Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††

3. 24 baies de disques durs NVMe à double port U.2 remplaçables à chaud
4. 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 HHHL,
1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
5. Connectivité dédiée de nœud à nœud
avec PLX NTB haute performance
PCI-E 3.0 x8 et IPMI pour une prise en charge robuste de l'
et du basculement de nœud
6. Double port 10GBase-T (Intel® X557-AT2),
Double Ethernet privé 10G entre les nœuds du contrôleur
7. Gestion à distance du serveur : IPMI 2.0
/ KVM sur LAN / Media sur LAN
8. 5 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
9. 2000Alimentations redondantes
Niveau Titane (96)

Système complet uniquement: afin de garantir la qualité et l'intégrité du produit, celui-ci est vendu uniquement sous forme de système entièrement assemblé (avec au minimum 4 processeurs, 4 barrettes DIMM et 6 ports NVMe doubles).

 Pilotes et utilitaires   BIOS   IPMI   Mémoire testée  Liste M.2 testée   Options NVMe   Manuels   Testé SIOM  Matrice de certification du système d'exploitation 

UGS du produit - SKU discontinué (EOL). Veuillez contacter le service des ventes pour d'autres options.
SSG-2029P-DN2R24L
  • SuperStorage (Noir)
 
Carte mère (deux par système)

Super X11DSN-TS
 
Processeur (par nœud)
UNITÉ CENTRALE
  • Socket P double (LGA 3647)
  • Processeurs évolutifs Intel® Xeon® de deuxième génération et processeurs évolutifs Intel® Xeon®.‡,
    3 UPI jusqu'à 10,4GT/s
  • Prise en charge du processeur TDP 70-165W
Noyaux
  • Jusqu'à 28 cœurs
Note ‡ Version 3.2 du BIOS ou supérieure est nécessaire pour prendre en charge les processeurs Intel® Xeon® Scalable de 2ème génération (nom de code Cascade Lake-R).
 
Mémoire du système (par nœud)
Capacité de mémoire
  • 12 emplacements DIMM
  • Jusqu'à 3 To 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Prend en charge Intel® Optane™ DCPMM††
Type de mémoire
  • 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note † Il est possible d'atteindre 2933 MHz dans deux barrettes DIMM par canal en utilisant de la mémoire achetée auprès de Supermicro.
†† Cascade Lake uniquement. Contactez votre représentant Supermicro pour plus d'informations.
 
Dispositifs embarqués (par nœud)
Jeu de puces
  • Chipset Intel® série C624
SATA
  • SATA3 (6Gbps) ; RAID 0, 1
Contrôleurs de réseau
  • Intel® X557-AT2 double port 10GBase-T
  • Double Ethernet privé 10G entre les nœuds du contrôleur
IPMI
  • Prise en charge de l'interface de gestion de la plate-forme intelligente v.2.0
  • IPMI 2.0 avec prise en charge des supports virtuels sur LAN et KVM sur LAN
Vidéo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrée / sortie (par nœud)
LAN
  • 2 ports LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 port LAN IPMI RJ45 dédié
USB
  • 2 ports USB 3.0 (à l'arrière)
  • 1 Type A
Vidéo
  • 1 port VGA D-Sub
Port série / En-tête
  • 2 ports COM (1 arrière, 1 en-tête)
 
BIOS du système
Type de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestion
Logiciel
 
Surveillance de l'état de santé du PC
UNITÉ CENTRALE
  • Contrôle des cœurs de l'unité centrale, de la tension du chipset et de la mémoire.
  • Régulateur de tension à commutation de phase 4+1
FAN
  • Ventilateurs avec contrôle du tachymètre
  • Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse
  • Connecteurs de ventilateur à modulation de largeur d'impulsion (PWM)
Température
  • Surveillance de l'environnement de l'unité centrale et du châssis
  • Contrôle thermique pour les connecteurs de ventilateurs
Châssis
Facteur de forme
  • Montage en rack 2U
Modèle
  • CSE-227TS-R2K05P3
 
Dimensions
Largeur
  • 17.2"437)
Hauteur
  • 3.5"89)
Profondeur
  • 25.6"650)
Poids
  • Poids brut : 67 lbs30.4 kg)
Couleurs disponibles
  • Noir
 
