H12DSi-NT6 | Placas base | Super Micro Computer, Inc.
H12DSi-NT6
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H12DSi-NT6
Características principales
1. Procesadores duales AMD EPYC™ de las series 7003/7002
(El procesador AMD EPYC™ Serie 7003 más reciente con tecnología AMD 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS).
2. Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 4 TB a 3200 MHz en 16 módulos DIMM.
3. Ranuras de expansión:
3 ranuras PCI-E 4.0 x16, 3 ranuras PCI-E 4.0 x8
Interfaz M.2 : 1 PCI-E 4.0 x4
Factor de forma M.2 : 2280, 22110
Clave M.2 : Clave M
4. 10 SATA3, 2 SATADOM, 4 NVMe
5. Puertos LAN duales 10GBase-T,
1 puerto LAN IPMI dedicado
6. Gráficos BMC ASPEED AST2600
7. 2 puertos USB 2.0 (traseros),
4 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 conectores internos)
8 . 8 incógnita 4 Ventiladores PWM de pines y control de velocidad

Enlaces y recursos
Lista de memorias probadas
Probado HDD Lista
Lista M.2 probada
Lista de AOC probada
Manual de la placa base
Actualiza tu BIOS
Firmware IPMI
Descarga los controladores y utilidades más recientes.
Descargar CD de controladores
Compatibilidad con el sistema operativo


Códigos de producto (SKU)
MBD-H12DSi-NT6
  • H12DSi-NT6
 
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • EATX
Dimensiones
  • 12 " x 13.05 " ( 30.5 cm x 33.1 centímetro)
 
Procesador/Chipset
UPC
  • Dual AMD EPYC™ Procesadores de la serie 7003/7002
    (El último AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003 con AMD La tecnología 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS.
  • Zócalo SP3
Núcleos
  • Arriba a 64 Núcleos
Chipset
  • Sistema en chip
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 Ranuras DIMM
  • Admite hasta 4 TB de SDRAM DDR4 ECC registrada de 3200 MHz
  • bus de memoria de 8 canales
  • Para procesadores duales: Se recomienda que la memoria se distribuya equitativamente en bancos de memoria adyacentes.
Tipo de memoria
  • Memoria DDR4 de 3200 MHz con ECC registrada, DIMM de 288 pines chapados en oro.
Tamaños de DIMM
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
 
Dispositivos a bordo
SATA
  • SATA3 (6 Gbps)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2600 BMC
Controladores de red
  • LAN dual mediante controlador Ethernet Broadcom BCM57416 10GBase-T
VGA
  • ASPEED AST2600 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 10SATA3 ( 6 puertos (Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN 10GBase-T
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 2 puertos USB 2.0 (traseros)
  • 4 puertos USB 3.0 (2 traseros, 2 conectores internos)
VGA
  • 1 puerto VGA
Otros
  • 1 puerto COM (trasero)
  • 2 SATA Conectores de alimentación DOM
  • 4 PCI-E 4.0 NVMe 4 puertos internos
  • Encabezado TPM 2.0
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 3 PCI-E 4.0 incógnita 16 ranuras
  • 3 PCI-E 4.0 incógnita 8 ranuras
M.2
  • Interfaz: 1 PCI-E 4.0 incógnita 4
  • Factor de forma: 2280, 22110
  • Clave: Clave M
Chasis (optimizado para H12DSi-NT6)
2U
3U
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM flash SPI AMI de 256 MB
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 6.2
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
  • Control del modo de encendido para la recuperación de la pérdida de alimentación de CA
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitorea los voltajes del núcleo de la CPU: +1.5V, +1.8V, +12V, +5V y +5V en modo de espera.
  • regulador de voltaje de conmutación de la CPU
  • VBAT
ADMIRADOR
  • Arriba a 8 Monitoreo del tacómetro del estado del ventilador
  • Hasta 8 conectores de ventilador de 4 pines
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Soporte para disparos térmicos de la CPU
  • Control térmico para 8 Conectores de ventilador x
  • Lógica de detección de temperatura I²C
CONDUJO
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU/sistema
Otras características
  • Detección de intrusión en el chasis
  • Cabezal de detección de intrusión en el chasis
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Lista de paquetes a granel
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-H12DSi-NT6-B 1 Placa base H12DSi-NT6
Escudo de E/S MCP- 260 - 00042 - 0 norte 1 Escudo de E/S estándar
Cables de E/S CBL- 0044 L 2 57,5 cm SATA PBF plano de acero inoxidable
​
Lista de empaques para venta al por menor
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-H12DSi-NT6-O 1 Placa base H12DSi-NT6
Escudo de E/S MCP- 260 - 00042 - 0 norte 1 Escudo de E/S estándar
Cables de E/S CBL- 0044 L 4 57,5 cm SATA PBF plano de acero inoxidable
​
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM- 9655 V - Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM- 9665 V - Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;

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