Diseñados para los requisitos específicos de los centros de datos de IA, los sistemas Supermicro X14 optimizados para GPU proporcionan la máxima aceleración. Además de admitir GPU de última generación en una amplia gama de factores de forma, estos sistemas se han rediseñado por completo para aprovechar las últimas tecnologías de interconexión, memoria, almacenamiento y refrigeración con el fin de garantizar un aumento significativo del rendimiento con respecto a las generaciones anteriores.

Los procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos P ofrecen el mayor desempeño por núcleo y la mayor densidad de núcleos de desempeño de todos los procesadores Intel Xeon , proporcionando una potencia de cómputo y un rendimiento inigualables para las aplicaciones de IA más intensivas.

Las arquitecturas multinodo Supermicro X14 aprovechan los recursos compartidos, incluyendo refrigeración, fuentes de alimentación y redes para maximizar la eficiencia energética, con factores de forma de nodo compacto que permiten densidades de computación y componentes significativamente mayores en comparación con los montajes en bastidor estándar. El SuperBlade® 6U ofrece hasta 10 nodos intercambiables en caliente en una única carcasa con refrigeración líquida directa al chip opcional y compatibilidad con GPU, mientras que el nuevo FlexTwin se ha creado específicamente para HPC con nodos accesibles desde el frontal yprocesadores dobles con refrigeración líquida.

El mayor número de núcleos de los nuevos procesadores de la serie Intel Xeon 6900 con núcleos P, combinado con las innovadoras arquitecturas multinodo de Supermicro, mejora significativamente la densidad de rack en comparación con las generaciones anteriores, ayudando a las organizaciones a reducir no sólo el consumo de energía sino también la huella física del centro de datos.

Los montajes en bastidor de rendimiento optimizado de Supermicroaportan un rendimiento y una flexibilidad emblemáticos en factores de forma estándar del sector. Construidos para asumir cargas de trabajo empresariales exigentes y de misión crítica, estos sistemas presentan una flexibilidad de almacenamiento y E/S que proporciona un ajuste personalizado para una amplia gama de necesidades de aplicación. Con hasta 8 ranuras de expansión PCIe 5.0 en un chasis 2U que puede alojar hasta 4 GPU de doble ancho, Hyper representa lo último en flexibilidad y configurabilidad para los centros de datos del mañana.

Los nuevos procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos P son los procesadores Intel Xeon más potentes de la historia, con más núcleos y carriles PCIe para ofrecer una flexibilidad aún mayor a los servidores de montaje en bastidor X14. Los motores aceleradores Intel incorporados pueden ayudar a mejorar el rendimiento para tareas comunes de IA, redes y análisis, mientras que la futura compatibilidad con los procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos E en el 1Q '25 ampliará aún más la flexibilidad y la optimización de las cargas de trabajo.

Supermicro X14 ofrece una gama de soluciones de montaje en bastidor flexibles y escalables optimizadas para cargas de trabajo empresariales, de centro de datos en la nube y de escalabilidad horizontal, incluyendo HPC, virtualización, redes, CDN nativa en la nube, analítica de escalabilidad horizontal y servicios en la nube. Para obtener el máximo rendimiento y flexibilidad, Hyper es compatible con los procesadores de mayor TDP y permite múltiples configuraciones PCIe y de almacenamiento, incluidos NVMe all-flash y CXL 2.0, mientras que el nuevo CloudDC con DC-MHS está diseñado para simplificar la implantación y el mantenimiento para implantaciones de centros de datos en la nube a gran escala. Para las necesidades de computación general, empresarial y en la nube, WIO ofrece un equilibrio entre computación y eficiencia con configuraciones de E/S flexibles.

Los nuevos procesadores Intel Xeon series 6700 y 6500 con núcleos P están optimizados para ofrecer el máximo rendimiento por núcleo en tareas de cálculo intensivo y cuentan con hasta un 47% más de núcleos que los procesadores Xeon de la generación anterior. Para las cargas de trabajo nativas de la nube y de escalabilidad horizontal, los procesadores Intel Xeon serie 6700 con núcleos E cuentan con un elevado número de núcleos y ofrecen un desempeño equilibrado para maximizar el desempeño por vatio. Tanto los procesadores Intel Xeon de la serie 6500 como los de la serie 6700 son compatibles con los pines sin necesidad de modificar el software, lo que permite un nivel sin precedentes de optimización de las cargas de trabajo enlos servidores Supermicro X14.

