- Fechas
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- Ubicación
- Centro de Convenciones de San José - San José, CA
Supermicro en la Cumbre Global OCP 2025
La construcción de un centro de datos de IA del futuro requiere una combinación de estandarización e innovación (Sesión de apertura)
- Ubicación
- SJCC - Nivel de la calle - Hall sur
- Fecha
- Ponente(s):
- Vik Malyala – Vicepresidente sénior de Tecnología e Inteligencia Artificial en Supermicro
- Tamanna Sait - Vicepresidenta de Ingeniería @ Cloud Crusoe
Acelerar la infraestructura de la IA mediante Building Blocks ulares(sesión ejecutiva)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 230A
- Fecha
- Ponente(s):
- Johnson Eung – Gerente de Producto de Crecimiento del Personal en Supercomputación con IA @ Supermicro
GreenIT líder para los modernos centros de datos de IA, impulsado por DLC-2 y DCBBS (Presentación en la sala de exposiciones)
- Ubicación
- SJCC - Nivel Concourse - Teatro Expo Hall
- Fecha
- Ponente(s):
- Morris Ruan – Director de Gestión de Productos en Supermicro
Immersion Cooling Community Outreach and Enablement - Engaging with Immersion (Sesión de trabajo)
- Ubicación
- SJCC - Nivel inferior - LL21C
- Fecha
- Ponente(s):
- Rich Lappenbusch – Director sénior en Supermicro
- Allison Boen - Presidenta @ Alcatex y Shell, embajadora de la marca Fluid
Análisis de la ingeniería de flujos y opciones de equilibrado en tejidos AI (Sesión de trabajo)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 210ABEF
- Fecha
- Ponente(s):
- Dan Hanson – Director de Gestión de Productos de Redes de IA en Supermicro
- Kamini Santhanagopalan - Directora senior de línea de productos @ Broadcom
Open RAN Construye la base para AI RAN (Enfoque especial en OpenRAN)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 220B
- Fecha
- Ponente(s):
- Yaming Wang – Director sénior de Soluciones, Telecomunicaciones y Edge en Supermicro
Mayor rapidez de comercialización con las especificaciones de hardware definidas por OCP (Sesión de trabajo)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 220C
- Fecha
- Ponente(s):
- Alok Srivastav – Director de Gestión de Soluciones de IA en Supermicro
- Michael Schulman – Director sénior de marketing en Supermicro
Calidad termoquímica y fiabilidad de la solución de inmersiónSupermicro certificada por Intel Datacenter (sesión paralela)
- Ubicación
- SJCC - Nivel del vestíbulo - 210CDGH
- Fecha
- Ponente(s):
- Rich Lappenbusch – Director sénior en Supermicro
- Samantha Yates - Ingeniera principal @ Intel
- Punith Shivaprasad - Especialista en aplicaciones de productos @ Shell
Diseñados para una infraestructura a hiperescala más rápida, mejor y más ecológica, desde el perímetro hasta la nube
Hoy en día, los centros de datos modernos luchan constantemente por encontrar el equilibrio entre la estandarización para la optimización de los recursos y la flexibilidad para la competitividad empresarial. Con la demanda cada vez mayor de potencia informática, los centros de datos a hiperescala se han enfrentado al reto de ofrecer una solución altamente versátil y optimizada en cuanto a costes y rendimiento, manteniendo al mismo tiempo la flexibilidad y la apertura basadas en el estándar comercial listo para usar (COTS). Los servidores optimizados para IA Supermicro, junto con sus familias CloudDC MegaDC y CloudDC , son la respuesta a este reto. Los servidores Supermicro están diseñados para la refrigeración por aire y por líquido y se basan en especificaciones inspiradas en OCP. MegaDC y CloudDC las soluciones clave para su centro de datos hiperescala de próxima generación. Con la compatibilidad ampliada con estándares abiertos, incluido OpenBMC para el control de versiones, módulos AIOM que admiten el estándar OCP3.0 SFF y un diseño optimizado para el consumo energético, los operadores de centros de datos pueden disfrutar de las ventajas de un concepto de computación abierto sin necesidad de renovar su infraestructura existente.
