SuperStorage (Sólo sistema completo)

Productos Sistemas Bahía puente de almacenamiento (SBB) [ 2029P-DN2R24L ]




Tablero integrado
Super X11DSN-TS

Vistas: | Vista en ángulo | Vista superior |
| Vista frontal | Vista trasera |

Características principales
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato 2U. Cada nodo admite lo siguiente:
1. Compatibilidad con doble zócalo P (LGA 3647)
    Intel® Xeon® escalable de 2ª generación
    procesadoras (Cascade Lake/Skylake)
2. 12 DIMMs; hasta 3 3ECC
    DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM,
    Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
3. 24 bahías para unidades NVMe de doble puerto con intercambio en caliente (
) de 24 U.2.
4. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 HHHL,
1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
5. Conectividad dedicada de nodo a nodo
con PLX NTB de alto rendimiento
PCI-E 3.0 x8 e IPMI para una sólida
compatibilidad con la conmutación por error de nodo.
6. Puerto dual 10GBase-T (Intel® X557-AT2),
Ethernet privado dual 10G entre
nodos controladores
7. Gestión remota del servidor: IPMI 2.0
/ KVM sobre LAN / Medios sobre LAN
8. 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
9. 2000Fuentes de alimentación redundantes
Nivel de titanio (96)

Solo sistema completo: para mantener la calidad y la integridad, este producto solo se vende como un sistema completamente montado (con un mínimo de 4 CPU, 4 DIMM y 6 NVMe de doble puerto).

 Controladores y utilidades   BIOS   IPMI   Memoria probada  Lista M.2 probada   Opciones NVMe   Manuales   SIOM probado  Matriz de certificación OS 

SKU del producto - SKU descatalogado (EOL). Póngase en contacto con ventas-rep para opciones alternativas.
SSG-2029P-DN2R24L
  • SuperStorage (Negro)
 
Placa base (dos por sistema)

Super X11DSN-TS
 
Procesador (por nodo)
CPU
  • Doble zócalo P (LGA 3647)
  • Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon,
    3 UPI hasta 10,4GT/s
  • Soporta CPU TDP 70-165W
Núcleos
  • Hasta 28 núcleos
Nota BIOS versión 3.2 o superior para admitir los procesadores Intel® Xeon® Scalable de 2ª generación (nombre en código Cascade Lake-R).
 
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
  • 12 ranuras DIMM
  • Hasta 3TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Es compatible con Intel® Optane™ DCPMM††
Tipo de memoria
  • 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Nota Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando memoria adquirida de Supermicro
†† Solo Cascade Lake. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.
 
Dispositivos a bordo (por nodo)
Chipset
  • Chipset Intel® serie C624
SATA
  • SATA3 (6Gbps); RAID 0, 1
Controladores de red
  • Intel® X557-AT2 de doble puerto 10GBase-T
  • Ethernet privada dual de 10G entre nodos controladores
IPMI
  • Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataformas inteligentes v.2.0
  • IPMI 2.0 con soporte de medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN
Vídeo
  • ASPEED AST2500 BMC
 
Entrada / Salida (por Nodo)
LAN
  • 2 puertos LAN RJ45 10GBase-T
  • 1 RJ45 Puerto LAN IPMI dedicado
USB
  • 2 puertos USB 3.0 (traseros)
  • 1 Tipo A
Vídeo
  • 1 puerto de conector VGA D-Sub
Puerto serie / Cabecera
  • 2 puertos COM (1 trasero, 1 de cabecera)
 
BIOS del sistema
Tipo de BIOS
  • AMI UEFI
 
Gestión
Software
 
Supervisión del estado del PC
CPU
  • Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria.
  • Regulador de tensión de conmutación de 4+1 fases
ABANICO
  • Ventiladores con control de tacómetro
  • Monitor de estado para el control de la velocidad
  • Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura
  • Supervisión de la CPU y del entorno del chasis
  • Control térmico para conectores de ventilador
Chasis
Factor de forma
  • Montaje en bastidor 2U
Modelo
  • CSE-227TS-R2K05P3
 
Dimensiones
Anchura
  • 437"437)
Altura 25U
  • 89"89)
Profundidad
  • 650"650)
Peso
  • Peso bruto:30.4 lbs30.4 kg)
Colores disponibles
  • Negro
 
Panel frontal
Botones
  • Botón de encendido/apagado
LEDs
  • LED de estado de alimentación
  • LED de actividad del disco duro
  • LEDs de actividad de red
  • LED de información del sistema
  • LED de fallo de alimentación
 