Las arquitecturas multinodo Supermicro X14 están diseñadas para satisfacer los requisitos de alta densidad de núcleo de las aplicaciones HPC, de computación en nube, CDN y de almacenamiento escalable a gran escala, con un nuevo soporte para los factores de forma de almacenamiento EDSFF estándar de la industria para proporcionar una mayor densidad y rendimiento. El SuperBlade , de alta eficiencia y densidad optimizada, admite hasta 20 nodos en una carcasa de 8U con alimentación, refrigeración y conmutadores Ethernet compartidos, mientras que BigTwin ofrece una densidad de varios nodos de doble zócalo en un montaje en bastidor estándar de 2U. Para cargas de trabajo intensivas en memoria, el GrandTwin optimizado para un solo procesador cuenta con accesibilidad frontal y E/S para simplificar el servicio y el mantenimiento en el pasillo frío.

Los procesadores Intel Xeon 6 permiten que las soluciones multinodo Supermicro X14 ofrezcan una capacidad informática significativamente mayor en un espacio físico más reducido. Los nuevos procesadores Intel Xeon series 6700 y 6500 con núcleos P aportan hasta un 47% más de núcleos por zócalo que la generación Xeon anterior para un rendimiento y una densidad sin precedentes en cargas de trabajo HPC y empresariales. Para las cargas de trabajo nativas de la nube y de escalabilidad horizontal, los procesadores de la serie 6700 con núcleos E están optimizados para ofrecer rendimiento por vatio y cuentan con hasta 144 núcleos eficientes por zócalo para una máxima densidad de núcleos.

Los sistemas Supermicro X14 edge y telco están optimizados para ubicaciones remotas y locales donde la potencia y el espacio son escasos. La emblemática configuración de procesador dual Hyper facilita la máxima densidad de núcleo para los centros de datos de borde, al tiempo que admite múltiples GPU de doble ancho para la inferencia de IA de borde. Los sistemas de profundidad reducida X14 cuentan con E/S frontales, fuentes de alimentación de CC opcionales y conformidad NEBS, lo que permite una fácil integración en la infraestructura de borde y telco existente.

En comparación con las generaciones anteriores, los nuevos procesadores Intel Xeon 6 ofrecen un mayor rendimiento por vatio, aceleradores integrados mejorados y más núcleos en la misma o menor envolvente energética. Estas mejoras permiten cargas de trabajo más pesadas en entornos con restricciones energéticas y dan lugar a sistemas más eficientes optimizados para cargas de trabajo edge y telco.

La revolución de la IA implica que las organizaciones están generando y utilizando cantidades masivas de datos, lo que requiere arquitecturas específicas para cada aplicación en cada etapa del canal de datos. La emblemática plataforma de almacenamiento X14 Petascale ofrece la mejor arquitectura para impulsar cargas de trabajo de IA y HPC a gran escala y con un uso intensivo de datos, con un rendimiento y una capacidad de almacenamiento sin precedentes, así como un ancho de banda de memoria líder en el sector utilizando hasta ocho módulos CXL de tipo 3. Para aplicaciones de archivo y lago de datos a gran escala, las rentables arquitecturas Top-Loading ofrecen un equilibrio entre rendimiento y eficiencia para garantizar la disponibilidad de cantidades masivas de datos.

Los nuevos procesadores Intel Xeon de las series 6700 y 6500 son compatibles con el último estándar PCIe Gen 5 para gestionar el alto rendimiento de un gran número de unidades NVMe con el fin de obtener el máximo rendimiento de las nuevas unidades E3.S Gen 5, al tiempo que proporcionan un número significativamente mayor de núcleos y carriles PCIe por zócalo en comparación con las generaciones anteriores, lo que permite el uso de arquitecturas de una sola CPU para muchas aplicaciones de almacenamiento.