H12DSG-O-CPU (Sólo para servidor A+)
  Productos A  Placas base   [ H12DSG-O-CPU ]
H12DSG-O-CPU
Características principales
1. Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7003/7002
(El último procesador AMD EPYC™ serie 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS).
2. 8 TB de memoria SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 32 módulos DIMM
3. 20 PCI-E 4.0 x8 SlimSAS a tarjeta PCI-E
4. 2 SATA3, 4 NVMe, 1 ranura AIOM
5. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada
6. ASPEED AST2500 BMC gráficos a través de la placa de E/S
7. 2 puertos USB 3.0 a través de la placa de E/S
8. 8 ventiladores PWM de 6 patillas y control de velocidad

Enlaces y recursos
Lista de memorias probadas
Lista de discos duros probados
Lista AOC probada
Manual de la placa base
Actualice su BIOS
Firmware IPMI
Descargue los últimos controladores y utilidades
Descargar CD de controladores
Compatibilidad con sistemas operativos


SKU del producto
MBD-H12DSG-O-CPU
  • H12DSG-O-CPU (sólo para SKU de servidor)
 
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • Propietario
Dimensiones
  • 43,2 cm x 37,3 cm (17" x 14,7")
 
Procesador/chipset
CPU
  • Procesadores duales AMD EPYC™ serie 7003/7002
    (El último procesador AMD EPYC™ serie 7003 con tecnología AMD 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS).
  • Enchufe SP3
Núcleos
  • Hasta 64 núcleos
Chipset
  • Sistema en chip
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 32 ranuras DIMM
  • Admite hasta 8 TB de memoria SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz
  • Bus de memoria de 8 canales
  • Para CPU duales: Se recomienda poblar la memoria por igual en bancos de memoria adyacentes
Tipo de memoria
  • Módulos DIMM DDR4 3200 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro
Tamaños DIMM
  • 8GB, 16GB, 32GB, 64GB, 128GB, 256GB
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
 
Dispositivos de a bordo
SATA
  • Controlador Marvell 88SE9230 para 2 puertos SATA3 (6 Gbps); RAID 1
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v. 2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • Ranura NIC OCP 3.0 con interfaz NCSI a través de la ranura AIOM
Gráficos
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida
SATA
  • 2 puertos SATA3 (6 Gbps)
LAN
  • Proporcionado por AIOM
  • 1 puerto IPMI dedicado RJ45 a través de la placa de E/S (AOM-PIO-i2G)
USB
  • 2 puertos USB 3.0 a través de la placa de E/S (AOM-PIO-i2G)
VGA
  • 1 puerto VGA a través de la placa de E/S (AOM-PIO-i2G)
Otros
  • 1 puerto COM (trasero)
  • 4 puertos NVMe internos (PCI-E 4.0 x4) a través de SlimSAS
  • Cabecera TPM 2.0
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 20 Tarjeta PCI-E 4.0 x8 SlimSAS a PCI-E (AOM-PCIE4-418N-1)
Chasis (Optimizado para H12DSG-O-CPU)
4U
  • SC418GTS-R4016BP
 
Servidor(es) (con H12DSG-O-CPU)
Modelos
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI 256Mb SPI Flash EEPROM
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Soporte para teclado USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestión
Software
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
  • Control del modo de encendido para la recuperación de la pérdida de alimentación de CA
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitoriza los voltajes del núcleo de la CPU, +3,3V, +3,3V, +5V, +5V en espera, +12V
  • Regulador de tensión de conmutación de la CPU
  • VBAT
ABANICO
  • Monitorización del tacómetro de estado de hasta 8 ventiladores
  • Hasta 8 cabezales de ventilador de 6 patillas
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Soporte de disparo térmico de la CPU
  • Control térmico para 8x conectores de ventilador
  • Lógica de detección de temperatura I²C
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
Otras características
  • Detección de intrusiones en el chasis
  • Cabezal de intrusión en el chasis
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C a 35°C (50°F a 95°F)
  • Temperatura sin funcionar:
    -40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa sin funcionamiento:
    5% a 95% (sin condensación)
Lista de paquetes para minoristas
  Número de pieza Cantidad Descripción
H12DSG-O-CPU MBD-H12DSG-O-CPU -O 1 Placa base H12DSG-O-CPU
​
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM-9655V - Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF;
AOM-TPM-9665V - Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF;

  Condiciones generales   |   Privacidad   |   Empleo Derechos de autor © 2019 Super Micro Computer, Inc.   
La información contenida en este documento está sujeta a cambios sin previo aviso.
Otros productos y empresas a los que se hace referencia en este documento son marcas comerciales o marcas registradas de sus respectivas empresas o titulares de marcas.
Página vista:

Es posible que algunos productos no estén disponibles en su región