Doble pala SBI-4129P-C2N

Productos SuperBlade Cuchilla doble [ SBI-4129P-C2N ]









Tablero integrado
Super B11DPT-P


Vistas: | Vista angular | Vista trasera |

| Vista en ángulo del nodo | Vista superior del nodo |

Características principales

1. 200 CPUs por Rack 42U
2. El doble zócalo P (LGA 3647) admite

    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación

    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)‡
3. Chipset Intel® C622
4. 16 DIMMs; hasta 4 3ECC

    DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM,

    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
5. 2 bahías de conexión en caliente para unidades NVMe/SAS3/SATA3 de 2,5

bahías para unidades; hasta 5 PCI-E x4 M.2
6. Doble 10G a bordo
7. IPMI 2.0, KVM sobre IP, Virtual Media

sobre LAN
8. Gráficos: Aspeed AST2500 BMC


 
 Controladores y utilidades  BIOS / BMC  Manuales  Memoria probada

 Unidad de disco duro probada  NVMe probado  Lista M.2 probada   Matriz de certificación OS  Guía de referencias rápidas  Descargar CD de controladores

NOTA: Envíe un correo electrónico a support@supermicro.com para más información sobre la actualización a la última BIOS/IPMI


 


SKU del producto
SBI-4129P-C2N
  • Procesador Blade SBI-4129P-C2N (Negro)
 
Placa base


Super B11DPT-P
 
Procesador/Caché
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon‡,

    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-205W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota ‡ BIOS versión 3.2 o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema
Capacidad de memoria
  • 16 ranuras DIMM
  • Hasta 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933†/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota † Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro

†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos de a bordo
Chipset
  • Chipset Intel® 622
SAS
  • Controlador Broadcom 3108 SAS3 (12Gbps);

    Soporte HW RAID 0, 1; caché de 2G
  • Tarjeta mezz SAS3
Controladores de red
  • LAN 10G dual con Intel® X722
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente (IPMI) v.2.0 a través del módulo de gestión de chasis (CMM)
Gráficos
  • Aspeed AST2500 BMC
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • EEPROM SPI Flash de 128 Mb con BIOS AMI
Características de la BIOS
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2
  • ACPI hasta 3.0
  • Compatibilidad con teclado USB
Dimensiones
Altura 25U
  • 6.5"
Anchura
  • 1.75"
Profundidad
  • 23.5"
Peso
  • 4.3 lbs4.3 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
  • Botón KVM
LEDs
  • LED de encendido
  • LED UID / KVM
  • LED de actividad de red
  • LED de avería
Conector
  • Conector SUV (serie/USB/vídeo) y KVM
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 2 bahías para unidades Hot-Plug de 2,5" NVMe/SAS3/SATA3
M.2
  • 1 PCI-E x4 M.2 y 4 PCI-E x4 M.2 mediante tarjeta Mezzanine
 
Entrada / Salida
TPM
  • 1 cabezal TPM
KVM
  • 1 Conector frontal para tarjeta KVM SMCI
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:

    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:

    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:

    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:

    5% a 95% (sin condensación)


Lista de piezas - (Artículos incluidos)
  Número de pieza Cantidad Descripción
Placa base / Chasis MBD-B11DPT-P-O-P

0		 1

1		 Placa base Super B11DPT-P

Chasis para 10 procesadores SuperBlade Blade 4U
Tarjeta adicional / Módulo AOM-B3108-H8-B11-P 1 Tarjeta mezz SAS3108 para blade B11DPT
Tarjeta adicional / Módulo AOM-SB410-01-P 1 Tarjeta de control frontal con conector KVM para B11DPT, RoHS
Bandeja del disco duro 0 2 Bandeja negra para discos duros NVMe de 2,5", botón naranja
Cubierta de aire 0 1 Juego de cubiertas de aire para 4U 10-Blade
Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Módulo de seguridad TPM

(opcional, no incluido)		 AOM-TPM-9670V
AOM-TPM-9671V		 1 Módulo TPM (Vertical) TPM 2.0
Módulo TPM (Vertical) TPM 1.2.
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 1 Disipador térmico para CPU Intel (hasta 150W TDP)
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSMB 1 Disipador térmico para CPU Intel (hasta 150W TDP)
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSW 1 Disipador térmico ancho para CPU Intel (hasta 205W TDP)
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PSWM 1 Disipador térmico ancho para CPU Intel (hasta 205W TDP)
AOC AOC-VROCPREMOD

AOC-VROCSTNMOD

AOC-VROCINTMOD		 -

-

-		 Intel VROC Premium, RAID 0, 1, 5, 10

Módulo de actualización estándar Intel VROC HW key (RSTe)

Intel VROC, RAID 0, 1, 5, 10 (sólo SSD Intel)
Redes AOC-IBH-X4ES-B
AOC-OPH-WFR-O
AOC-B25G-X4D-B		 1 Tarjeta mezzanine, InfiniBand EDR de un solo puerto basada en ConnectX-4
Tarjeta mezzanine Omni-path, velocidad de enlace de 100 Gbps
Tarjeta mezzanine de 2 puertos 25GbE (Mellanox ConnectX-4 Lx ES)
Kit de batería de reserva BTR-TFM8G-LSICVM02

0		 1

1		 Broadcom Supercap c/ 8GB CV + cable de 24'' (kit completo)

El soporte Broadcom Supercap incluye tornillo, del mismo tamaño que el disco duro de 2,5
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
Tarjeta adicional / Módulo AOM-B-4M 1 4 x tarjeta mezzanine M.2 NVMe, 4x 110(80)
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