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Características principales
1. Un único procesador AMD EPYC™ serie 7001/7002*(AMD compatibilidad con AMDEPYC serie 7002 drop-in requiere la revisión 2.x de la placa).
2. 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 16 módulos DIMM
4 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200 MHz en 16 módulos DIMM (se requiere la revisión 2.x de la placa)
3. Ranuras de expansión:
1 ranura Riser izquierda PCI-E 3.0 x32
1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x16
Interfaz M.2: 2 PCI-E 3.0 x2
Factor de forma M.2: 2280, 22110
Llave M.2 Tecla M
4. 12 NVMe a través de SlimSAS,
4 NVMe o 16 SATA3 a través de SlimSAS,
2 M.2,
2 SATA3
5. 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Broadcom BCM57416,
1 Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
6. ASPEED AST2500 BMC gráficos
7. Hasta 7 puertos USB 3.0
(4 traseros + 2 delanteros + 1 de tipo A)
8. 6 Ventiladores PWM de 4 patillas con control del estado del tacómetro

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| Enlaces y recursos |
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| MBD-H11SSW-NT |
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| MBD-H11SSW-NT-B |
- H11SSW-NT (Paquete a granel)
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| Factor de forma |
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| Dimensiones |
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| CPU |
- Un único procesador AMD EPYC™ serie 7001/7002*(*Serequiere la revisión 2.x de la placa)
- Enchufe SP3
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| Núcleos |
- Hasta 32 núcleos
- Hasta 64 núcleos (se requiere la revisión 2.x de la placa)
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| Chipset |
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| Capacidad de memoria |
- 16 ranuras DIMM
- Admite hasta 2 TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 2666 MHz en 16 módulos DIMM
- Admite hasta 4TB de SDRAM ECC registrada DDR4 a 3200MHz (se requiere la revisión 2.x de la placa)
- Bus de memoria de 8 canales
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| Tipo de memoria |
- Módulos DIMM DDR4 2666 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro
- Módulos DIMM DDR4 3200 MHz ECC registrados, 288 patillas chapadas en oro (se requiere la revisión 2.x de la placa)
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| Tamaños DIMM |
- 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB*(*Serequiere la revisión 2.x de la placa)
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| Tensión de memoria |
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| Detección de errores |
- Corrige errores de un solo bit
- Detecta errores de doble bit (utilizando memoria ECC)
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| SATA |
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| IPMI |
- Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
- IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
- ASPEED AST2500 BMC
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| Controladores de red |
- 2 puertos LAN 10GBase-T mediante Broadcom BCM57416
- 1 Realtek RTL8211E PHY (IPMI dedicado)
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| VGA |
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| SATA |
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| Híbrido SATA/NVMe |
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| NVMe |
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| LAN |
- 2 puertos LAN Ethernet 10GBase-T RJ45
- 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
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| USB |
- 7 puertos USB 3.0
(4 traseros + 2 delanteros + 1 tipo A)
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| VGA |
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| Otros |
- 2 puertos COM (parte trasera)
- 2 conectores de alimentación SATA DOM
- 1 cabezal TPM 2.0
- 1 cabecera TPM 1.2
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| PCI-Express |
- 1 ranura Riser PCI-E 3.0 x32 izquierda
- 1 ranura Riser derecha PCI-E 3.0 x16
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| M.2 |
- Interfaz: 2 PCI-E 3.0 x2
- Factor de forma: 2280, 22110
- Llave Tecla M
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| 2U |
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| Modelo(s) |
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| Tipo de BIOS |
- AMI 128Mb SPI Flash EEPROM
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| Características de la BIOS |
- Plug and Play (PnP)
- DMI 2.3
- PCI 2.2
- ACPI 5.1
- Soporte para teclado USB
- SMBIOS 3.1.1
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| Software |
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| Configuraciones de potencia |
- Gestión de energía ACPI
- Control del modo de encendido para la recuperación de la pérdida de alimentación de CA
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| CPU |
- Monitoriza los voltajes del núcleo de la CPU, +1,8 V, +3,3 V, +5 V, +5 V en espera, +3,3 V en espera
- Regulador de tensión de conmutación de la CPU
- Admite la utilidad de gestión del sistema
- VBAT
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| ABANICO |
- Monitorización del tacómetro de estado de hasta 6 ventiladores
- Hasta 6 cabezales de ventilador de 4 patillas
- Doble zona de refrigeración
- Monitor de estado para el control de la velocidad
- Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
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| Temperatura |
- Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
- Soporte de disparo térmico de la CPU
- Control térmico para 6x conectores de ventilador
- Lógica de detección de temperatura I²C
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| LED |
- LED de sobrecalentamiento de la CPU / del sistema
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| Otras características |
- Detección de intrusiones en el chasis
- Cabezal de intrusión en el chasis
- UID
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| Especificaciones medioambientales |
- Temperatura de funcionamiento:
10°C a 35°C (50°F a 95°F)
- Temperatura sin funcionar:
-40°C a 70°C (-40°F a 158°F)
- Humedad relativa de funcionamiento:
8% a 90% (sin condensación)
- Humedad relativa sin funcionamiento:
5% a 95% (sin condensación)
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| H11SSW-NT |
MBD-H11SSW-NT-B |
1 |
Placa base H11SSW-NT |
| Cable de E/S |
0813 |
1 |
SLIMLINE SAS x8 (LA) a SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| H11SSW-NT |
MBD-H11SSW-NT-O |
1 |
Placa base H11SSW-NT |
| Cable de E/S |
0813 |
1 |
SLIMLINE SAS x8 (LA) a SATA x4,INT, 16/26CM,32AWG |
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Número de pieza |
Cantidad |
Descripción |
| Cable de E/S |
0814 |
- |
SLIMLINE SAS x8 (LA) a 2x Oculink x4,INT,13CM,34AWG |
| Cable de E/S |
0815 |
- |
SLIMLINE SAS x8 a 2x Oculink x4,INT, 22CM,34AWG |
| Cable de E/S |
0816 |
- |
SLIMLINE SAS x8 (LA) a 2x Oculink x4,INT, 28CM,34AWG |
| Módulo de seguridad TPM |
AOM-TPM-9655V |
- |
Módulo TPM 1.2 con Infineon 9655, RoHS/REACH,PBF; |
| AOM-TPM-9665V |
- |
Módulo TPM 2.0 con Infineon 9665, RoHS/REACH,PBF; |
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Condiciones generales | Privacidad | Empleo |
Derechos de autor © 2019 Super Micro Computer, Inc.  |
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