Diseñados para una infraestructura a hiperescala más rápida, mejor y más ecológica, desde el perímetro hasta la nube
Hoy en día, el centro de datos moderno lucha constantemente por el equilibrio entre la estandarización para la optimización de recursos y la flexibilidad para la competitividad empresarial. Con la creciente demanda de potencia de cálculo, los centros de datos a hiperescala se han enfrentado al reto de ofrecer una solución altamente versátil y optimizada en cuanto a coste y rendimiento, manteniendo al mismo tiempo la flexibilidad y la apertura basadas en el estándar comercial off the shelf (COTS).
Las familias de productos MegaDC y CloudDC de Supermicroson la respuesta al desafío. MegaDC y CloudDC son las soluciones clave para su centro de datos a hiperescala de próxima generación. Con un soporte ampliado de estándares abiertos que incluye OpenBMC para el control de versiones, módulos AIOM compatibles con el estándar OCP3.0 SFF y un diseño optimizado para la alimentación, los operadores de centros de datos pueden disfrutar de las ventajas de un concepto de computación abierta sin necesidad de renovar su infraestructura actual.
OCP(Open Compute Project) es una arquitectura de diseño abierto cuyo objetivo es rediseñar todo, desde el centro de datos hasta el servidor, para mejorar la eficiencia energética, la gestión de la energía y la facilidad de mantenimiento. Facebook ha diseñado centros de datos que no requieren refrigeración AC y dependen únicamente de la refrigeración por aire libre. Aunque el valor de renovar el centro de datos para que esté centrado en la PCO es obvio, los operadores de centros de datos debaten a menudo sobre la rentabilidad de rediseñarlo todo.
A lo largo de los años, Supermicro ha escuchado a sus clientes y sigue innovando en el diseño de sistemas para el despliegue a hiperescala. El AIOM de Supermicro, con su conformidad con OCP3.0 y su diseño mecánico mejorado, facilita el servicio y el mantenimiento, ya que ya no es necesario abrir el chasis para el servicio y/o la sustitución.
Las plataformas compatibles con AIOM/OCP3. 0 pueden ofrecer un mejor control térmico, lo que se traduce en menores costes de refrigeración con una amplia gama de opciones de red en un factor de forma pequeño, lo que simplifica su implantación y facilita su gestión y mantenimiento, concomponentes térmicamente eficientes.
Al aprovechar los conceptos de diseño de OCP 3.0, Supermicro está implementando AIOM en su arquitectura para ofrecer una solución estándar con una arquitectura mejorada:
Mejora térmica
Dado que las tarjetas AIOM están diseñadas para instalarse al mismo nivel que la placa base(véase el siguiente diagrama), frente a las PCIe tradicionales que se instalan vertical u horizontalmente encima de la placa base, AIOM aumenta significativamente el flujo de aire en todo el sistema, mejorando así la gestión térmica.
Fácil mantenimiento
Dado que la tarjeta AIOM se instala desde la parte posterior del chasis(véase el siguiente diagrama), frente a la tarjeta PCIe tradicional que se instala desde la parte superior, ya no es necesario abrir la cubierta superior del chasis para instalar o extraer la tarjeta AIOM. Con la combinación de la lengüeta de tracción y el pomo roscado, se elimina la necesidad de herramientas para el mantenimiento.
Optimización del TCO
Con su SFF (Small Form Factor), eficiencia térmica, facilidad de servicio e implementación de OpenBMC, Supermicro está ofreciendo una solución que disminuye el tiempo de servicio y minimiza el tiempo de inactividad del sistema. Al adaptar una solución con AIOM desde el servidor al bastidor y al nivel del centro de datos, a medida que crezca la infraestructura la mejora del TCO crecerá conjuntamente.
Servidores X14 CloudDC (DC-MHS)
Almacenamiento X14 Petascale (DC-MHS)
Servidores basados en AMD (DC-MHS)
Supermicro CloudDC
Supermicro MegaDC
Descubra cómo las soluciones OCP Supermicro reducen el coste total de propiedad del centro de datos y la dirección de Supermicro
