Características principales
- Aplicación con uso intensivo de recursos computacionales - Computación de alto rendimiento (HPC), centro de datos, empresa Servidor - Hiperescala / Hiperconvergencia
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un formato de 2U. Cada nodo admite lo siguiente:1. Doble AMD EPYC™ Procesadores de la serie 7001/7002 * ( * AMD EPYC La compatibilidad con la serie 7002 requiere la revisión de la placa 2.x.
2. Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 2 TB a 2666 MHz en 16 módulos DIMM (para procesadores 7001). Memoria SDRAM DDR4 ECC registrada de 4 TB a 3200 MHz en 16 módulos DIMM (se requiere placa base revisión 2.x + procesadores 7002).3. 2 ranuras PCI-E 3.0 x16 (LP); 1 soporte para tarjeta SIOM (redes flexibles) Nota: debe incluirse con la tarjeta de red.4. IPMI 2.0 integrado + KVM con LAN dedicada • Licencia de software fuera de banda clave ( SFT-OOB-LIC ) incluida para la gestión de BIOS fuera de banda5. 6 bahías para unidades SATA3 de 2,5" con intercambio en caliente Interfaz M.2 : 1 SATA /PCI-E 3.0 x4 Factor de forma M.2 : 2280, 22110 Clave M.2 : Clave M6. Vídeo a través de Aspeed AST2500 BMC7. Fuentes de alimentación redundantes de 2200 W Nivel de titanio (96%) (Redundancia total basada en la configuración y la carga de la aplicación)
Sistema completo solamente : para mantener la calidad e integridad, este producto se vende solo como un sistema completamente ensamblado (con un mínimo de 2 CPU, 8 DIMM, 1 HDD / NVMe y 1 tarjeta SIOM por nodo).
Códigos de producto (SKU)
- Artículo descatalogado (fin de vida útil). Póngase en contacto con su representante de ventas para consultar otras opciones.
Dual AMD EPYC™ Procesadores de la serie 7001/7002 * ( * Se requiere la revisión 2.x de la placa )
Zócalo SP3
Admite CPU TDP de 200 W / cTDP de hasta 200 W **
Núcleos
Hasta 32 núcleos (placa base revisión 1.x + procesadores 7001)
Hasta 64 núcleos (placa base revisión 2.x + procesadores 7002)
Nota
** Ciertos procesadores con alto TDP pueden ser compatibles solo bajo condiciones específicas. Póngase en contacto con nosotros. Supermicro Soporte técnico para obtener información adicional sobre la optimización de sistemas especializados.
Memoria del sistema (por nodo)
Capacidad de memoria
16 Ranuras DIMM
Admite hasta 2 TB de SDRAM DDR4 ECC registrada de 2666 MHz (procesadores 7001).
Admite hasta 4 TB de SDRAM DDR4 ECC registrada de 3200 MHz (se requiere la revisión de la placa 2.x + procesadores 7002).
bus de memoria de 8 canales
Para procesadores duales: Se recomienda que la memoria se distribuya equitativamente en bancos de memoria adyacentes.
Tipo de memoria
Memoria DDR4 de 2666 MHz con ECC registrada, módulos DIMM chapados en oro de 288 pines (para procesadores 7001).
Memoria DDR4 de 3200 MHz con ECC registrada, módulos DIMM de 288 pines chapados en oro (se requiere placa base revisión 2.x + procesadores 7002).
Tamaños de memoria
8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB * ( * Se requiere la revisión de la placa 2.x + procesadores 7002 )
Voltaje de memoria
1.2V
Detección de errores
Corrige errores de un solo bit
Detecta errores de doble bit (mediante memoria ECC).
Dispositivos integrados (por nodo)
Chipset
Sistema en chip
Almacenamiento
SATA3 (6 Gbps) vía AMD EPYC
Red
1 ranura de red LAN SIOM PCI-E 3.0 x16 para una conectividad flexible; consulte la matriz de compatibilidad de opciones LAN de SIOM (debe incluirse con al menos una tarjeta de red SIOM).
IPMI
Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0
IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales sobre LAN y KVM sobre LAN.
Temperatura de funcionamiento: 10 °C ~ 30 °C (50 °F ~ 86 °F) * En ciertas configuraciones del sistema, se ofrece compatibilidad para operar a temperaturas superiores a 30 °C. Para obtener más información, póngase en contacto con su representante de ventas Supermicro o con el servicio de asistencia técnica.
Temperatura de no funcionamiento: -40 °C a 60 °C (-40 °F a 140 °F)
Humedad relativa de funcionamiento: Del 8% al 90% (sin condensación)
Humedad relativa en reposo: Del 5% al 95% (sin condensación)
Soporte 6 SATA HDD Tarjeta adaptadora para Big Twin
Plano posterior
BPN-SAS3-217BHQ
1
Placa base de 2U de 4 nodos y 24 puertos compatible con 6 puertos SATA3/SAS3 de 2,5". SSD / HDD por nodo
Bandeja(s) de disco
MCP- 220 - 00141 - 0 B-BULK
24
Negro Gen3 de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas HDD Bandeja con cerradura mejorada EMI
Regiones
MCP- 240 - 21722 - 0 norte
1
Conjunto de bandeja de retención BPN tipo BigTwin 217B/827B (tarjeta Edge)
Tarjeta elevadora
RSC-P-6
4
RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC con 1 PCI-Ex16), RoHS
Tarjeta elevadora
RSC-R1UTP-E16R
4
Tarjeta elevadora TwinPro RHS 1U con una ranura PCI-E x16
Software
SFT-OOB-LIC
4
Clave de licencia para habilitar la gestión de BIOS fuera de banda
Disipador de calor / Retención
SNK-P0062PM
4
Disipador de calor frontal pasivo para CPU de 1U con un canal de aire central de 30 mm de ancho para AMD H11 Servidores de la serie Big Twin 2U4N
Disipador de calor / Retención
SNK-P0062PW
4
Disipador de calor trasero pasivo para CPU de 93 mm de ancho, de diseño propietario 1U. AMD H11 Servidores de la serie Big Twin 2U4N
Fuente de alimentación
PWS- 2 K 22 A- 1 R
2
Fuente de alimentación redundante 1U 2200W Titanium, 45(W) X 40(H) X 48
ADMIRADOR
ADMIRADOR- 0183 L 4
4
Ventilador de refrigeración central de 80x80x38 mm, 16.500 RPM, no intercambiable en caliente para X11 Twin Pro, X10 y X11 Servidores de la serie Big Twin
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Nivel Titanio
