H12SSW-iNR
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H12SSW-iNR
Características principales
1. Procesador único AMD EPYC™ Serie 7003/7002
(El procesador AMD EPYC™ Serie 7003 más reciente con tecnología AMD 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS).
2. Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 4 TB a 3200 MHz en 16 módulos DIMM.
3. Ranuras de expansión:
1 ranura elevadora izquierda PCI-E 4.0 x32
1 ranura elevadora derecha PCI-E 4.0 x16
Interfaz M.2 : 2 PCI-E 4.0 x2
Factor de forma M.2 : 2280, 22110
Clave M.2 : Clave M
4. 12 nativos NVMe vía SlimSAS,
4 NVMe o 16 puertos SATA3 a través de SlimSAS,
2 M.2,
2 SATA3
5. Puertos LAN Gigabit Ethernet duales mediante Broadcom BCM5720
6. Gráficos BMC ASPEED AST2500
7. Hasta 7 puertos USB 3.0
8 . 6 incógnita 4 Ventiladores PWM de pines y control de velocidad

Enlaces y recursos
Lista de memorias probadas
Probado HDD Lista
Lista M.2 probada
Lista de AOC probada
Manual de la placa base
Actualiza tu BIOS
Firmware IPMI
Descarga los controladores y utilidades más recientes.
Descargar CD de controladores
Compatibilidad con el sistema operativo


Códigos de producto (SKU)
MBD-H12SSW-iNR
  • H12SSW-iNR
 
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • Propiedad
Dimensiones
  • 13.4 " x 12.29 " ( 34 cm x 31.2 centímetro)
 
Procesador/Chipset
UPC
  • Soltero AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003/7002
    (El último AMD EPYC™ Procesador de la serie 7003 con AMD La tecnología 3D V-Cache™ requiere la versión 2.3 o posterior de la BIOS.
  • Zócalo SP3
Núcleos
  • Arriba a 64 Núcleos
Chipset
  • Sistema en chip
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 Ranuras DIMM
  • Admite hasta 4 ECC DDR registrado en TB 43200 SDRAM MHz en 8 DIMM
  • bus de memoria de 8 canales
Tipo de memoria
  • Memoria DDR4 de 3200 MHz con ECC registrada, DIMM de 288 pines chapados en oro.
Tamaños de DIMM
  • 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Voltaje de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
 
Dispositivos a bordo
SATA
  • SATA3 (6 Gbps)
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v. 2.0
  • IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
  • ASPEED AST2500 BMC
Controladores de red
  • Puertos LAN Gigabit Ethernet duales mediante Broadcom BCM5720
  • 1 Realtek RTL8211F PHY (IPMI dedicado)
VGA
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada/Salida
SATA
  • 2SATA3 ( 6 puertos (Gbps)
SATA / NVMe Híbrido
  • 16 SATA3 o 4 NVMe a través de SlimSAS (PCI-E Gen4)
NVMe
  • 12 NVMe (PCI-E Gen4)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 GbE
  • 1 puerto LAN IPMI dedicado RJ45
USB
  • 7 puertos USB 3.0 (4 traseros, 2 mediante conector de cabecera, 1 tipo A)
VGA
  • 1 puerto VGA
Otros
  • 1 puerto COM
  • 2 conectores de alimentación SuperDOM
  • 1 cabezal TPM 1.2/2.0
 
Ranuras de expansión
PCI-Express
  • 1 PCI-E 4.0 incógnita 32 Ranura elevadora izquierda
  • 1 ranura elevadora derecha PCI-E 4.0 x16
M.2
  • Interfaz: 2 PCI-E 4.0 incógnita 2
  • Factor de forma: 2280, 22110
  • Clave: Clave M
Chasis (optimizado para H12SSW-iNR)
1U
2U
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM flash SPI AMI de 256 MB
Características del BIOS
  • Conectar y usar (PnP)
  • DMI 2.3
  • PCI 2.2
  • ACPI 5.1
  • Compatibilidad con teclados USB
  • SMBIOS 3.1.1
 
Gestión
Software
Configuraciones de energía
  • Gestión de energía ACPI
  • Control del modo de encendido para la recuperación de la pérdida de alimentación de CA
 
Monitorización del estado del PC
UPC
  • Monitorea los voltajes del núcleo de la CPU: +1.5V, +1.8V, +12V, +5V y +5V en modo de espera.
  • regulador de voltaje de conmutación de la CPU
ADMIRADOR
  • Arriba a 6 Monitoreo del tacómetro del estado del ventilador
  • Arriba a 64 -conectores de ventilador de pines
  • Monitor de estado para el control de velocidad
  • Conectores de ventilador con modulación por ancho de pulso (PWM)
Temperatura
  • Supervisión del entorno de la CPU y del chasis
  • Soporte para disparos térmicos de la CPU
  • Control térmico para 6 Conectores de ventilador x
  • Lógica de detección de temperatura I²C
CONDUJO
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU/sistema
Otras características
  • Detección de intrusión en el chasis
  • Cabezal de detección de intrusión en el chasis
 
Entorno operativo / Cumplimiento
Especificaciones ambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)
  • Temperatura de no funcionamiento:
    -40 °C a 70 °C (-40 °F a 158 °F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    Del 8% al 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa en reposo:
    Del 5% al ​​95% (sin condensación)
Lista de paquetes a granel
  Número de pieza Cantidad Descripción
H12SSW-iNR MBD-H12SSW-iNR-B 1 Placa base H12SSW-iNR
Cable de E/S CBL-SAST- 0813 1 QUE NO ENGORDA SAS x8 (LA) a SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Lista de empaques para venta al por menor
  Número de pieza Cantidad Descripción
H12SSW-iNR MBD-H12SSW-iNR-O 1 Placa base H12SSW-iNR
Cable de E/S CBL-SAST- 0813 1 QUE NO ENGORDA SAS x8 (LA) a SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG
​
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM AOM-TPM- 9655 V - Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH, PBF;
AOM-TPM- 9665 V - Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH, PBF;

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