Cada vez son más las empresas que combinan la computación de borde y el procesamiento centralizado de los centros de datos en un modelo híbrido para hacer frente a los retos que plantean las tecnologías intensivas en datos.
Para hacer frente a los problemas de rendimiento y latencia, las empresas deben buscar soluciones de computación de borde teniendo en cuenta también los importantes requisitos de potencia para manejar las cargas de trabajo metaversas.
La Supermicro SuperWorkstation parte de un chasis que ya hemos visto anteriormente, pero le da un nuevo giro: la serie Intel Xeon .
En el artículo anterior, presentamos los resultados de una investigación sobre la creciente demanda digital y la necesidad de computación verde para el consumo de energía de los centros de datos. En esta ocasión, explicaremos las mejores prácticas de Super Micro Computer, Inc. (en adelante, Supermicro), que lleva muchos años trabajando en la computación verde y su implementación.
Supermicro, Inc. ha presentado una nueva familia de sistemas de almacenamiento «E3.S» que ofrecen un alto rendimiento con baja latencia.
En un importante anuncio realizado esta mañana, Ampere ha presentado su primera instancia en la nube en Google. Hoy, ambas empresas han anunciado que las instancias Google funcionan con chips de AmpereOne, lo que supone un gran paso para ambas.
小中規模から大規模まで、世界全体のデータセンターに関わる電力消費量は、少なくとも毎時約200～400テラワット（TWh）に上ると推測されており、これは世界の電力需要の約2％以上にもなっています。さらに、情報ソースによっては、今後の成長モデルにおいて2030年までにさらに4～8％にも拡大することが見込まれています。そして、この電力需要を賄うための発電による温室効果ガスの排出量も比例して増加することにつながります。
El sistema HCI Supermicro Multi-Node BigTwin® equipado con procesadores Intel®Xeonde cuarta generación ofrece el doble de ancho de banda de E/SPCIe .PCIe y hasta un 50 % más de ancho de banda de memoria con DDR5, además de mejorar el rendimiento específico de cada carga de trabajo gracias a la compatibilidad con aceleradores de CPU integrados.
El sistema HCI Supermicro Multi-Node BigTwin® equipado con procesadores Intel®Xeonde cuarta generación ofrece el doble de ancho de banda de E/SPCIe .PCIe y hasta un 50 % más de ancho de banda de memoria con DDR5, además de mejorar el rendimiento específico de cada carga de trabajo gracias a la compatibilidad con aceleradores de CPU integrados.
Los nuevos sistemas son compatibles con las soluciones «all-flash» E3.S y con las soluciones de ampliación mediante módulos CXL E3.S