Ranuras de expansión (por nodo)
PCI-Express
  • 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 HHHL
  • 1 PCI-E 3.0 x16 SIOM
M.2
  • Interfaz M.2: 1 PCI-E 3.0 x4
  • Factor de forma: 2242/2260/2280
 
Bahías para unidades
Intercambio en caliente
  • 24 bahías para unidades U.2 Hot-swap de doble puerto NVMe
 
Placa base
Placa base SBB de 24 puertos 2U para 24 unidades SSD NVMe de doble puerto de 2,5"
 
Refrigeración del sistema
Abanicos
  • 5 ventiladores PWM de alto rendimiento de 8 cm
 
Fuente de alimentación
Fuentes de alimentación redundantes de 2000 W con PMBus
Potencia total de salida
  • 1000: 100 - 120
  • 1800: 200 - 220
  • 1980: 220 - 230
  • 2000: 230 - 240
  • 2000W: 200 - 240Vac (sólo UL/CUL)
Dimensión
(ancho x alto x largo)
  • 73.5 x 40 x 265 mm
Entrada
  • 100-120Vac / 12,5-9,5A / 50-60Hz
  • 200-220Vac / 10-9,5A / 50-60Hz
  • 220-230Vac / 10-9,8A / 50-60Hz
  • 230-240Vac / 10-9,8A / 50-60Hz
  • 200-240Vac / 11,8-9,8A / 50-60Hz (sólo UL/cUL)
+12V
  • Máx: 83.3/ Mín: 0100120)
  • Máx: 150/ Mín: 0200220)
  • Máx: 165/ Mín: 0220230)
  • Máx: 166.7/ Mín: 0230240)
  • Máx: 166,7A / Min: 0A (200-240Vac) (sólo UL/cUL)
12Vsb
  • Máx: 0/ Mín: 0
Tipo de salida
  • Conector de dedos de oro de 25 pares
Certificación Nivel de titanio96%  Nivel de titanio
  [ Informe de la prueba ]
 
Entorno operativo
RoHS
  • Conforme a RoHS
Espec. medioambientales
  • Temperatura de funcionamiento:
    10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Temperatura fuera de funcionamiento:
    -40°C a 60°C (-40°F a 140°F)
  • Humedad relativa de funcionamiento:
    8% a 90% (sin condensación)
  • Humedad relativa no operativa:
    5% a 95% (sin condensación)

Ver lista de piezas

Lista de piezas - (Artículos incluidos)
 
Número de pieza
Cantidad
Descripción
Placa base / Chasis MBD-X11DSN-TS
CSE-227TS-R2K05P3
2
1
Super X11DSN-TS Placa base
Chasis 2U
Placa base BPN-NVME3-227NB 1 Placa base SBB de 2U y 24 puertos para 24x2,5
Placa base BPN-NVME3-227NL 2 Tarjeta secundaria conmutador PCIe 2U Gen3 para SSD NVMe de doble puerto (Nota: esta tarjeta secundaria está integrada en BPN-NVMe3-227NB)
Placa base BPN-NVMe3-227SSB-2 1 Plataforma NVMe de las series 227S y 227 SBB Plano intermedio para distribución de energía, paso PCIe y enlace NTB con PLX
Cable 1 0819 8 OCuLink v 1.0,INT,PCIe NVMe SSD, 65CM,34AWG,RoHS/REACH
Piezas 0 8 Tornillo de cabeza plana, n.º 6-32 x 6L
Tarjeta Riser RSC-X-66-C 2 Almacenamiento pasivo RSC de 1U LHS con 2 ranuras PCI-E x16, HF RoHS
Disipador térmico / Retención SNK-P0067PS 4 Disipador térmico de CPU pasivo 1U para la plataforma X11 Purley equipado con un estrecho mecanismo de retención
Fuente de alimentación 1 2 Fuente de alimentación redundante de titanio 1U de 2000 W con bus PM 73,5 x 40 x 265 mm,RoHS/REACH
FAN 1 4 4 40x40x56 mm, 23,3K-20,3K RPM, ventilador contrarrotatorio
FAN 2 4 5 80 x 80 x 38 mm, 13 500 rpm, ventilador de refrigeración central para chasis SC226S (48 bahías)


Lista de piezas opcionales
  Número de pieza Cantidad Descripción
Servicios y asistencia globales OS4HR3/2/1
OSNBD3/2/1
-
-
3/2/1 año de servicio in situ 24x7x4
3/2/1 año de servicio NBD in situ
Software SFT-OOB-LIC - 1 Paquete de gestión OOB (licencia por nodo)
Software SFT-DCMS-Single 1 Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo)
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