Face avant
Boutons
  • Bouton Marche/Arrêt
LED
  • LED d'état de l'alimentation
  • LED d'activité du disque dur
  • Voyants d'activité du réseau
  • LED d'information sur le système
  • LED de défaut d'alimentation
 
Emplacements d'extension (par nœud)
PCI-Express
  • 2 emplacements PCI-E 3.0 x16 HHHL
  • 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
M.2
  • Interface M.2 : 1 PCI-E 3.0 x4
  • Facteur de forme : 2242/2260/2280
 
Baies de disque
Remplacement à chaud
  • 24 baies de disques NVMe U.2 Hot-swap à double port
 
Carte-mère
Fond de panier SBB 2U à 24 ports pour 24 SSD NVMe double port 2,5 pouces
 
Refroidissement du système
Les fans
  • 5 ventilateurs PWM haute performance de 8 cm
 
Alimentation électrique
Alimentations redondantes 2000W avec PMBus
Puissance de sortie totale
  • 1000: 100 - 120
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W : 200 - 240Vac (UL/CUL uniquement)
Dimension
(L x H x L)
  • 73.5 x 40 x 265 mm
Entrée
  • 100-120Vac / 12,5-9,5A / 50-60Hz
  • 200-220Vac / 10-9.5A / 50-60Hz
  • 220-230Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
  • 230-240Vac / 10-9.8A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 11,8-9,8A / 50-60Hz (UL/cUL uniquement)
+12V
  • Max : 83.3/ Min : 0100120)
  • Max : 150/ Min : 0200220)
  • Max : 165/ Min : 0220230)
  • Max : 166.7/ Min : 0230240)
  • Max : 166.7A / Min : 0A (200-240Vac) (UL/cUL uniquement)
12Vsb
  • Max : 2.1/ Min : 0
Type de sortie
  • 25 paires de connecteurs à doigts en or
Certification Niveau de titane96%  Niveau de titane
  [ Rapport d'essai ]
 
Environnement opérationnel
RoHS
  • Conforme à la directive RoHS
Spécialiste de l'environnement.
  • Température de fonctionnement :
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Température de non fonctionnement :
    -40°C à 60°C (-40°F à 140°F)
  • Humidité relative en fonctionnement :
    8 % à 90 % (sans condensation)
  • Humidité relative hors fonctionnement :
    5% à 95% (sans condensation)

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Liste des pièces - (éléments inclus)
 
 Numéro de pièce
 Qté
 Description
Carte mère / châssis MBD-X11DSN-TS
CSE-227TS-R2K05P3 		2
1		 Super X11DSN-TS Carte mère
Châssis 2U
Carte-mère BPN-NVME3-227NB 1 Fond de panier SBB 2U 24 ports pour 24x2,5
Carte-mère BPN-NVME3-227NL 2 Carte fille PCIe Switch 2U Gen3 pour SSD NVMe double port (Remarque : cette carte fille est intégrée à la carte BPN-NVMe3-227NB)
Carte-mère BPN-NVMe3-227SSB-2 1 Plateforme NVMe séries 227S et 227 SBB Mid-plane pour la distribution d'alimentation, le passage PCIe et la liaison NTB avec PLX
Câble 1 0819 8 OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Pièces détachées 0 8 Vis à tête cylindrique, n° 6-32 x 6L
Carte Riser RSC-X-66-C 2 RSC de stockage passif 1U LHS avec 2 emplacements PCI-E x16, HF RoHS
Dissipateur thermique / Rétention SNK-P0067PS 4 Dissipateur thermique passif pour CPU 1U pour la plateforme X11 Purley équipée d'un mécanisme de rétention étroit
Alimentation électrique 1 2 1U 2000W Redundant Titanium Power Supply W/PMbus 73.5x40x265mm,RoHS/REACH
FAN 1 4 4 40x40x56 mm, 23,3K-20,3K RPM, ventilateur contrarotatif
FAN 2 4 5 80 x 80 x 38 mm, 13 500 tr/min, ventilateur de refroidissement central pour châssis SC226S (48 baies)


Liste des pièces en option
  Numéro de pièce Qté Description
Services et assistance au niveau mondial OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1		 -
-		 3/2/1 ans de service sur site 24x7x4
3/2/1 an de service NBD sur site
Logiciel SFT-OOB-LIC - 1 OOB Management Package (licence par nœud)
Logiciel SFT-DCMS-Single 1 DataCenter Management Package (licence par nœud)
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