Sistema de servidor MicroBlade MBS-314E-310T (Sólo sistema completo)

  Productos  MicroBlade   [ MBS-314E-310T ]









Módulo de cuchillas integrado
MBI-310T-4T2N


Vistas: | Vista angular | Vista trasera |

| Vista en ángulo del nodo | Vista superior del nodo |





Aplicaciones clave
  - Ciberseguridad
- Servicio en la nube - Alojamiento dedicado
- Servicio en la nube - Web dinámica de front-end
- Visual y audio - Transcodificación de entrega de medios

 
Características principales

1. 196 nodos UP por Rack 42U
2. 14 nodos UP en 3U
3. Cada blade es compatible con los procesadores Intel® Xeon

serie E-2300
4. Por blade admite hasta 128 GB ECC VLP UDIMM
5. Por blade admite hasta

2 unidades U.2 NVMe de 2,5" (7 mm)
6. Por Sistema soporta 10GbE LAN y

dos módulos de conmutación para redundancia
7. Por sistema admite el módulo de gestión central
8. Nodos de carga frontal para un mantenimiento fácil y
9. Redundancia de alimentación N+1 o N+N con

Eficiencia de nivel titanio (96%)
10. Fuera de banda (OOB)

licencias de gestión de software


 
Sólo sistema completo: Para mantener la calidad y la integridad, este producto se vende únicamente como un sistema completamente montado (con un mínimo de 14 CPU y 56 DIMM).

 Controladores y utilidades  BIOS / IPMI  Manuales  Memoria probada  Unidad de disco duro probada  NVMe probado  Lista M.2 probada   Matriz de certificación OS  Descargar CD de controladores


 


SKU del producto
Sistema de servidor MicroBlade
  • MBS-314E-310T
Trineo MicroBlade
Placa base
 
Módulo de conmutación
MBM-XEM-002+
  • Conmutador de baja latencia Broadcom BCM56846 10GbE
  • 2x 40G, 4x 10G y 1x 1G enlaces ascendentes
  • 56x enlaces descendentes de 10/1GbpsMicroBlade)
  • 1 puerto de consola, 1 puerto USB
Detalles
 
Módulo de gestión central (MMC)
MBM-CMM-FIO
  • MMC con soporte Front IO
Detalles
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Un solo zócalo H5 (LGA 1200),

    CPU TDP soporta hasta 95W
  • Compatible con el procesador Intel® Xeon® serie E-2300
Núcleos
  • Hasta 8 núcleos, 16 hilos
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 4 zócalos DIMM DDR4
  • Admite UDIMM DDR4 ECC VLP de hasta 128 GB
Tipo de memoria
  • 3200MHz ECC DDR4 UDIMM
Tamaños DIMM
  • 32 GB
Tensión de memoria
  • 1.2 V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit

    (utilizando memoria ECC)
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® C256
Controladores de red
  • Puertos LAN duales 10GbE
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión de chasis (CMM)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM Flash de 128 Mb
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • SMBIOS 2.7.1
Dimensiones
Altura 25U
  • 5,215" (132,5 mm)
Anchura
  • 17,67" (449mm)
Profundidad
  • 36,10" (917 mm)
Peso
  • Peso bruto: 139,20 libras (63,14 kg)
Colores disponibles
  • Gris plata
 
Panel frontal
LEDs
  • LED de encendido
  • LED de avería
  • LED de actividad de red
  • LED UID / KVM
 
Bahías para unidades (por nodo)
Interno
  • 2 unidades U.2 NVMe de 2,5" (7 mm)
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • M.2 Factor de forma: 2280/22110
  • Llave M.2 Llave M
Otros
  • 1x SATA DOM
 
Entrada / Salida
TPM
  • 1 cabezal TPM
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:

    10°C a 38°C (50°F a 100,4°F)
  • Temperatura sin funcionar:

    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa sin funcionamiento:

    5% a 95% (sin condensación)
 
Compatibilidad electromagnética (CEM)
Estados Unidos / Canadá
  • FCC- Verificación de emisiones (EE.UU.)
Europa
  • EN55022 - Emisiones
  • EN55024 - Inmunidad
  • EN61000-3-2 - Armónicos
  • EN61000-3-3 - Parpadeo de la tensión
  • CE - Directiva CEM 89/336/CEE
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)
AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V
1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
SATA DOM - - Soluciones SATA DOM Supermicro [Detalles]
Disipador térmico / Retención SNK-P1040V - Disipador térmico pasivo de CPU de bajo perfil para servidores Micro Blade asociados B2SC1
SATA DOM MEM-IDSAHT1-032G

MEM-IDSAHT1-064G

MEM-IDSAHT1-128G

MEM-IDSAHT1-256G

MEM-IDSAHM3A-016G

MEM-IDSAHM3A-032G

MEM-IDSAHM3A-064G

MEM-IDSAHM3A-128G
1 IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC c/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC c/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC c/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC c/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 32GB 3D TLC c/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 64GB 3D TLC c/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 128GB 3D TLC c/Pin8 VCC Horizontal

IND SATA3 DOM SH 3TE7 256GB 3D TLC c/Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 16GB MLC c/Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 32GB MLC c/Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 64GB MLC c/ Pin8 VCC Horizontal

SATA3 DOM SH 3ME3 V2 128GB MLC c/ Pin8 VCC Horizontal
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.

Otros productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región