Supermicro Placas base Xeon X10SRH-CF
Características principales
     
  1. Single socket R3 (LGA 2011) supports
    Intel® Xeon® processor E5-2600 v4†/ v3 and E5-1600 v4†/ v3 family
  2. Intel® C612 chipset
  3. Up to 1TB† ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4- 2400†MHz; 8 DIMM slots
  4. 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8), 1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 2 PCI-E 3.0 x8, 1 PCI-E 2.0 x2 (in x4), 1 PCI-E 2.0 x4 (in x8)
  5. Intel® i350-AM2 Dual port GbE LAN
  6. 10 SATA3 (6Gbps) via C612
  7. 8x SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008 SW controller; RAID 0, 1, 10
  8. 1 VGA, 2 COM, 1 TPM
  9. 4 USB 3.0 ports, 8 USB 2.0 ports
   
Enlaces y recursos

Especificaciones
SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Por favor, póngase en contacto con ventas-rep para SKUs de reemplazo.
MBD-X10SRH-CF
  • X10SRH-CF
 
Estadísticas físicas
Factor de forma
  • ATX
Dimensiones
  • 12" x 9.6"30.48x 24.38)
 
Procesador/Caché
CPU
  • Procesador Intel® Xeon® E5-1600 v3, Procesador Intel® Xeon® E5-1600 v4, Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v3, Procesador Intel® Xeon® E5-2600 v4
  • Soporta un único zócalo LGA-2011-3 (zócalo R3), TDP de CPU Soporta hasta 145W TDP
Núcleos / Caché
  • Hasta 22 núcleos † / Hasta 55MB† de caché
Nota
  • † Se requiere la versión 2.0 o superior de la BIOS.
Nota
  • ** La placa base soporta este TDP máximo. Por favor, verifique que su sistema puede soportarlo térmicamente.
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • Hasta 256 GB ECC RDIMM registrados, DDR4-2400 MHz; hasta 512 GB ECC LRDIMM registrados, DDR4-2400 MHz, en 8 ranuras DIMMHasta 1 TB ECC 3DS LRDIMM
Tipo de memoria
  • 2400/ 2133/1866/1600MHz ECC DDR4 SDRAM de 72 bits, 288 pines (RDIMM / LRDIMM) / 284 pines DIMM chapados en oro
Tamaños DIMM
  • RDIMM: 4GB, 8GB, 16GB, 32GB
  • LRDIMM: 32GB, 64GB
  • 3DS LRDIMM: 128GB
Tensión de memoria
  • 1.2V
Detección de errores
  • Corrige errores de un solo bit
  • Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Intel® 612
SATA
  • Controlador Intel® 612 para puertos 10 36 Gbps); RAID 0,1,5,10
SAS
  • SAS3 (12Gbps) a través de LSI 3008
    SW RAID 0, 1, 10
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
  • ASPEED AST2400 BMC
Controladores de red
  • LAN dual con controlador Intel® Ethernet I350-AM2Admite 10Base-T, 100BASE-TX y 1000BASE-T, salida RJ45
Gráficos
  • ASPEED AST2400 BMC
 
Entrada / Salida
SATA
  • 10 puertos SATA3 (6Gbps)
LAN
  • 2 puertos LAN Gigabit Ethernet RJ45
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 8 puertos USB 2.0 (2 traseros + 6 a través de cabezales)
  • 4 puertos USB 3.2 Gen1 (2 traseros + 1 vía cabecera + 1 Tipo A)
Salida de vídeo
  • 1 puerto VGA
Puerto serie / Cabecera
  • 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
    2 UART rápidas 16550 serie
TPM
  • Cabecera TPM
Ranuras de expansión
PCI-E
  • 1 PCI-E 3.0 x8 (en ranura x16),
  • 2 PCI-E 3.0 8,
  • 1 PCI-E 3.0 4 (en ranura 8 )
  • 1 PCI-E 2.0 2 (en ranura 4 )
  • 1 PCI-E 2.0 4 (en ranura 8 )
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • APM 1.2
  • DMI 2.3
  • PCI 2.3
  • ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0
  • Compatibilidad con teclado USB
  • SMBIOS 2.7.1
  • UEFI 2.3.1
  • Despertador RTC (reloj en tiempo real)
 
Gestión
Software
  • IPMI2.0, SuperDoctor® 5, Watchdog
Configuraciones de potencia
  • Gestión de energía ACPI
  • Despertar del teclado desde el apagado suave
  • Apagado automático del ventilador de la CPU en modo de reposo
  • Modo de encendido para recuperación de corriente alterna
 
Supervisión del estado del PC
Tensión
  • +12V, +3,3V, +5V, +5V en espera, cabezal de intrusión del chasis, HT, VBAT
Temperatura
  • Monitorización de la CPU y del entorno del chasis, soporte de disparo térmico de la CPU, lógica de detección de temperatura I2C, soporte de Monitor Térmico 2 (TM2), PECI
LED
  • LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema, LED indicador de suspensión estática, UID/Remote UID
Otras características
  • Detección de intrusión en el chasis, Encabezado de intrusión en el chasis, Compatibilidad con Chipkill, RoHS
 
Entorno operativo
Temperatura de funcionamiento
  • 0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
Rango de temperatura sin funcionamiento
  • -20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Rango de humedad relativa de funcionamiento
  • 10% ~ 85% (sin condensación)
Rango de humedad relativa no operativa
  • 10% ~ 95% (sin condensación)
Lista de piezas
Lista de piezas (paquete a granel)
Nombre Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base MBD-X10SRH-CF 1 Placa base X10SRH-CF
Cables de E/S 0044257,5CM SATA PLANO S-S PBF
Escudo de E/S 01ESCUDO DE E/S STD


Chasis (Optimizado para

X10SRH-CF

)
Compacto integrado 1U 2U 3U Media/Mini-Torre             4U/Torre               
SC813MFTQ-441CB
SC113MFAC2-605CB
SC813MTQ-R400CB
SC113MFAC2-R606CB
SC813MFTQ-R606CB
 SC213LT-600LPB
SC826TQ-R500LPB
SC823TQ-653LPB
SC825TQ-563LPB
SC825TQ-R720LPB
 SC833T-653B
SC836TQ-R500B
SC836BE1C-R1K03B
 SC732D4F-903B
SC732I-500B
 SC842i-500B
665
865
SC743T-665B
Disipador térmico 1U:SNK-P0047PS
Disipador térmico 2U:SNK-P0048AP4

= Chasis más optimizado para la configuración SuperServer
Color azul = Compatible
Color verde = Global SKU & Compatible
Punto rojo y color verde = Optimizado + SKU global


Servidor (Optimizado para X10SRH-CF)
Nombre del servidor
X10SRH-CF

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