La Open Compute Project Foundation (OCP) se inició en 2011 con la misión de aplicar las ventajas del código abierto y la colaboración abierta al hardware y aumentar rápidamente el ritmo de la innovación en, cerca y alrededor de los equipos de red del centro de datos, los servidores de propósito general y GPU, los dispositivos y aparatos de almacenamiento y los diseños de bastidores escalables. El modelo de colaboración de OCP se está aplicando más allá del centro de datos, contribuyendo al avance de la industria de las telecomunicaciones y la infraestructura EDGE.
Supermicro miembro Platino de OCP y actualmente ocupa puestos de asesoría. Supermicro innovando en el diseño de sistemas para implementaciones en centros de datos. Supermicro una serie de productos «inspirados en OCP». Entre ellos se incluye una gama de servidores con AIOM Supermicroque cumplen con OCP 3.0. Además, Supermicro el sector en cuanto al número de sistemas que forman parte del AI Marketplace.
Ventajas del sistema Supermicro
Supermicro y fabrica una amplia gama de sistemas, muchos de ellos diseñados específicamente para la computación con IA.
El nuevo portal AI Marketplace de OCP aspira a servir como eje central para los diseñadores y constructores de clústeres de IA. Ubicado en el OCP Marketplace, este portal consolida una serie de tecnologías diferentes que son necesarias para la construcción completa de un centro de datos.
Supermicro el sector en el diseño y suministro de servidores de IA basados en tecnologías inspiradas en OCP.
Última tecnología para GPU
Con estos servidores de Supermicro, se dispone de la última tecnología GPU. Ya sean refrigerados por líquido o por aire, estos servidores se utilizan en todo el mundo en algunas de las mayores implementaciones de IA del planeta.
Mejora el rendimiento
La estrecha integración de las GPU entre sí conduce a una mejora significativa del rendimiento en comparación con el hardware basado en PCIe. Para muchas aplicaciones, la conexión GPU-GPU es fundamental para cumplir los requisitos de rendimiento.
Building Block Solutions
Supermicro la capacidad de crear nuevos servidores en una variedad de configuraciones, utilizando su enfoque Building Block Solution®. Los servidores GPU basados en HGX y OAM permiten a Supermicro , por lo tanto, a sus clientes ser más productivos en menos tiempo.
Aprovechando los conceptos de diseño de OCP 3.0, Supermicro implementando AIOM en su arquitectura para ofrecer una solución estándar lista para usar con una arquitectura mejorada:
Mejora térmica
Dado que las tarjetas AIOM están diseñadas para instalarse al mismo nivel que la placa base(véase el siguiente diagrama), frente a las PCIe tradicionales que se instalan vertical u horizontalmente encima de la placa base, AIOM aumenta significativamente el flujo de aire en todo el sistema, mejorando así la gestión térmica.
Fácil mantenimiento
Dado que la tarjeta AIOM se instala desde la parte posterior del chasis(véase el siguiente diagrama), frente a la tarjeta PCIe tradicional que se instala desde la parte superior, ya no es necesario abrir la cubierta superior del chasis para instalar o extraer la tarjeta AIOM. Con la combinación de la lengüeta de tracción y el pomo roscado, se elimina la necesidad de herramientas para el mantenimiento.
Optimización del TCO
Con su SFF (Small Form Factor), eficiencia térmica, fácil mantenimiento e implementación de OpenBMC, Supermicro una solución que reduce el tiempo de mantenimiento y minimiza el tiempo de inactividad del sistema. Al adaptar una solución con AIOM desde el servidor hasta el rack y el centro de datos, a medida que la infraestructura crece, la mejora del TCO crecerá con ella.
Descubra cómo las soluciones Supermicro reducen el coste total de propiedad de los centros de datos y la dirección de Supermicro.
